MCU 廠微晶片科技示警遭駭:衝擊生產、訂單履行 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 21 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 微控制器(MCU)暨類比 IC 供應商微晶片科技(Microchip Technology Inc.)警告,數天前的網路侵駭事件(cyber breach)已經影響到生產設施,導致無法履行訂單。 繼續閱讀..
Siemens EDA 全方位解決方案挹注 AI 動能,開創 IC 設計新方向 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 20 日 20:24 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今(20 日)舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。大會匯聚多位產業專家,Siemens EDA 專家及客戶、合作夥伴,揭示 IC 和系統設計產業如何加速創新,迎向全新里程碑。 繼續閱讀..
AMD 擬售 ZT Systems 製造業務,大摩看有利三台廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 20 日 17:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit AMD 19 日宣布以 49 億美元收購美商 ZT Systems,美系外資大摩出具最新報告指出,AMD 將保留 1,000 名工程師,但尋找策略夥伴以收購 ZT Systems 的製造業務。另據調查,目前 GB200 業務正常,不排除未來股權轉移的可能性,這項消息將有利鴻海、廣達和緯穎。 繼續閱讀..
法人看好 AMD 收購美商 ZT Systems,將加強與 NVIDIA 競爭能力 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 20 日 7:59 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit AMD 於 19 日宣布以 49 億美元收購美商 ZT Systems,交易方式包括現金和股票交易,交易預期 2025 年上半年完成。法人預期,AMD 將提升解決方案能力,2026 年最新 MI400 系列產品將推出整合的彈性方案,與 NVIDIA 系列競爭。 繼續閱讀..
中國採購積極與 HBM 生產排擠,下半年 DRAM 價格看漲難跌 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 19 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 2024 年 4 月份,台灣發生地震,導致中國雲端服務供應商 (CSP) 積極採購高頻寬記憶體 (HBM),使得該產品的需求旺盛。而此事件現在在半導體市場引發連鎖反應,進一步對 DRAM 價格和主要製造商的財務表現產生重大影響。 繼續閱讀..
日本 AI 晶片新創挑戰 NVIDIA,從軟體、記憶體找突破口 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 17 日 8:28 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 目前亞洲新創正努力證明會提供比 AI 晶片巨頭 NVIDIA 更好的解決方案,因為目前 GPU 設計上較為笨重,也相當耗能,這兩點將成為新創公司的突破口。 繼續閱讀..
高通力拚 AI PC 市場,IFA 2024 發表更多 Snapdragon X 體驗 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 行動處理器大廠高通邀請函顯示,與全球頂尖 OEM 廠商合作推出 Snapdragon X 系列 Copilot+ PC 1 後,高通又擴展 AI 體驗和特色,驅動全球更多使用者。 繼續閱讀..
導入「聯發科技達哥」生成式 AI 平台!研華以 Everyday AI 策略激發創新 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 15 日 9:43 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理 | edit 研華與聯發科今日宣布展開策略合作,為全球首家全面導入聯發科的生成式 AI 服務平台 MediaTek DaVinci(聯發科技達哥)的企業,更將其作為提升員工日常工作生產力的重要工具,並將在聯發科技達哥平台舉辦一系列生成式 AI 創新競賽,展現其對生成式 AI 技術的高度重視。 繼續閱讀..
群聯第二季 EPS 達 11.97 元,上半年現金股利配發 13.19 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 14 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體主控 IC 廠商群聯 14 日召開線上法說會,由執行長潘建成主持。群聯 2024 年第二季季淨利為新台幣 24.51 億元,較第一季增加 1.3%,較 2023 年同期增加 456.2%。淨利率為 15.4%,高於第一季之 14.6%,也高於 2023 年同期之 4.4%。每股 EPS 為新台幣 11.97 元,略低於第一季的 12.02 元,高於 2023 年同期的 2.28 元。 繼續閱讀..
台積電 3 奈米與 CoWoS 加持,輝達攜手聯發科 PC 晶片 2025 年亮相 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 13 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 媒體報導,GPU 大廠輝達沒有獨自開發 PC 的 Arm 架構處理器,而是選擇與 IC 設計大廠聯發科合作,首款產品採台積電 CoWoS 先進封裝,最終目標是跨足高階筆電 CPU 市場。 繼續閱讀..
義隆電通過配發股利 4 元!董座葉儀皓:明年 AI PC 滲透率保守看三成 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 12 日 17:58 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報 | edit 義隆電今日舉辦法說會,並宣布通過發放現金股利 4 元,配發率達八成,展望營運,董事長葉儀皓表示,第三季預估營收落在 31 億至 34 億元,預估毛利率為 47.5%~49.5%,並預期明年 AI PC 滲透率守看三成,但有利義隆電觸控螢幕和指紋辨識動能。 繼續閱讀..
中國龍芯中科新處理器號稱以成熟製程,追上英特爾 12~13 代處理器 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 12 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 中國處理器廠商龍芯中科正在研發桌面端處理器 3B6600 與 3B7000 系列,董事長胡偉武透露,新處理器性能有處理器龍頭英特爾第 12~13 代處理器水準。 繼續閱讀..
聯發科 7 月營收 456.1 億元,年增 43.59% 創同期新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit IC 設計大廠聯發科公布 2024 年 7 月營收,金額達新台幣 456.1 億元,較 6 月份增加 5.84%,較 2023 年同期也大幅增加 43.59%,創歷年同期新高。累計,2024年 前個 7 月營收金額為 3063.39 億元,較 2023 年同期增加 35.82%。 繼續閱讀..
群聯 7 月營收年增 39%,前七個月累計營收創同期新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務群聯公布 7 月營運結果,合併營收新台幣 47.06 億元,較 6 月減少 12.22%,較 2023 年同期成長達 39%。全年度營收累計至 7 月為 371.27 億元,較 2023 年同期成長 58%,為歷史同期營收次高表現。 繼續閱讀..
英特爾延後 innovation 2024 到明年,這樣還算 innovation 2024 嗎? 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 外媒報導,隨著英特爾(Intel)尋求精簡其業務營運,並在營收疲軟和其他業務困境情況下恢復獲利,該公司計劃在 2025 年減少資本支出。因此,當前任何事情都可能被延遲,其中包括英特爾的各項展示活動。根據最新英特爾的公告,英特爾於本預計在秋季舉辦的 2024 創新活動 (innovation 2024),官方已通知該活動已被延遲。 繼續閱讀..