美國商務部舉行半導體視訊峰會，受邀與會的晶圓代工廠台積電會後發表聲明表示，今年微控制器（MCU）產量較去年提升 60%，以解決當前的車用晶片短缺問題。 繼續閱讀..
台積電挺全球汽車業，MCU 產量增六成解決晶片荒 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 21 日 11:50 |
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Category Archives: 處理器
搶攻 5G 中高階市場，高通新推 Snapdragon 778G 5G 行動平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 20 日 15:10 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）衝刺中高階市場再添生力軍，推出全新的高通 Snapdragon 778G 5G 行動平台，除了將由榮耀首發，預計 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米也將搭配新推出的智慧手機。
Arm 生態夥伴再擴張，SEMIFIVE 宣布加入加速客製化 SoC 設計 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 05 月 20 日 12:15 |
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Arm 今日宣布，矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 公司已經加入 Arm 生態系，以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片（SoC）中。SEMIFIVE 藉由與 Arm 的合作，將可以使用各式各樣的 Arm IP，包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs（繪圖處理器）、Ethos NPU（類神經網路處理器），以及各種系統與子系統 IP。
榮耀新手機將首發高通驍龍 778G 處理器，力拚中階市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 18 日 15:30 |
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華為受美國政府禁售令制裁，拆分手機部門獨立成立榮耀後，榮耀與供應鏈的合作關係也受市場矚目。據中國媒體報導，目前主打中階手機市場的新榮耀，榮耀 50 系列智慧型手機預計首發高通驍龍 778G 處理器。
