Category Archives: 處理器

英特爾 2022 年首季將發表 Alder Lake 架構處理器,預計主攻效能市場

作者 |發布日期 2021 年 07 月 19 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

先前消息指出,處理器大廠英特爾告知合作夥伴,10 或 11 月發表第 12 代 Core-i 系列處理器。市場人士表示,首款採用 big.LITTLE 混合架構的桌上型平台 x86 處理器,同時也是英特爾首款基於 10 奈米製程 SuperFin 技術的桌上型處理器,Alder Lake-S 認為是英特爾對抗 AMD 的關鍵。

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滿足汽車、工業創新應用,TI 全新 MCU 提升 10 倍運算能力

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 16:45 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 汽車科技

為使車用、工業應用能於邊緣實現更好的即時控制、連網與分析應用,德州儀器(TI)強化旗下微控制器(MCU)產品線,於今日宣布推出新一代「Sitara AM2x MCU」,擁有比傳統快閃記憶體型 MCU 高 10 倍的運算能力,幫助設計人員能夠突破工廠自動化、機器人、汽車系統與永續能源管理等挑戰。

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疫情加劇產能保護主義,MCU 寅吃卯糧

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 處理器 , 財經

受成本上揚影響,7 月起多數 MCU 廠商出貨報價上調 10%~15% 起跳,且滾動式反映成本,有望支撐下半年營運維持高檔。但值得注意的是,由於 MCU 上半年需求強勁、產能提前先拉,有些「寅吃卯糧」的現象,使下半年供給恐將更嚴峻,相關廠商包含盛群、松翰、凌通、九齊、紘康、迅杰、新唐等。 繼續閱讀..

2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關,台灣重回市場龍頭

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) 指出,預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%,來到 953 億美元。另外,在數位轉型的推動下,2022 年半導體設備市場可望再創新高,突破 1,000 億美元大關。

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聯電攜手 Cadence 開發 22ULP 與 ULL 製程認證,搶攻消費、5G 和汽車應用設計市場

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布與益華電腦 (Cadence) 優化的數位全流程,已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證,以加速消費、5G 和汽車應用設計。聯電指出,該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術,協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。

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