Category Archives: 處理器

拓墣觀點》英特爾、AMD 筆電市場布局動見觀瞻

作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 7:30 | 分類 3C , GPU , 會員專區

新冠肺炎疫情已然重構 2020 年來全人類生活型態,各國/地區政府與企業等無不採取數位科技驅動之「去中心化」措施,民眾改以「家即辦公室/教室/娛樂室」為新常態;筆記型電腦等「大螢幕運算」終端因得以滿足新常態需求,出貨量於 2020 年達 2 億 100 萬台,並可望今年攀升至 2 億 3,681 萬台。COMPUTEX 2021 展會,英特爾、AMD 等廠商看好筆電市場需求動能,將持續構建及擴容 CPU / GPU 產品生態系,以異質技術優勢引領消費趨勢。 繼續閱讀..

【最新更新】京元電傳今日下午 3 點起全面停工,大客戶聯發科指不影響出貨

作者 |發布日期 2021 年 06 月 04 日 15:05 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

半導體測試大廠京元電竹南廠發生群聚事件,確診人數持續擴大,還有許多等待 PCR 檢測的員工,未來恐持續增加確診人數,傳出京元電將今日下午 3 點起全面停工。市場擔心晶片供應吃緊下,影響供應鏈運作。

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台積電市值與市占率均強壓三星,韓媒直指投資不足難超越

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 15:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

資誠會計師事務所(PwC)最新公布的全球前 100 強企業名單,晶圓代工龍頭台積電以市值 5,340 億美元,排名第 11 名,競爭對手南韓三星則以 4,310 億美元排名第 15。這是繼日前市場研究調查單位 TrendForce 公布 2021 年第 1 季全球晶圓代工市場市佔率,台積電以 55% 領先三星 18% 之後,台積電競爭力再超越三星,韓媒擔憂,三星距離 2030 年成為系統半導體市場龍頭的期望越來越遠。

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因應全球產能需求,台積電 N7 產能較 3 年前成長 4 倍,N5 / N4 產能也較前一年成長 4 倍

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 18:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今日 2021 技術論壇,提到設計解決方案和實現,以及卓越製造兩方面。設計解決方案和實現提到台積電創新製程價值,並公布 N7、N5、N3 等先進節點製程產品帶來的效益提升。卓越製造方面,台積電指出,N7 產能相較 3 年前將成長 4 倍,到 2023 年 N5 和 N4 產量也將比前一年增長 4 倍以上。

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【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器,並朝 5 奈米製程發展

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 | 分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻,恩智浦半導體(NXP)今日宣布,攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示,隨著汽車持續發展成為強大的運算平台,雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點,致力幫助汽車製造商簡化車輛架構,並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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2021 台積電技術論壇,魏哲家:N3 依進度進行,新推 N5A 搶車用市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2021 年技術論壇的台北場次,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、3DFabricTM 先進封裝與晶片堆疊技術最新成果。2021 年台積電技術論壇也是連續第 2 年線上舉行,並與客戶分享台積電最新的技術發展,包括支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程、3DFabric 系列技術強化版。共計超過 5,000 位全球各地的客戶與技術夥伴註冊參加 6 月 1~2 日舉行的線上技術論壇。

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晶片荒狀況持續至 2023 年,需求成長持續拉抬晶圓代工廠動能

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,半導體晶片製造技術進步帶動智慧型手機市場成長,包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟發酵,使半導體晶片需求持續,晶片荒預期到 2023 年前都持續下去,也會對晶圓代工產業帶來助益,使營運動能產生正面效益。

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