從 1995 年中期到 21 世紀初期的十年，從「x86 本家」英特爾、分庭抗禮的 AMD、眾多如過江之鯽的小廠，屍橫遍野的夢幻處理器，鋪出一條 x86 指令集相容處理器之霸權之路的康莊大道──邁向 64 位元、深入高效能嵌入式系統、「CISC 皮 RISC 骨」的先進核心微架構、鎖定 1,000 美元以下低價電腦市場或筆電的系統單晶片、具大型化快取記憶體的伺服器、終結盲目追逐超高時脈完全轉向高能耗比，都處處可見 x86 指令集相容處理器的屍骸，亦不乏屍骨無存者。
Category Archives: IC 設計
英特爾大砍三年資本支出百億美元，這些產品線前途難料 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 07 日 7:00 |
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針對先前財報表現不佳，必須透過一些手段來挽回營運狀況的處理器龍頭英特爾（Intel），在宣布從 2023 年開始減少 30 億美元資本支出，到 2025 年之際總計要節省 100 億美元的費用，以降低財務壓力之後，如今就有外媒分析，其節省資本支出的方法除了「有意義數量」的裁員之外，還可能會有部分產品的停止生產與供貨這一項目。至於，有哪些產品可能就此走入歷史，雖然英特爾並沒有直接說明，但是報導也根據許多實際情況，分析了名單。
IC 設計廠解長約背後的暗示？ |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:45 |
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3 日 IC 設計廠義隆公開坦言，提早解除和晶圓代工廠 3 年長約之後，引起市場擔憂這將是第一槍。 繼續閱讀..
提升台積電 N3E 設計，新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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基於與台積電長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合，已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out)，將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。
針對台積電 16nm FinFET Compact 技術，Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 02 日 15:15 |
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為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。
高通 Snapdragon 8 Gen 2 對決聯發科天璣 9200，台積電 4 奈米內戰 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 31 日 15:50 |
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11 月全球市占率最高行動處理器廠商高通與聯發科，將在旗艦型行動處理器正面較勁。高通 11 月中舉辦年度驍龍 Snapdragon 技術高峰會，會推出新一代 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器，聯發科也在 11 月推出旗艦款天璣 9000 最新版天璣 9200 應戰。不論高通 Snapdragon 8 Gen 2 或聯發科天璣 9200，都是台積電 4 奈米製程，形成台積電 4 奈米內戰。
