晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈,各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出,預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後,另一家晶圓代工大廠聯電也宣布,將與 8 家客戶共同攜手,藉由全新雙贏合作模式,擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。
Category Archives: 處理器
如果英特爾自己重新打造 ARM 處理器會發生什麼事 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2021 年 05 月 25 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片 |
因蘋果自研 M1 取代英特爾處理器,微軟 Windows On Arm 看來有點像玩真的,加上 Arm 伺服器處理器看似在市場有些斬獲,讓「英特爾勢必重新打造 Arm 處理器產品線」觀點又再度炒作(雖然我們有充分的理由相信,這類型文章 87% 都是用 Mac 寫的)。且論點普遍都過度去脈絡化,把 Arm 的搶灘成功講得如此雲淡風輕,是假裝沒看到這些年來,那麼多過江之鯽的先賢先烈(像屍骨未寒的高通 Centriq)嗎?難道需要筆者再另外撰寫一篇「Arm 伺服器 10 年奮鬥史」弔祭那票壯烈犧牲的市場先驅? 繼續閱讀..
搶攻 5G 中高階市場,高通新推 Snapdragon 778G 5G 行動平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:10 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)衝刺中高階市場再添生力軍,推出全新的高通 Snapdragon 778G 5G 行動平台,除了將由榮耀首發,預計 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米也將搭配新推出的智慧手機。
Arm 生態夥伴再擴張,SEMIFIVE 宣布加入加速客製化 SoC 設計 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 05 月 20 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
Arm 今日宣布,矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 公司已經加入 Arm 生態系,以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片(SoC)中。SEMIFIVE 藉由與 Arm 的合作,將可以使用各式各樣的 Arm IP,包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs(繪圖處理器)、Ethos NPU(類神經網路處理器),以及各種系統與子系統 IP。




