Category Archives: 處理器

樹莓派確定要 IPO 了!6 月募集 4 千萬美元倫敦掛牌

作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 11:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

樹莓派(Raspberry Pi)去年獲得 Arm 策略性投資後,近日向英國倫敦證券交易所(LSE)遞交文件,預計今年 6 月將進行 4,000 萬美元的首次公開募股(IPO),主要用途為工程資本支出,使供應鏈更具彈性和「其他一般企業用途」。

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AI PC 大戰!安謀處理器抬頭,不再是英特爾天下

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

微軟與英特爾同為 Wintel 聯盟的親密戰友,隨著微軟 Copilot+ PC 20 日登場,首波產品居然是內建高通的安謀(Arm)架構驍龍 X系列處理器,讓外界見識到高通從手機跨入 PC 領域,蹲了幾年練功後,AI PC 時代似乎終於迎接安謀架構處理器的新高峰。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon X 系列強打唯一 Copilot+ 體驗,筆電廠受惠迎接換機潮

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

Copilot+ 登場,微軟和全球 OEM 廠商宣布推出搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的 PC。高通 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 是現今唯一將 Copilot+ 體驗帶入日常生活的裝置。具領先 AI、效能和功效的平台將驅動突破性類別,Copilot+ 革新使用者與 PC 互動方式。市場預估台系筆電品牌商與 OEM 供應商將成為新平台的受惠者。

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高通驍龍 8 Gen 4 再傳價格貴,考驗手機廠商產品配置

作者 |發布日期 2024 年 05 月 19 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

外媒 WCCFtech 報導,高通預期正式發布驍龍 8 Gen 4 時,將改用定製的 Oryon 內核。高通高層透露,這款晶片將於 10 月發布,為完全過渡到內部 CPU 設計的首款晶片,但這可能讓合作夥伴損失慘重。一位爆料人士透露,驍龍 8 Gen 4 價格相當昂貴,手機製造商考慮到價格競爭力,不得不評估設備整體配置。 繼續閱讀..

為下代 5 奈米處理器鋪路,華為與中芯國際轉移麒麟 9000S 資源

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導,華為麒麟 9000S 不但讓華為奪回流失的中國市場,讓蘋果等感到緊張,也可能讓美國拜登政府努力限制華為發展,卻毫無結果感到沮喪。但市場消息,華為因轉向大規模生產下世代智慧手機和個人電腦處理器,不得不轉移麒麟 9000S 的資源與產能。

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