高通竹科興建 3 大研發測試中心大樓，擴大徵才千人 2021 年營運 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 27 日 17:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 27 日宣布，在新竹科學園區包括高通台灣營運與製造工程暨測試中心（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan）及 5G 測試實驗室、多媒體研發中心（Multimedia R&D Center）、行動人工智慧創新中心（Mobile Artificial Intelligence Enablement Center）等單位的大樓正式動土興建，預計將在 2021 年正式完工啟用。
聯發科發布 Helio P65 手機晶片，12 奈米製程使整體效能提升 25% |
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Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 25 日 16:30 |
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聯發科 25 日正式發表新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採 12 奈米製程打造，全新 8 核架構讓晶片組實現高性能的低功耗表現。聯發科還強調，Helio P65 晶片將 2 顆功能強大的 Arm Cortex-A75 大核心和 6 顆 Cortex-A55 小核心整合在一個大型共享 L3 快閃記憶體的叢集，並採用全新 Arm G52 GPU 為狂熱手遊玩家升級遊戲體驗。
法人指在中國開放 5G 執照後，聯發科將成為重要受惠者 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 24 日 18:15 |
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就在日前中國正式發放 5G 執照，正式宣告 5G 在中國運轉的時代即將來到之後。因為其龐大的商機，也使得各家廠商都磨刀霍霍。其中，在處理器廠商的部分，預計受惠未來 5G 換機潮的情況下，包括高通、華為海思、三星以及聯發科等都在準備搶攻市場。而就在 5 月底在台北舉行的國際電腦展 (COMPUTEX) 當中，國內 IC 設計大廠聯發科率先宣布，將第一家推出整合 5G 基頻晶片的5G 手機處理器。對此，有法人認為，透過首發整合 5G 基頻晶片的手機處理器來搶進 5G 市場，這將對聯發科未來發展的至關重要。
台積電秀 4 核心晶片設計，7 奈米製程最高時脈達 4GHz |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 24 日 12:00 |
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台積電晶圓代工的能力全球認可，且憑著先進技術，拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過，也因為晶圓代工豐富經驗，如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導，日前台積電展出一款為高效能運算（HPC）設計的晶片，採用 Arm Cortex A72 核心，時脈高達 4GHz。對此，也有市場人士認為，台積電推出的這款晶片設計將可能會是針對 7 奈米製程的參考設計，暫時不會加入 ic 設計產業與客戶搶生意。
美國再列 5 家中國單位企業入「實體名單」，限制超級電腦與伺服器生產 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 22 日 11:00 |
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就在下週 G20 預定川習會前，美國商務部本週五 （6 月 21 日） 宣布，再將一家中國政府擁有的研究所，以及 4 家中國科技公司利入出口管制 「實體名單」 中，原因是這些實體涉及軍事應用的超級計算機。未來，這些在 「實體名單」 上的單位企業，在未經美國政府批准的情況下，將被禁止購買美國零組件。而該次被管制的 5 家公司含括超級電腦運算及伺服器研發等相關企業，將對中國相關技術發展造成壓力。
