Matter 1.0 版技術規範正式出爐,成全屋智慧化重要推手 |
作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 10 月 14 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
Category Archives: IC 設計
聯發科揭密旗艦行動平台發展趨勢,手機應用光追技術飛快成長 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
IC 設計大廠聯發科 12 日揭露,天璣系列耕耘旗艦級行動平台多年,以創新運算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新,為消費者打造差異化旗艦 5G 智慧手機後,市占率持續增加。今年與 Vivo 合作,推出 X80 旗艦影像手機系列,與探索頻道(Discovery)跨界合作使用天璣 9000 旗艦影像手機,拍出一系列各種環境下高品質照片跟影片,表現天璣 9000 優異的 AI-Camera 技術及與客戶深度聯合。
高通攜手 Meta 發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 混合實境平台 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:45 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 半導體 |
處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台和 Meta Quest Pro。藉 Snapdragon XR2+ 全新重新設計的平台封裝,打造更佳散熱功能和顯著效能空間,以提高 50% 續航功率與提升 30% 散熱效能。
2022 年面板用驅動 IC 供需狀況分析 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片 |
大尺寸面板三大應用需求今年步入衰退,面板用驅動 IC 需求跟著巨幅下滑,IC 價格也快速滑落。由於晶圓代工產能仍有擴充,加上面板需求不太有機會恢復 2021 年高峰,預期一年內大尺寸面板驅動 IC 供過於求。 繼續閱讀..
聯發科 9 月營收重返 500 億元,第三季營收低空飛過財測目標 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 11 日 18:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 |
IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 9 月份營收,金額為新台幣 565.71 億元,較 8 月份成長 26.56%,重返 500 億元大關,較 2021 年同期增加 18.09%,創下單月歷史次高紀錄,為 2022 年 3 月以來的單月新高。累計,第 3 季合併營收 1,421 億元,較第二季減少 8.7%、較 2021 年同期增加 8.4%。整體 2022 年前 9 個月營收為 4,406.02 億元,較 2021 年同期增加 20.79%。
記憶體廠聚焦 CXL 記憶體擴充器產品,突破 AI / ML 伺服器 DRAM 硬體限制 |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 10 月 11 日 15:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 |
TrendForce 最新伺服器報告指出,CXL(Compute Express Link)原希望整合各 xPU 性能, 最佳化 AI 與 HPC 硬體成本,突破硬體限制。CXL 支援仍以 CPU 為源頭發想,但可支援 CXL 功能的伺服器 CPU 英特爾 Sapphire Rapids 與 AMD Genoa 現階段僅支援至 CXL 1.1 規格,可先做到的產品是 CXL 記憶體擴充(CXL Memory Expander)。TrendForce 認為,各種 CXL 相關產品 CXL 記憶體擴充將成為前驅產品,產品也與 DRAM 最相關。 繼續閱讀..
聯發科發表天璣 1080 5G 行動平台,終端產品第四季問世 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 11 日 9:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 |
IC 設計大廠聯發科布局中階市場再添生力軍,11 日發表天璣系列天璣 1080 5G 行動平台,強調相較過去產品,性能和影像功能將更為出色。而天璣 1080 也提供了多項關鍵技術升級,以聯發科先進的硬體和軟體技術,協助終端廠商加速產品上市。預計,採用聯發科天璣 1080 的智慧手機將於 2022 年第四季亮相。