Category Archives: 處理器

首款搭載三星 Exynos 處理器 AUDI 汽車 2019 年秋天問世

作者 |發布日期 2019 年 05 月 31 日 14:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導,首款搭載三星 Exynos Auto 8890 處理器的奧迪 (AUDI) A4 車系新車款,即將於 2019 年的秋季在歐洲推出。而該車款是首款搭載三星 Exynos Auto 8890 處理器的汽車,而三星該款處理器運用在車載資訊娛樂系統上。提供駕駛者與車內乘客更全面的車上娛樂體驗。

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中國欲藉 RISC-V 取代 ARM 架構,恩智浦:目前還有很長路要走

作者 |發布日期 2019 年 05 月 31 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

就在美中貿易戰升溫,美國祭出禁售令制裁中國回為的時刻,矽智財權廠商安謀(ARM)停止與華為及其子公司合作之際,中國企圖以 RISC-V 開源架構來替代 ARM 架構,繼續維持在晶片產品上的開發。對此,恩智浦 (NXP) 半導體表示,現階段因為 RISC-V 仍舊缺乏完整生態系支援,要達到取代 ARM 架構還有很長的路要走。

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英特爾推 NUC Element 電腦模組與新一代 Optane M15 SSD

作者 |發布日期 2019 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (intel) 在 COMPUTEX 第 2 天的活動中,除了闡述雅典娜創新計畫 (Project Athena) 的源起與想法,以及未來從計畫中推出產品的概念之外,還在稍後的展示中推出兩項新產品,包括 NUC Element 電腦模組及採用 PCIe 3.0 X 4 標準 Optane M15 SSD,為未來個人電腦廠商提供更方面的設計架構與更強大的效能,吸引了現場參與者的目光。

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COMPUTEX 2019:英特爾透過 Athena 計畫推動下一代筆電發展

作者 |發布日期 2019 年 05 月 30 日 7:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

早在 CES 2019,英特爾(Intel)即發表 Athena 計畫,目的在推動下一代全新筆電走向更輕薄、效能更好及更長電池壽命的設計,過程將與筆電品牌廠、代工廠及面板廠合作共同研發,並於 COMPUTEX 前夕公布更多設計細節。為了協助合作夥伴設計開發,將在 2019 年 6 月於台北、上海和美國加州設立開放實驗室,預期新一代 Athena 筆電最快將於 2019 下半年問世,推動下一波筆電發展。 繼續閱讀..

聯發科未強調回歸高階晶片計畫,訴求 5G 晶片帶來新高階體驗

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

打出「5G 領先,AI 頂尖」口號的聯發科,在 COMPUTEX 期間發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片之後,對於未來 5G 市場的發展則是非常看好聯發科所處的領先位置。總經理陳冠州直指,藉由新 5G 晶片的推出,內含所有功能可以滿足首批 5G 終端產品的設計需求。而因為該款晶片的強大功能與出色的性能表現,讓聯發科不僅置身 5G 系統單晶片的領先群,更將為 5G 高端設備的發展增添強大動力。

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聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片,2020 年首季推出終端裝置

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間,發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片,這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出,這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑,將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。

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華為即將發表最後一款採 ARM 架構麒麟 720 處理器

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 12:15 | 分類 Android 手機 , GPU , 中國觀察

根據外媒指出,中國華為旗下的 IC 設計廠商海思,預計將在 30 日推出麒麟(Kirin)系列處理器。不過,新推出的處理器將不是大家矚目,預計搭載在 2019 年稍後發表 Mate 30 智慧型手機上的高階處理器麒麟 985 處理器,而是中階處理器麒麟 710 的升級款──麒麟 720。而這款預計搭載在華為 P30 Lite 智慧型手機上的處理器,恐將是在美中貿易戰下,美國發動制裁華為而矽智財權安謀(ARM)最後一款授權架構的新處理器。

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FPGA 保持彈性同時擁有 ASIC 級 AI 效能,可能嗎?

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

AI 語音助理和 AI 影像最佳化是離我們最近的 AI 應用,然而這只是 AI 能力初級體現,未來 AI 將以目前難以想像的方式改變我們的生活。AI 的重要推動力之一,不同類別的 AI 處理器正努力滿足 AI 的需求,但依舊無法滿足 AI 不斷更新的演算法。圍繞 AI 晶片的創新因此成為熱點。 繼續閱讀..

筆電 5G 聯網成真 ! 高通推 Snapdragon 8cx 5G 運算平台常時聯網筆電

作者 |發布日期 2019 年 05 月 28 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

行動處理器龍頭高通(Qualcmm)在 2018 年底推出進軍個人電腦市場的主力武器──驍龍(Snapdragon)8cx 處理器之後,在本屆的 COMPUTEX,再度展出與聯想(Lenovo)所聯手打造,內建驍龍 8cx 處理器之外,還內建高通 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的常時聯網筆電,企圖透過此一全新運算平台,使得筆電上網的發展正式進入 5G 時代。

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COMPUTEX 2019:3 款 Zen 2 架構第 3 代 Ryzen 處理器亮相,最低 329 美元起跳

作者 |發布日期 2019 年 05 月 27 日 19:15 | 分類 會員專區 , 處理器 , 零組件

AMD 在本次 COMPUTEX TAIPEI 2019 的「CEO Keynote」當中,最後面的重頭戲,就在於發表 3 款採用「Zen 2」架構的第 3 代 Ryzen 3000 系列處理器。由於 3 款 Ryzen 3000 系列處理器最低定價 329 美元,最高則是 499 美元,相較競爭對手 intel 的同等級產品經濟實惠許多,因此以引起全場的關注。

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COMPUTEX 2019:AMD Zen 2 架構 EPYC 伺服器處理器 2019 年第 3 季亮相

作者 |發布日期 2019 年 05 月 27 日 17:45 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 處理器

COMPUTEX 2019 即將於 28 日正式展開為期 5 天的展覽活動。就在正式展開活動的前一天,特別舉行「CEO Keynote」主題演講,2019 年的演講來賓正是 AMD 執行長蘇姿丰博士,不但吸引了全場客滿的聽眾,更在會場中發表了 AMD 一系列由 7 奈米製程所打造,從 EPYC 伺服器處理器,到繪圖晶片,以及個人電腦處理器等相關產品,讓粉絲一窺 AMD 相關產品未來的發展趨勢。

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美國科技供應鏈仍視華為為出口,禁售令將嚴重衝擊部分廠商

作者 |發布日期 2019 年 05 月 24 日 14:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

根據英國《BBC NEWS》報導指出,在美國對中國華為祭出禁售令的制裁之後,固然華為將面臨損失慘重的局面,但是美國本身的相關供應商受到傷害的情況也難以倖免。一旦美國對華為的禁售令執行時間拉長,中國將會從市場、原物料供應進行反擊,屆時美國相關的供應商仍面臨很大的風險。

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