美國聯準會升息利空淡化,美股表現強勢,台股順勢站回萬四大關,法人表示,短期國際股市氣氛轉強,有助加權指數站穩季線及展開築底,但是半導體產業作為台股要角,庫存調整在終端需求驟降下尚未見效,投資人仍須關注半導體產業變化。
台股反彈站回萬四大關!法人:半導體庫存仍存隱憂 |
作者 姚 惠茹|發布日期 2022 年 11 月 15 日 8:53 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券 |
焦佑鈞:美國制裁中國對華邦電影響不大,未來積極布局汽車電子 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 18:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
記憶體廠華邦電於 12 日舉辦睽違兩年的家庭日,董事長焦佑鈞及總經理陳沛銘都親自出席參加。焦佑鈞在活動中接受媒體聯訪時被問到歐美企業大規模裁員情況時指出,那是歐美企業的文化,台灣企業比較不會做這樣的決定。而談到市況,焦佑鈞則是強調 2022 年下半年的確很不好,而 2023 年預計也不會有特別好的情況。因此,自 2022 年第四季起,台中廠將啟動減產,規模預計 3~4 成。而針對高雄廠的部分,首階段 1 萬片的量產預計 2022 年底或 2023 年 1 月就會完成。至於,後續的另外 1 萬片則會遞延到 2023 年下半年裝機,預計遞延半年的時間。
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。
搶先競爭對手,聯發科發表 4 奈米製程天璣 9200 行動處理器 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 08 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科天璣 9000 系列行動處理器再添新成員,今日發表台積電 4 奈米製程打造的天璣 9200 行動處理器。希望憑著高性能、高能效、低功耗突破,達冷勁全速使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網,推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片智慧手機預定年底上市。