Category Archives: 處理器

其他客戶難補足華為 5 奈米產能,外資估 2021 年台積電資本支出下修

作者 |發布日期 2020 年 06 月 10 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 9 日股東會才說,2020 年資本支出與全年營收展望不變,且先進製程時程也照計畫進行。似乎有外資不同意這樣的看法,表示台積電 5 奈米製程在美國對中國華為增加限制的情況下,將在 2020 年第 4 季出現產能利用率下滑,且沒有足夠客戶填補缺口,減少資本支出不可避免,尤其是在 2021 年。

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全球晶圓廠支出 2021 年將創歷史新高,總金額將達到 667 億美元

作者 |發布日期 2020 年 06 月 10 日 9:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

SEMI(國際半導體產業協會)10 日公布 2020 年第 2 季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),預計 2021 年將是全球晶圓廠指標性的一年,設備支出成長率可望來到 24%,達到 677 億美元的歷史新高,比先前預測的 657 億美元再高出 10%,所有產品部門都將出現強勁成長。

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台積電 2020 年資本支出與營運展望不變,製程推進也按照時程前進

作者 |發布日期 2020 年 06 月 09 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音指出,因為武漢肺炎疫情帶動新科技的需求,包括居家辦公、遠距教學等新科技應用加速,讓原有科技普及的速度將由原本的 3 年變成 3 個月,這些新科技都需要晶片來協助,所以疫情對台積電沒有影響,因此台積電 2020 年全年的資本支出不會改變,全年營運展望也不會改變。至於,先進製程推進同樣不受影響,其中華為的 5 奈米空缺也會很快會被其他客戶填補。而下半年唯一的變數就是客戶的庫存,但現在看起來都還不錯,未來兩季的產能利用率都不會是問題。

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台積電股東會,劉德音:武漢肺炎使新科技應用急迫且廣泛

作者 |發布日期 2020 年 06 月 09 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠龍頭台積電 9 日召開股東會,吸引滿場小股東參加。會議前,董事長劉德音致詞時指出,因為武漢肺炎疫情對人類生活產生很大的變化,使得新科技的應用將更迫切、也更加廣泛,這使得加速 5G 通訊及數位運算的發展,將成為未來公司的兩大成長動能。此外,劉德音也表示,因為大國之間的貿易關係持續緊張情況下,也為台積電後續帶來諸多挑戰。

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劉德音:台積電將能化解貿易戰所產生問題,赴美設廠符合兩大利益

作者 |發布日期 2020 年 06 月 09 日 13:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

台積電董事長劉德音表示,面對美中貿易戰所產生的問題,台積電未來將會用解決方案一一化解。至於,決定前進美國設廠,這絕對是符合台積電的最大利益,其中包括市場的利益之外,還包括人才運用的利益。而且,未來赴美設廠也將會邀請台灣的供應商一起前往,而與這些台灣的供應商一起打美國市場。

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中芯國際指第二代 FinFET 製程將比前代效能提升 20%,功耗降低 60%

作者 |發布日期 2020 年 06 月 08 日 18:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

由於中國境內最大晶圓代工廠中芯國際即將於創科版公開上市,並預計募資約 200 億人民幣 (約新台幣 820 億元)。而針對中芯國際提出的公開上市申請,中國上海證交所也提出相關的問題詢問。其中,針對在先進製程研發事項的問題,中芯國際回答指出,目前旗下的 14 奈米 FinFET 製程雖已進入量產階段,但還處於初期的市場布局階段,因此市占率仍低。而下一代的 FinFET 製程,目前已進入客戶導入階段,與第一代相比有望在性能上提高約 20%,功耗降低約 60%。

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追加訂單降低台積電修正財測風險,但 2021 年市場庫存壓力將提升

作者 |發布日期 2020 年 06 月 08 日 12:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

面對即將到來的股東會,晶圓代工龍頭台積電的表現與狀況成為了國內產業界關注的焦點。其亞系外資在出具的最新研究報告中就表示,預期包括聯發科、高通、蘋果等客戶的追加回補庫存速度加快,填補了台積電無法為華為海思生產所留下的空缺之後,雖使得台積電下修財測的風險降低,但有可能影響 2021 年整體市場走弱的情況下,目前重申台積電跑贏大盤的評等,也將目標價由原本的每股新台幣 296 元,調升為每股 315 元。

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Sony PS5 採 AMD 客製 7 奈米處理器將發貨,發表延期將不影響供貨

作者 |發布日期 2020 年 06 月 04 日 16:00 | 分類 PlayStation , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,目前正在準備發表會的 Sony PS5 新款遊戲機,其搭載在其中的 AMD 客製化處理器即將進入大量出貨的階段,隨著供應鏈中的後段 IC 封裝測試廠將在 6 月 7 日開始向下遊廠商出貨該處理器,其後續的出貨量也將逐漸提升,並預計在第 3 季進入出貨的巔峰時期。

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因應美國收緊出口限制,中芯國際坦承可能無法為若干客戶生產

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

針對中國境內最大晶圓代工廠中芯國際預計將在中國科創板掛牌,並將公開募集約 200 億人民幣(約新台幣 820 億元)資金,中芯國際在公開募資說明書指出,此次中芯國際所募資的 200 億人民幣資金將計劃用於三大方面,包括先進製程的研發、先進及成熟製程的發展儲備基金以及補充公司的流動資金。另外,中芯國際還強調,因應美國出口政策的調整,接下來可能將無法為若干客戶生產製造。

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AMD 攜手三星,藉台積電 5 奈米與聯發科 5G 基頻,2021 年推手機處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 8:30 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

相信大家依舊記憶猶新,這兩年行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 陸續推出以 ARM 架構為核心的筆電專用處理器,包括之前的驍龍 850 與後來的驍龍 8cx 處理器,以進一步發表常時聯網筆電,企圖搶進過去以 x86 架構處理器為主的 PC 筆電市場。而如今,震撼的消息也曝光,那就是 x86 架構處理器大廠的 AMD 也將推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示,新行動處理器部分性能不遜於當前高通驍龍 8 系列旗艦款行動處理器的情況下,預計2021年推出之際,行動處理器市場競爭也將更為激烈。

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