英特爾重返晶圓代工市場,挖角三星美光高層加入團隊

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:40 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


自從處理器大廠英特爾 (intel) 宣佈重回晶圓代工市場,並成為台積電及南韓三星的競爭對手後,英特爾也開始積極尋找人才。據媒體報導,近期英特爾分別從三星及美光尋找高層加入晶圓代工事業,期望他們為英特爾重返市場做出貢獻。

南韓媒體《BusinessKorea》報導,三星美國代工部門的前負責人 Hao Hong 最近宣佈,從 6 月開始擔任英特爾全球業務發展副總裁。Hao Hong 從中國科技大學畢業,並在史丹佛大學完成碩士學位,2008 年加入三星,從事半導體相關業務達 13 年。自 2014 年起,Hao Hong 就開始負責三星代工業務。

Hao Hong 之外,英特爾還任命前美光科技新興記憶體系統副總裁 Bob Brannan 擔任代工業務客戶設計支援副總裁。Brannan 於 2013~2018 年期間,也在三星工作約 5 年。之後 2018 年轉到美光,並在美光任職 3 年。

今年 3 月英特爾宣佈 IDM2.0 計畫,發展晶圓代工業務便是重要事項。英特爾還宣佈,投資 200 億美元在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓製造廠,2024 年投入生產。近日有消息表示,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 找上英特爾,希望借助英特爾生產產品,以抗衡競爭對手 AMD 與台積電的合作關係。

《BusinessKorea》報導指出,考量到英特爾的市場地位和財務實力,英特爾重返晶圓代工市場讓其他業者感到威脅,可能是晶圓代工市場中長期提升競爭的關鍵因素之一。晶圓代工市場市占率排行方面,台積電位居龍頭,南韓三星排第二,之後依序為聯電、格羅方德、中國中芯國際。

(首圖來源:英特爾)