IC 設計廠商神盾宣布,攜手韓國知名晶片設計公司 ASICLAND 簽署戰略合作協議,雙方由董事長羅森洲與 ASICLAND 執行長李鍾民代表簽屬。雙方未來將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計,包含 CPU Die、AI Die、IO Die、IP(UCIE、LPDDR5、PCIE5/6)授權,以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術,專注於高高階 Data center 市場。
處理器大廠英特爾公布 2024 年第三季財報後,執行長 Pat Gelsinger 財報電話會議分享未來客戶端 CPU 計畫。Pat Gelsinger 說明,Lunar Lake 處理器架構設計成小眾一次性產品,沒有直接繼任者。因外部代工,以及 LPDDR5X 記憶體封裝至 CPU 導致利潤率很低,影響英特爾產品陣容決策。