為擴大感測器市場競爭優勢,意法半導體(ST)宣布將與高通(Qualcomm)合作,參與高通 Qualcomm Platform 解決方案生態系統計畫,並採用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)技術研發創新的軟體解決方案。
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外資看好聯電股價漲停創 18 年新高,始於放棄先進製程豪賭賭對了? |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 23 日 14:20 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易 |
22 日外資發出最新研究報告指出,受惠於當前半導體需求強勁,在市場先後傳出 8 吋晶圓代工漲價、12 吋晶圓產能提升的情況下,晶圓代工大廠聯電第 3 季繳出的營收好成績不但可支持這些消息之外,而且預計整體的好表現還將持續延續,自 2020 年到 2022 年的每股 EPS,將由預估的新台幣 1.85 元,成長到每股 3.21 元。因此,該外資喊出目前市場最高的每股 54.5 元目標價。而在該利多消息的帶動下,聯電 23 日股價開盤後直奔漲停價位,來到 36.35 元的價位,不但創下 18 年來的股價新高,也使得 2020 年以來聯電股價已大漲超過 177%。
三星聯手 vivo 拓展中國市場,行動處理器競爭更趨火熱 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 11 月 20 日 14:45 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 |
新浪科技報導,近期三星面向中國市場推出全新旗艦級行動處理器 Exynos 1080,這對三星而言並不多見,過去三星一直將自研晶片用於自家智慧手機,雖然有曾與魅族合作的經歷,但結局並不美好,直到去年嘗試與 vivo 合作。而在此之前,去年聯發科憑藉 5G 方面技術,打造天璣系列晶片,試圖在行動晶片市場打開新局,也確實取得成果,看準時機迅速占領中低階市場,逐漸有了與高通對峙之勢,而三星的入局,可能讓行動晶片市場競爭更為火熱。 繼續閱讀..
蘋果 2020 年開始採用 M1 處理器平台,可節省約 25 億美元成本 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 19 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
蘋果在 2020 年第 3 度召開的產品發表會上,秀出首個自研的 ARM 架構處理器 M1 之後,在憑藉著台積電 5 奈米先進製程的打造,在其中嵌入達 160 億個電晶體的幫助下,使其運算能力強大,技驚四座。接下來還預計搭載在新發表的 MacBook Air、13 吋 MacBook Pro 及 Mac mini 等 3 款新產品上,並且還將花兩年的時間把其他所有的產品都轉移到 M1 平台上,正式與英特爾說分手。對此,有業界人士指出,蘋果 2020 年這項處理器平台的轉移動作,將使得公司節省下 25 億美元的費用,且未來全部產品轉移之後,節省的金額還會再增加。



