光罩是晶圓生產的必需品,南韓消息指稱,近來光罩供給告急,出現「緊急狀態」(emergency),明年價格可能會大漲 25%。 繼續閱讀..
晶圓生產必需品,傳光罩供給告急、2023 年價飆 25% |
作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 09 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
搶先競爭對手,聯發科發表 4 奈米製程天璣 9200 行動處理器 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 08 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科天璣 9000 系列行動處理器再添新成員,今日發表台積電 4 奈米製程打造的天璣 9200 行動處理器。希望憑著高性能、高能效、低功耗突破,達冷勁全速使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網,推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片智慧手機預定年底上市。
回顧歷史夢幻處理器:x86 統治計算機工業界前十年、64 位元與霸權爭奪 |
作者 痴漢水球|發布日期 2022 年 11 月 07 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片 | edit |
從 1995 年中期到 21 世紀初期的十年,從「x86 本家」英特爾、分庭抗禮的 AMD、眾多如過江之鯽的小廠,屍橫遍野的夢幻處理器,鋪出一條 x86 指令集相容處理器之霸權之路的康莊大道──邁向 64 位元、深入高效能嵌入式系統、「CISC 皮 RISC 骨」的先進核心微架構、鎖定 1,000 美元以下低價電腦市場或筆電的系統單晶片、具大型化快取記憶體的伺服器、終結盲目追逐超高時脈完全轉向高能耗比,都處處可見 x86 指令集相容處理器的屍骸,亦不乏屍骨無存者。
英特爾大砍三年資本支出百億美元,這些產品線前途難料 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 07 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
針對先前財報表現不佳,必須透過一些手段來挽回營運狀況的處理器龍頭英特爾(Intel),在宣布從 2023 年開始減少 30 億美元資本支出,到 2025 年之際總計要節省 100 億美元的費用,以降低財務壓力之後,如今就有外媒分析,其節省資本支出的方法除了「有意義數量」的裁員之外,還可能會有部分產品的停止生產與供貨這一項目。至於,有哪些產品可能就此走入歷史,雖然英特爾並沒有直接說明,但是報導也根據許多實際情況,分析了名單。
提升台積電 N3E 設計,新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
基於與台積電長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合,已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out),將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。