16 日《科技新報》才報導,先前稱為「中國最大半導體騙局」的半導體廠武漢弘芯,日前查證確認正式由中國政府接手。至於,先前被挖角擔任武漢弘芯執行長的台積電前共同營運長蔣尚義,則是已傳出請辭返美的消息。之後隨即在 17 日,就有中國媒體報導指出,蔣尚義方面透過律師發表聲明表示,個人已於 2020 年 6 月辭去武漢弘芯一切職務,且弘芯也已經接受了蔣尚義遞交的辭呈。因此,自 7 月開始,弘芯也已不再向蔣尚義支付薪水。
Category Archives: 處理器

外媒評因台積電 5 奈米吃緊,使三星取得 M1 處理器訂單是一廂情願 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 17 日 15:40 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone |
隨著蘋果自研筆電處理器 M1 問世,憑藉優秀性能,市場預估新搭載 M1 處理器的蘋果相關產品會帶來換機潮。在市場對 M1 處理器大量需求下,南韓媒體報導,因台積電生產 M1 處理器 5 奈米製程產能吃緊,使三星有機會吃下 M1 處理器代工訂單。不過外媒《VentureBeat》報導,因台積電 5 奈米製程產能不足,蘋果將捨棄台積電求助三星生產 M1 處理器,只是一廂情願的想法。

蘋果 M1 跑分出爐!CPU 超越前作、GPU 逼近獨顯水準,但都不是新 Mac 最大亮點 |
| 作者 雷峰網|發布日期 2020 年 11 月 16 日 15:33 | 分類 Apple , 處理器 |
搭載自家最強 M1 晶片,最低價 30,900 元,蘋果 3 款 Mac 新品開賣了。 繼續閱讀..
三星發表 5 奈米 Exynos 1080 行動處理器,預計將由 vivo 首發 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 13 日 6:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung |
南韓三星於 12 日正式對外發表新一代旗艦型行動處理器 Exynos 1080,與已經發表的蘋果 A14 Bionoc、華為麒麟 9000 以及將在 12 月正式發表的高通 875 等行動處理器一樣,都以先進的 5 奈米製程所打造,而且彼此推出的時間也都在 2020 年尾亮相的情況下,較勁意味濃厚,也正宣布著 5 奈米處理器的競爭時代正式來到。
蘋果首顆自研處理器問世,將推升 2021 年 MacBook 出貨量至 1,710 萬台 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 11 月 12 日 14:05 | 分類 Apple , 筆記型電腦 , 處理器 |
TrendForce 旗下顯示器研究處表示,受惠於疫情所衍生的宅經濟效應,2020 年蘋果(Apple)MacBook 出貨量可望達 1,550 萬台,年成長 23.1%。同時,受到蘋果 11 日發表的 Mac 系列筆電新品與蘋果 Silicon M1 處理器加持,預估 2021 年 MacBook 出貨量將以 1,710 萬台創下歷史新高,年成長可望達 10% 以上。 繼續閱讀..
中芯國際第 3 季扣除政府補助仍衰退,遭美國制裁使資本支出下修 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 12 日 13:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓 |
中國境內最大晶圓代工廠中芯國際 12 日公布 2020 年第 3 季財報,也是受到美國進行限售令制裁後的首次季財報公布。根據財報顯示,中芯國際 2020 年第 3 季歸屬母公司淨利為 2.56 億美元,較第 2 季的 1.38 億美元成長 85.8%,較 2019 年同期的 1.15 億美元成長 122.7%。不過,因為 2020 年第 3 季中芯國際收到來自中國政府約 1.38 億美元的資金補助,相抵之下,中芯國際第 3 季獲利則是處於衰退的狀態。
2020 年高通台灣創新競賽優勝揭曉,三優勝團隊獲獎金逾台幣 900 萬元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 11 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 11 日揭曉 2020 年高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)優勝名單。第一名由 Smart Tag(智慧貼紙)贏得,榮獲獎金 12.5 萬元,第二名則是由 QT Medical(宇心生醫)、Yallvend(業安科技)並列,各獲得獎金 10 萬美元。高通台灣表示,獲獎團隊獲得獎金外,高通將持續協助所有入圍團隊連接國際市場。
聯發科天璣 700 處理器亮相,7 奈米製程搶攻中階市場商機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 11 日 6:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 |
國內 IC 設計大廠聯發科 11 日發表全新的 5G 智慧型手機單晶片處理器──天璣 (Dimensity) 700,其採用 7 奈米製程,預計為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗。另外,藉由天璣 700 加入了聯發科的 5G 晶片產品陣容,未來隨著 5G 通訊的起飛,聯發科的天璣系列將可提供全面覆蓋旗艦、高階、中階和大眾市場的多樣選擇,充分滿足市場需求。
聯發科推新款 Chromebook 晶片組,終端產品最快 2021 年第 2 季問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 11 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
疫情下,受惠遠距教學與在家辦公生活的成長,Chromebook 的需求量也大幅提升。而為了滿足這樣的市場需求,IC 設計大廠聯發科技 11 日宣布推出最新針對 Chromebook 的 MT8195 和 MT8192 晶片組。該兩款晶片組分別採用台積電 6 奈米及 7 奈米製程生產,能為高階和主流的 Chromebook 產品提供功能強大、時尚輕巧的競爭優勢,讓用戶在視訊會議、串流媒體、雲端遊戲和 AI 驅動的應用上享有更低耗能和卓越的運算體驗。
蘋果 M1 處理器問世,台積電 5 奈米打造內建 160 億個電晶體 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 11 日 4:20 | 分類 Apple , GPU , IC 設計 |
蘋果在 2020 年所舉辦的第 3 場新產品發表會中,終於亮相自研號稱當前全球性能最強大的處理器 – Apple M1 處理器。Apple M1 處理器與先前搭載在 iPhone 12 智慧型手機上的 A14 Bionic 處理器相同,都是採用台積電最先進的 5 奈米製程來生產。但是,Apple M1 處理器當中卻有高達 160 億個電晶體,較 A14 Bionic 處理器的 118 億個電晶體,還高出了超過 35%。因此,可以期待其未來搭載在新款產品上的效能展現。



