Category Archives: 處理器

好笑到讓人笑不出來的 x86 愚人節笑話
作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

愚人節，每年 4 月的第一天，總是不乏四面八方各路英雄好漢、大恩大德，殫精竭慮揮灑無窮無盡想像力，絞盡腦汁只為了擠出最荒唐的點子自娛娛人，當然，有一看就是假的，也有真假難辨的，但更有「無論是真是假，好笑到讓人根本笑不出來」的。

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2023 年 Pat Gelsinger 薪資僅蘇姿丰一半，但預估黃仁勳才漲幅驚人
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

據 MarketWatch 報導，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2023 年薪資大幅成長。但即便如此，其總薪酬仍僅相當於 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰的一半左右。此外，雖然輝達創辦人暨執行長黃仁勳的 2023 年最終薪酬數據尚未公布，但輝達驚人的股價上漲，已經使黃仁勳成為全球第 21 位富豪。

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AMD 即將推出的 Zen 5 CPU 核心，效能可能比 Zen 4 核心快 40%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 31 日 13:46 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

一場桌上型處理器大戰即將在今年底到來，但我們對超微（AMD）、英特爾（Intel）下一代處理器效能規格與效能仍知之甚少。據國外消息人士 Kepler_L2 透露，AMD 預計下半年發布的全新 Zen 5 CPU 微架構，核心效能將比 Zen 4 快 40% 以上。 繼續閱讀..

MLPerf 4.0 基準測試發表，NVIDIA、英特爾 AI 硬體性能顯著進步
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 18:04 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 處理器

隨著生成式 AI 不斷發展，顯然需要一套對廠商中立的性能基準。由產業人士和學術界組成的開放工程聯盟（MLCommons）自 2018 年推出 MLPerf 基準測試，是衡量機器學習性能、提高科技透明度的常見指標，現在 MLPerf 4.0 版本正式頒布。

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宏捷科全拿高通驍龍 8 射頻大單！ 大摩重申「買進」目標價 195 元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 9:09 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 處理器

宏捷科近期奪高通 12 項新品大單，其中高通驍龍 7 系列射頻（Snapdragon 7 series RF）占 ７ 成、高通驍龍 8 射頻占 8 成，大摩出具最新報告指出，宏捷科的中國客戶占比提升，又奪得高通 12 項大單，看好宏捷科今年營收有望成長 ７ 成，重申「買進」評級，並調高目標價 195 元。

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顛覆市場的高通 Snapdragon 7+ Gen 3 來襲！AI、Wi-Fi 7 及 5G 高階功能全下放
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:34 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

繼去年推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台後，高通（Qualcomm）本週又推出 Snapdragon 7+ Gen 3，生成式 AI、Wi-Fi 7 及 5G 等高階旗艦功能下放至主流市場。一加（OnePlus）將成為首批採用的合作夥伴，真我（Realme）和 SHARP 幾個月內也加入。  繼續閱讀..

阿里巴巴擴大 RISC-V 產品線，今年推伺服器級 C930 處理器
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:33 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 會員專區

阿里巴巴研究部門達摩研究院最近宣布擴大 RISC-V 工作範圍，將面向低功耗、AI 加速、車規及安全領域全面反覆運算升級。其中，玄鐵 C907 首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來 AI 加速計算提供更多選擇，下一代處理器 C930 也將於今年內推出。 繼續閱讀..

達發科技公分級衛星定位晶片獲首款 AI 無線割草機器人使用
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ic設計大廠達發科技宣布，旗下公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位已獲大量商用晶片採用。近期，該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 內建於全球機器人大廠 Segway 的業界首創 AI 輔助測繪功能之全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人當中，並於 3 月份全球上市。

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提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

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