Category Archives: IC 設計

韓媒指中國半導體生產設備進步，使半導體製造進一步提升
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

韓國朝鮮日報的報導，有分析指出，中國最大的記憶體公司長江存儲（YMTC）儘管受到美國的半導體禁令制裁，但仍在使用中國本身的設備來改良晶片生產技術。在中國政府和長江存儲等國內大客戶的大力支持下，中國裝備製造商正冒著生命危險，縮小與國外裝備的技術差距。

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英特爾失去攔胡機會，SONY PS6 處理器因價格問題再由 AMD 操刀
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體

先前媒體報導，SONY 下代遊戲主機 PlayStation 6 應要等到 2027 年，更新速度與目前產品一致。擔任 PS4、PS Vita 和 PS5 研發的 Mark Cerny 應繼續主導下代主機開發。幾乎可確定 PS6 繼續採 AMD 解決方案，因是 SONY 唯一考慮的供應商。

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英特爾為下一代 CPU 準備 Royal Core 和 Cobra Core 核心架構
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

目前英特爾最新發表，代號 Lunar Lake 的 Core Ultra 200V 系列處理器上，P-Core 使用了 Lion Cove 架構，這也將被接下來的 Arrow Lake 和 Xeon 7 系列處理器所採用。雖然，英特爾在新一代核心架構中放棄使用超執行緒技術，但是卻帶來了與現在 Raptor Cove 相比，有兩位數的 IPC 提升幅度。

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整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..

黃仁勳：市場對輝達產品需求非常強烈，工程師要睡少一點了
作者 |發布日期 2024 年 09 月 12 日 8:29 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

輝達執行長黃仁勳近日表示，我們肩負著很多人的責任，每個人都指望著我們。他還強調，市場對我們的零組件、技術、基礎設施和軟體的需求如此之大，而這直接影響他們的營收，也直接影響他們的競爭力，所以，我們的交貨對人們來說真的重要。

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智原推先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 繼續閱讀..

英特爾發表 Lunar Lake，挑戰史上最強 x86 行動處理器？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾日前於 IFA 發表全新 Lunar Lake 處理器，預告搭載 Lunar Lake 的筆電月底就會開賣。英特爾其實今年 COMPUTEX 時已揭露 Lunar Lake 細節，並強調有 x86 平台有史以來最佳能耗比，但發表後英特爾公布更完整效能數據，Lunar Lake 不僅能效優越，更令人驚喜的是效能也不落人後，難道標榜低電壓的 Lunar Lake 也有機會挑戰史上最強 x86 行動處理器？

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樹大招風！輝達遭控侵犯專利，要求禁售 Blackwell 架構 GPU
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒 Theregister 報導，數據處理單元（DPU）開發商 Xockets 在美國德州西部聯邦法院提起訴訟，指控 AI 晶片大廠輝達 （NVIDIA）、微軟、智慧財產權風險管理公司 RPX 串通，壟斷市場以避免支付 Xockets 應得費用，違反聯邦反壟斷法，故意侵犯專利。

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