Category Archives: IC 設計

成電論壇連結產業上下游,多家企業布局台灣車用電子與三類半導體

作者 |發布日期 2022 年 11 月 10 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在當前半導體景氣處於逆風的情況下,車用電子產業,尤其是電動車產業就是其中對廠商營收的中流砥柱。加上三類半導體未來的發展,也是以車用電子與電動車產業的趨勢為主。因此,10 日在國立成功大學第二屆「成電論壇」上,主題為「電動車產業的發展與第三代半導體 SiC 在電動車產業的應用」受到業界人士的重視。也透過論壇中校友在車用電子上下游產業的努力產生連結,發展台灣車用電子與三類半導體產業發展。

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台積電 12、16 奈米授權好夥伴!巨有科技預計年底前掛牌上櫃

作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 15:57 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

巨有科技明日將舉辦上櫃前業績發表會,董事長暨總經理賴志賢表示,晶片供需失衡後,客戶都下長單為主,目前訂單能見度已經看到一年後,展望明年一樣順著今年的風向持續成長,主要動能在工控、網通、類比 IC,並看好明年先進製程會有所爆發,預計年底前掛牌上櫃。

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Paul Gelsinger:四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後,隨即成立了晶圓代工服務(IFS)部門,為的就是希望利用旗下的晶圓廠,以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片,進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此,過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前,他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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搶先競爭對手,聯發科發表 4 奈米製程天璣 9200 行動處理器

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科天璣 9000 系列行動處理器再添新成員,今日發表台積電 4 奈米製程打造的天璣 9200 行動處理器。希望憑著高性能、高能效、低功耗突破,達冷勁全速使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網,推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片智慧手機預定年底上市。

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三星小心!英特爾力拚 2030 年前成為全球第二大晶圓代工廠

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導,處理器大廠英特爾 2021 年初成立代工服務部門,明顯是隨晶圓廠和生產節點成本越來越高,需晶圓代工合部門發展與三星和台積電規模相當,才能持續推動英特爾發展。這目標雄心勃勃,英特爾布局看起來也相當積極,因計劃到 2030 年成為世界第二大晶圓代工廠。

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AMD 本週發表代號 Genoa EPYC 處理器,為台積電 5 奈米添動能

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

處理器大廠 AMD 發邀請函,台北時間 11 月 11 日清晨 2 點舉行「together we advance_data centers」線上發表會。市場推測,AMD 將發表採台積電 5 奈米製程、Zen 4 架構、代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器,與英特爾 2023 年 1 月發表的 Sapphire Rapids 伺服器處理器競爭。

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回顧歷史夢幻處理器:x86 統治計算機工業界前十年、64 位元與霸權爭奪

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

從 1995 年中期到 21 世紀初期的十年,從「x86 本家」英特爾、分庭抗禮的 AMD、眾多如過江之鯽的小廠,屍橫遍野的夢幻處理器,鋪出一條 x86 指令集相容處理器之霸權之路的康莊大道──邁向 64 位元、深入高效能嵌入式系統、「CISC 皮 RISC 骨」的先進核心微架構、鎖定 1,000 美元以下低價電腦市場或筆電的系統單晶片、具大型化快取記憶體的伺服器、終結盲目追逐超高時脈完全轉向高能耗比,都處處可見 x86 指令集相容處理器的屍骸,亦不乏屍骨無存者。

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英特爾大砍三年資本支出百億美元,這些產品線前途難料

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對先前財報表現不佳,必須透過一些手段來挽回營運狀況的處理器龍頭英特爾(Intel),在宣布從 2023 年開始減少 30 億美元資本支出,到 2025 年之際總計要節省 100 億美元的費用,以降低財務壓力之後,如今就有外媒分析,其節省資本支出的方法除了「有意義數量」的裁員之外,還可能會有部分產品的停止生產與供貨這一項目。至於,有哪些產品可能就此走入歷史,雖然英特爾並沒有直接說明,但是報導也根據許多實際情況,分析了名單。

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市場需求放緩,群聯 2022 年第三季營收 145.75 億元年減 13%

作者 |發布日期 2022 年 11 月 04 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠商群聯 4 日舉行法人說明會,公佈 2022 年第三季合併財報,以及 10 月營運結果。2022 年第三季合併營收為新台幣 145.75 億元,較 2021 年同期下滑 13%,全年累計營收為 479.66 億元,較 2021 年同期成長近 5%,為歷史同期新高。

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提升台積電 N3E 設計,新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合

作者 |發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

基於與台積電長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合,已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out),將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。

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終端買氣弱、庫存去化慢!義隆電第四季認列晶圓長約違約金

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 16:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

義隆電今日舉辦法說會,董事長葉儀皓表示,過去兩年因為 PC 市場大好,8 吋晶圓產能供不應求,義隆電為確保產能,已與晶圓廠簽訂長約,但是今年終端買氣疲弱,導致庫存去化速度慢,因此選擇毀約,預計第四季將會一次性認列違約金。

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