Category Archives: IC 設計

台股反彈站回萬四大關!法人:半導體庫存仍存隱憂

作者 |發布日期 2022 年 11 月 15 日 8:53 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

美國聯準會升息利空淡化,美股表現強勢,台股順勢站回萬四大關,法人表示,短期國際股市氣氛轉強,有助加權指數站穩季線及展開築底,但是半導體產業作為台股要角,庫存調整在終端需求驟降下尚未見效,投資人仍須關注半導體產業變化。

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強化 IC 驗證實力,西門子收購 IP 供應商 Avery Design Systems

作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:17 | 分類 IC 設計 , 半導體

為進一步擴充積體電路(IC)驗證解決方案,西門子數位化工業軟體宣布收購獨立於模擬的驗證 IP 供應商 Avery Design Systems;收購後 Avery Design Systems 的技術將被添加到西門子 Xcelerator 產品組合中,作為電子設計自動化(EDA)積體電路驗證產品套件的一部分。

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焦佑鈞:美國制裁中國對華邦電影響不大,未來積極布局汽車電子

作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 18:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體廠華邦電於 12 日舉辦睽違兩年的家庭日,董事長焦佑鈞及總經理陳沛銘都親自出席參加。焦佑鈞在活動中接受媒體聯訪時被問到歐美企業大規模裁員情況時指出,那是歐美企業的文化,台灣企業比較不會做這樣的決定。而談到市況,焦佑鈞則是強調 2022 年下半年的確很不好,而 2023 年預計也不會有特別好的情況。因此,自 2022 年第四季起,台中廠將啟動減產,規模預計 3~4 成。而針對高雄廠的部分,首階段 1 萬片的量產預計 2022 年底或 2023 年 1 月就會完成。至於,後續的另外 1 萬片則會遞延到 2023 年下半年裝機,預計遞延半年的時間。

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Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證

作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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奇景光電第三季營收,EPS 超標,毛利率符合預期

作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

奇景光電日前公布自結 2022 年第三季合併財務報表,及第四季展望。2022年第三季營收 2.136 億美元(約新台幣 64.31 億元),較第二季 3.12 億美元(約新台幣 91.46 億元)減少 31.7%。第三季毛利率 36.3%,較第二季 43.6% 減少 7.3 個百分點。營收及每 ADS 盈餘優於財測預估,毛利率則符合財測預估。

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聯發科技海外高峰會,蔡力行闡述四大領域發展重點與未來展望

作者 |發布日期 2022 年 11 月 11 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行於台北時間 11 日在美國所舉行的「聯發科海外高峰會」上表示,聯發科專注於價值創造與執行力,在重要領域上達到技術領先,現已穩固的成為全球先進技術的領導者,並成為全球客戶的創新夥伴及具有影響力的公司。此外,多元且具綜效的產品線布局是支持我們穩健成長的基礎。而且,堅強的技術實力及客戶組合,推動在新領域中持續拓展,掌握市場契機。

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成電論壇連結產業上下游,多家企業布局台灣車用電子與三類半導體

作者 |發布日期 2022 年 11 月 10 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在當前半導體景氣處於逆風的情況下,車用電子產業,尤其是電動車產業就是其中對廠商營收的中流砥柱。加上三類半導體未來的發展,也是以車用電子與電動車產業的趨勢為主。因此,10 日在國立成功大學第二屆「成電論壇」上,主題為「電動車產業的發展與第三代半導體 SiC 在電動車產業的應用」受到業界人士的重視。也透過論壇中校友在車用電子上下游產業的努力產生連結,發展台灣車用電子與三類半導體產業發展。

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台積電 12、16 奈米授權好夥伴!巨有科技預計年底前掛牌上櫃

作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 15:57 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

巨有科技明日將舉辦上櫃前業績發表會,董事長暨總經理賴志賢表示,晶片供需失衡後,客戶都下長單為主,目前訂單能見度已經看到一年後,展望明年一樣順著今年的風向持續成長,主要動能在工控、網通、類比 IC,並看好明年先進製程會有所爆發,預計年底前掛牌上櫃。

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Paul Gelsinger:四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後,隨即成立了晶圓代工服務(IFS)部門,為的就是希望利用旗下的晶圓廠,以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片,進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此,過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前,他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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搶先競爭對手,聯發科發表 4 奈米製程天璣 9200 行動處理器

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科天璣 9000 系列行動處理器再添新成員,今日發表台積電 4 奈米製程打造的天璣 9200 行動處理器。希望憑著高性能、高能效、低功耗突破,達冷勁全速使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網,推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片智慧手機預定年底上市。

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三星小心!英特爾力拚 2030 年前成為全球第二大晶圓代工廠

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導,處理器大廠英特爾 2021 年初成立代工服務部門,明顯是隨晶圓廠和生產節點成本越來越高,需晶圓代工合部門發展與三星和台積電規模相當,才能持續推動英特爾發展。這目標雄心勃勃,英特爾布局看起來也相當積極,因計劃到 2030 年成為世界第二大晶圓代工廠。

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AMD 本週發表代號 Genoa EPYC 處理器,為台積電 5 奈米添動能

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

處理器大廠 AMD 發邀請函,台北時間 11 月 11 日清晨 2 點舉行「together we advance_data centers」線上發表會。市場推測,AMD 將發表採台積電 5 奈米製程、Zen 4 架構、代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器,與英特爾 2023 年 1 月發表的 Sapphire Rapids 伺服器處理器競爭。

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