Category Archives: 處理器

高通發表 Snapdragon 8+ Gen 1 與 Snapdragon 7 Gen 1 兩款處理器

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 23:15 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 處理器

一如先前所預期的,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 20 日晚間正式發表旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級款。命名不是預期的 Snapdragon 8 Gen 1 +,而是 + 往前移變成 Snapdragon 8+ Gen 1。有台積電 4 奈米製程助攻,Snapdragon 8+ Gen 1 效能較 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%,功耗降低 30%,第三季將推出商用裝置。

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回台積電 4 奈米 Snapdragon 8 Gen 1+ 將亮相,聯發科也會新品應戰

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

在旗艦型行動處理器領域,高通與聯發科的競爭越來越劇烈。在當前的 Snapdragon 8 Gen 1 與天璣 9000 競爭之後,高通又即將推出 Snapdragon 8 Gen 1 plus 來搶市場。即便如此,外媒報導表示,目前在市場上略占上風聯發科也不會就此暫停前進,也預計將會提出較天璣 9000 有更高性能的產品應戰。這使得市場優勝者究竟鹿死誰手,還在未定之天。

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奇景光電元宇宙和 AI 影像感測技術,COMPUTEX 2022 正式展出

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 元宇宙

奇景光電宣布,將在 5/24 舉行的「COMPUTEX 2022台北國際電腦展」,展出奇景超低功耗智慧感測解決方案和 3D 感測終端產品方案。奇景超低功耗智慧感測解決方案,提供 AI 視覺情境感知功能,搭載於可穿戴裝置、數位城市、智慧建築和智慧家居等邊緣智慧運算應用;奇景 3D 感測終端產品方案,則提供強大的即時 3D 資訊偵測,應用於醫療照護、智慧物流、人臉辨識及元宇宙領域等相關產品領域。

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採用中國兆芯處理器主機板亮相,為買不到處理器的俄羅斯而來

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 14:55 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

外媒報導,在俄烏戰爭爆發後,因為西方國家對俄羅斯實施經濟制裁,導致包括英特爾及 AMD 都退出俄羅斯市場,造成當地將無法買到搭載相關處理器的產品之後,廠商想出解決之道,就是採用研發使用中國兆芯處理器的主機板。中國兆芯處理器雖相容大多 x86 架構處理器應用程式與作業系統,美國曾警告中國不要協助俄羅斯,否則將受嚴厲制裁,是否踩到美國紅線,有待持續觀察。

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蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心(imec),在於本周舉行的 2022 年未來高峰會(Future Summits 2022)上宣布,其永續半導體技術與系統(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems,SSTS)研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員,從像是蘋果、微軟等科技巨頭,到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子(Tokyo Electron)等半導體設備商,全都參與其中。

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AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 筆記型電腦

處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通,宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台,針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化,並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900,搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術,包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。

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高通 5/20 驍龍之夜,預期 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器問世

作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 14:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

外媒報導,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 已在社群媒體確認 20 日舉行「驍龍之夜」。外界預期,原本表定「5G 高峰會」發表的新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器將在活動亮相。高通還未確認公布哪些新產品,且台灣高通也沒有發邀請函。

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2022 年智慧型手機處理器產業發展態勢

作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

2022 年全球智慧型手機處理器持續發展,4nm 製程與三叢集架構是 Android 旗艦手機處理器必備,其 CPU、GPU、AI 等規格與前代產品相比都有升級,目前以聯發科天璣 9000 與 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 為中國手機廠商於旗艦機首選,Samsung 的 Exynos 2200 則自用於 Galaxy S22 系列。在各大手機品牌廠商追求低功耗、高效能、高性價比之際,各廠商也將相繼推出更具優勢產品,藉此在成長力道相對趨緩的手機產業中擴大滲透率。 繼續閱讀..

布局先進封裝生態系,英特爾看見挑戰與解決方案

作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 16:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 指出,隨著數位時代對於運算需求的增長,處理器核心越來越多、效能越來越強大,一個關鍵問題將逐漸浮上檯面,那就是該如何提供足夠的資料吞吐量,才能夠維持高效能、高輸出的運算結果?大數據進一步催生高頻寬、大容量記憶體的需求,但現實情況無法隨心所欲地提升傳輸所需的功耗,需以有效率的方式傳輸大量資料。

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台積電 5 奈米打造,AMD Ryzen 7000 系列預計今年首批四型號亮相

作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 15:30 | 分類 晶片 , 桌上型電腦 , 處理器

市場都在等 AMD 代號 Raphael 的 Zen 4 架構的桌上型處理器問世,Ryzen 7000 系列處理器預計使用全新 AM5 插座(LGA 1718),台積電 5 奈米製程製造,整合 RDNA 2 架構核心顯示,支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5 記憶體,相較 AM4 平台有不小性能提升。

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