Category Archives: 處理器

因應美國收緊出口限制,中芯國際坦承可能無法為若干客戶生產

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

針對中國境內最大晶圓代工廠中芯國際預計將在中國科創板掛牌,並將公開募集約 200 億人民幣(約新台幣 820 億元)資金,中芯國際在公開募資說明書指出,此次中芯國際所募資的 200 億人民幣資金將計劃用於三大方面,包括先進製程的研發、先進及成熟製程的發展儲備基金以及補充公司的流動資金。另外,中芯國際還強調,因應美國出口政策的調整,接下來可能將無法為若干客戶生產製造。

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AMD 攜手三星,藉台積電 5 奈米與聯發科 5G 基頻,2021 年推手機處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 8:30 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

相信大家依舊記憶猶新,這兩年行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 陸續推出以 ARM 架構為核心的筆電專用處理器,包括之前的驍龍 850 與後來的驍龍 8cx 處理器,以進一步發表常時聯網筆電,企圖搶進過去以 x86 架構處理器為主的 PC 筆電市場。而如今,震撼的消息也曝光,那就是 x86 架構處理器大廠的 AMD 也將推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示,新行動處理器部分性能不遜於當前高通驍龍 8 系列旗艦款行動處理器的情況下,預計2021年推出之際,行動處理器市場競爭也將更為激烈。

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台積電難生產麒麟旗艦處理器,外資看好華為將向高通採購拉抬營收

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

針對中國華為,美國政府最近收緊了對其出口限制,也就是規定國外公司只要使用了美國技術、軟體或者設備等要給華為進行生產或製造晶片,這些都必須要先獲得美國政府的出口許可,意味著目前幫忙華為旗下海思生產麒麟系列處理器的晶圓代工龍頭台積電等也需要獲得美國政府的許可。因此,有分析家預估,接下來華為不論在 P 系列或榮耀系列的旗艦款智慧型手機上,未來都只能向行動處理器龍頭美國高通 (Qualcomm) 旗艦型處理器來使用了。

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中芯國際挖角前格芯中國區總經理,負責拓展 14 奈米業務

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 18:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近年來,希望積極突破製程技術的中國境內最大晶圓代工廠中芯國際 (SMIC),如今又再為了旗下的先進製程業務買保險,日前就傳出已經挖角格芯 (GlobalFoundries) 中國區總經理 Wallace Pai 加入,負責推廣旗下先進製程業務的訊息。因為在過去,中芯國際有挖角前台積電高層粱孟松加入製程研發的歷史,如今又找來格芯前中國區總經理來負責業務,其未來是不是能因為頻向外界「借將」而能有進一步發展的情況,這使得外界都在進一步觀察中。

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三星推 8 奈米 Exynos 850 入門級行動處理器,積極反撲華為歐洲市占率

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 15:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

在當前各家行動處理器大廠強攻 5G 市場的情況下,對於 4G LTE 的主流市場似乎也不輕忽,南韓三星在日前就推出針對 4G LTE 市場入門到中階市場的全新處理器 Exynos 850。根據國為媒體報導,該款處理器將搭載在 6 月 19 日於歐洲發表的 Galaxy A21s 智慧型手機上首發。市場人士指出,三星藉此企圖搶食中國華為在無法使用 Google 相關 GMS 服務後,在歐洲遺留下的市場空缺。

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高通驍龍 875 將首發 Cortex A78+Cortex X1 組合,再創超強運算效能

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 13:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

隨著 ARM 在 27 日連續發表了 2 款旗艦級的行動處理器的核心架構 Cortex A78 和 Cortex X1 之後,大家就開始引頸期盼這個架構為由誰來首發。結果不出所料,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 遭爆料,預計下一代 5G 旗艦級單晶片處理器將會採取這樣的架構,如此有機會讓產品的效能大幅提升。

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聘前愛普科技顧峻出任記憶體事業總經理,力積電力拚 5G 商機

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 17:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

為積極提升研發動能,力晶積成電子製造股份有限公司 (以下稱力積電) 於 27 日宣布,延聘前愛普科技總經理顧峻自 6 月 1 日起出任記憶體事業群共同總經理,同時將力積電技術長張守仁擢升為副總經理。這項新人事布局將展現力積電全力推進記憶體和邏輯晶圓代工技術,發展系統整合型晶片平台的企圖心,以因應未來 5G 和 IOT 系統應用的需求。

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提升運算效能為天生宿命,ARM 發表 Cortex X1 CPU 核心架構

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 16:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

就在非蘋陣營抱怨處理器效能打不過蘋果 A 系列處理器之際,ARM 在 27 日宣布推出新一代 Cortex A78 CPU 核心架構之後,同時也推出了以性能提升為最大目標的 ARM Cortex X1 CPU 核心架構。 這款在 ARM Cortex X 客製化 CPU 方案(Cortex -X Custom)全新計劃下所推出的全新 CPU 核心架構,其最大運算效益將可較 Cortex A77 高出 30%,可以為旗艦級智慧手機與其他高效能行動裝置提供更具競爭力的解決方案。

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華為受限,三星已建非美系產線測試中,聯發科傾向報備美國

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 18:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

隨著美國收緊對中國華為的出口限制,相關華為台韓供應鏈廠商也積極尋求解套方式。在晶圓代工廠的台積電與三星部分,已經傳出希望籌建非美系技術設備產線的做法,而且三星更先一步完成相關產線測試中。至於,IC 設計大廠聯發科部分,目前則是傳出內部傾向仍以向美國申請核准出口的方式來供貨,以避免在此敏感時刻成為箭靶。

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