Category Archives: 處理器

聯電訂立三階段目標,預計 2050 年達成淨零碳排

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 1 日正式宣示,為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過 1.5°C 目標,承諾將於 2050 年達成淨零碳排(Net Zero Emissions),並逐步落實「淨零行動」。聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可,成為全球第 2 家加入 RE100 行列的半導體晶圓專工業者,預計 2050 年達成 100% 採用再生能源,並於 2025 年及 2030 年分別達成 15% 及 30% 的階段性目標。

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台積電智慧節能控制系統年省電 1,340 萬度,創 8,500 萬元節能效益

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 19:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在 ESG 電子報上表示,因為致力實踐綠色製造,持續以創新技術追求能源與資源最佳使用效率,繼引領業界開發世界級半導體綠色機臺,更在不影響生產機臺效能的前提下,攜手應用材料公司與附屬設備供應商針對非生產區 (Sub-fab) 的附屬設備打造 「iSystem 物聯網智慧節能控制系統」,並已導入晶圓十五 B 廠 80 種製程、588 臺生產機臺所屬的 2,351 臺真空幫浦、805 臺現址式尾氣處理系統,達成年度省電 1,340 萬度、減少 13,800 公噸碳排放量,成功創造新台幣 8,500 萬元的節能效益。

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日本敲定補助台積電設研究中心,20 家日系企業也將合作

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 19:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

根據 《日本經濟新聞》 的報導,日本政府於 31 日確定,將對晶圓代工龍頭台積電在茨城縣筑波市建立的研發據點計畫提供補助,金額為總經費 370 億日圓 (約合新台幣 93.2 億元) 的一半。另外,該項計畫也將與相關元件供應商  Ibiden 在內的 20 家日本企業合作,關鍵就在於希望藉此重建日本半導體的競爭力。

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【COMPUTEX 2021】英特爾與聯發科合推 5G NB,明年超過 29 款問世

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 16:00 | 分類 3C , 5G , 晶片

COMPUTEX 今日正式登場,英特爾(Intel)以「釋放創新」(Innovation Unleashed)為主題,同時在本次 Computex 開幕演講推出新處理器及 5G 產品。提到英特爾與聯發科合作緊密,且取得全球營運商認證,今年推出具 5G 連網能力的電腦,包含 Acer、ASUS、HP 等,並預計 2022 年將有超過 29 款設計。 繼續閱讀..

甲骨文擁抱 Arm 架構,攜手 Ampere 推出首款 Arm 基礎運算產品

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 15:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為了推動以 Arm 為基礎的應用開發,甲骨文日前發表一系列工具與解決方案,包括旗下首款以 Arm 為基礎的運算產品 OCI Ampere A1 Compute,可在 Oracle 雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure,OCI)運行。甲骨文將是唯一以每核心每小時 0.01 美元價格提供 Arm 運算執行個體的大型雲端供應商,除了是業界最低價格,靈活的虛擬機器尺寸也可根據記憶體和核心需求客製,亦即客戶可在 Arm 執行個體運行雲端原生和通用工作負載,獲得顯著高性價比。

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AMD 新設計架構需求挹注,台積電先進製程動能看漲

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 12:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

市場消息表示,處理器大廠 AMD 已確定 Zen 5 架構的 CPU 代號為 Granite Ridge,APU 代號 Strix Point,兩者都屬 Ryzen 8000 系列,並都採用台積電 3 奈米製程,又傳出 AMD 已向台積電訂購 2022~2023 年兩年 3 奈米及 5 奈米製程產能,讓 AMD 成為台積電高效能運算客戶 3 奈米及 5 奈米製程最大使用者。

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2021 年半導體成各國國安考量,台廠須把握「聚落遷移」商機

作者 |發布日期 2021 年 05 月 28 日 10:24 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

資策會產業情報研究所(MIC)於 5 月 19~31 日舉行「34th MIC FORUM Spring 新局」線上研討會,資策會 MIC 代理所長洪春暉表示,隨著疫情與美中對抗打亂 ICT 供應鏈秩序,半導體缺貨問題已驅使各國開始嘗試掌握半導體自主能力。過去半導體產業完整聚落的生產型態已產生轉變,擁有一定程度的半導體能力已成為多國的國家安全層級考量,美國、歐盟、南韓、日本、中國,甚至東南亞也積極投入。

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韓媒:美國限制中國半導體發展,台灣藉此受惠南韓該效法

作者 |發布日期 2021 年 05 月 27 日 15:40 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

南韓媒體《KoreaBusiness》報導,原本中國目標 2025 年半導體產業達成 70% 自給自足,美國接連制裁動作後已困難重重。預計南韓半導體企業有望獲得發展機會。即便如此,南韓半導體產業還是必須向美中對峙期間受惠的台灣半導體產業學習。

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2021 年首季全球營收前 15 大半導體企業,台積電、聯發科均搶進榜

作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 14:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

半導體缺貨導致產品不斷漲價,據市場調查及研究機構 IC Insights 最新研究報告,2021 年首季全球前 15 大半導體企業的總營收超過 1,000 億美元,達 1,018.63 億美元,較 2020 年同期成長 21%。美國英特爾仍居前 15 大半導體企業之首,台系企業台積電與聯發科也榜上有名。

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不只能「看」還能「聽」,英飛凌攜手 Reality AI 強化自駕安全性

作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 9:07 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

為提升自動駕駛安全性,英飛凌(Infineon)不只要讓車輛「看見」道路,還要讓車輛「聽見」環境。英飛凌近日宣布,與 Reality AI 共同開發出讓車輛擁有聽覺的先進感測解決方案,這項解決方案將 XENSIV MEMS 麥克風加入現有感測系統,不僅讓汽車能看見周遭角落,還能提醒駕駛人隱藏在駕駛盲區的移動物體,或是位於視線以外的緊急救援車輛。

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