Category Archives: 處理器

蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

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SK 海力士購併英特爾 NAND Flash 業務,預計中國政府開綠燈放行

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

針對南韓記憶體大廠 SK 海力士日前宣布,將以 90 億美元的金額收購英特爾(intel)旗下不含 3D XPoint 技術的 NAND Flash 部門一事,根據南韓媒體的報導,雖然該項購併案仍必須經過各國反壟斷機構的審查才能夠進一步完成。不過,在其關鍵的中國市場方面,中國政府對其將可能開綠燈放行。

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2020 年 5G 中低階手機處理器競局,高通、聯發科各有所圖

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 網通設備

截至 2020 年 9 月底為止,觀察高通(Qualcomm)與聯發科在 5G 智慧型手機市場的競爭,若以價位來看,約略可用 2,000 人民幣為分水嶺,以上範圍幾乎皆被 Qualcomm 攻占,以下則全屬於聯發科掌握。此外,就各國政府 2020 年在 5G 的推廣,以中國市場最積極,盡可能抵消新冠肺炎疫情與中美貿易戰帶來的負面影響,其推廣做法就是盡可能壓低手機價格促使消費者購買,但 Qualcomm 在產品策略上,顯然於 2020 年沒有跟進的打算,任由競爭對手吞食 2,000 人民幣以下機種的市場。 繼續閱讀..

7 奈米問題解決順利,英特爾是否委外台積電最晚 2021 年初決定

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

台灣時間 23 日清晨,處理器龍頭英特爾 (intel) 發表 2020 年第 3 季財報,而在發表財報的同時,該公司執行長 Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大晶片外包代工一事,詳細狀況預計最晚在 2021 年初正式決定。

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半導體人才越來越難挖角,中國南京集成電路大學 22 日掛牌成立

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓

美中貿易戰升溫至科技戰的情況下,中國屢屢遭到美國的制裁限制。因此,在中國政府全力支持半導體展業發展的情況下,也深感本身半導體人才的不足與難以爭取。於是,在中國日前頒布《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展》的若干政策之後,在此政策之下為培育半導體人才的中國首座半導體大學──中國南京集成電路大學在 22 日宣布正式掛牌成立。

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蘋果正遊說美國政府提供減稅優惠,以利在境內投資生產晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , 手機

據《彭博社》報導,目前美中緊張情勢持續,蘋果目前正就稅務問題遊說美國財政部、國會及白宮官員。而遊說項目當中,最重要的就是希望美國政府能夠減稅,以使得蘋果能在美國國內生產更多的晶片。一旦如此,蘋果則在未來可以避免因美中關係緊張而產生的關稅與營運風險。

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高通跨入 5G 局端市場,將推出 5G 基地台晶片搶攻市場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在當前 5G 已經成為重要科技發展趨勢與商機來源的情況下,全球科技廠商莫不積極抓準利基。而過去多數在手機端發展 5G 產品的行動處理器龍頭高通 (Qualcomm),也進一步跨入局端市場。該公司宣布,將發展 5G 基地台專用晶片,在相較當前 5G 基地台晶片更加價廉,但是功能卻更加強大的情況下,使得各國能以更低廉的成本來佈局 5G 網路,進一步加速 5G 的普及。

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SK 海力士收購英特爾 Nand 業務,Nand 競爭更趨火熱?

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 9:10 | 分類 處理器 , 記憶體 , 財經

SK 海力士(SK Hynix)將以 90 億美元收購英特爾(Intel)Nand 記憶體與儲存業務,以及位於中國大連專門製造 3D NAND Flash 的 Fab68 廠房,預計在 2025 年 3 月完成收購,研究機構預估,SK Hynix 完成收購後在 Nand 市場的市占率可望由原本的第四名躍居第二名,僅次於三星之後,可見 SK Hynix 在 Nand 市場的企圖心,將自身的產能、產品、技術以及客戶族群都拉高一個層次,未來 Nand Flash 市場也恐怕競爭更趨火熱。

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SK 海力士 90 億美元收購英特爾 NAND 業務,市占一舉拉升至第二

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 13:30 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 會員專區

SK海力士於今 ( 20 ) 日宣布將以 90 億美元收購英特爾 NAND 記憶體與儲存事業,以及位於中國大連專門製造 3D NAND Flash的 Fab68 廠房,SK海力士 與英特爾將依規定向中、美、韓等國政府機關申請許可,預計在 2025 年 3 月完成收購。TrendForce 旗下半導體研究處指出,此合併案將可望令兩家公司在 enterprise SSD 領域發揮綜效,並開啟 NAND Flash 產業整併序幕。

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加快 AI Everywhere 腳步,Arm 全新 NPU 問世

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 13:28 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

為加速實現 AI Everywhere 願景,強化AI、機器學習(ML)運算效能,Arm 今天宣布推出新款微型類神經網路處理器(NPU)Arm Ethos-U65。此一 NPU 不僅提升 AI、ML 的運算處理,同時還保有前代產品 Arm Ethos-U55 的功耗效率,並將其可應用性從 Arm Cortex-M 延伸到 Arm Cortex-A 與 Arm Neoverse 架構的系統,更達成兩倍的終端 ML 效能。

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受禁令衝擊,華為停止支付高通 18 億美元專利授權金

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 13:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

2020 年 7 月份,行動處理器龍頭高通才與中國華為簽署一項專利協議,華為將向高通支付 18 億美元 (約新台幣 510 億元) 的金額以換取高通的長期供貨,使得高通成為華為的長期供應商,而這其中包含5G 基頻晶片,使得兩者過去的專利爭端進一步告一段落。只是,隨著美國政府對華為進一步升高限售令的制裁措施,在華為無法取得高通 5G 基頻晶片的情況下,目前這 18 億美元的專利費用華為也停止對高通支付。

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鴻海研究院啟動十大前瞻技術計畫,首屆量子運算論壇 12 月登場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 15:38 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 處理器

鴻海於今日在三創生活園區舉辦首屆「鴻海科技日」(HHTD),並於下午規劃鴻海研究院首場公開活動,5 位重量級的諮詢委員以親自到場或錄影的方式,逐一闡述研究院未來計劃研發的前瞻技術方向;同時鴻海研究院院長劉揚偉也公布鴻海研究院未來新十大計畫專案。

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