Category Archives: IC 設計

SEMI 攜手台積電及 104 人力銀行，推動全國高職技術人才就業計畫

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 23 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展將於 9 月 14 日到 16 日之間盛大開展。2022 年「展望新世代人才培育論壇」邀請到多家國際大廠參與，包括台積電、美光、英特爾、高通、恩智浦、台灣應材、台灣默克、艾司摩爾、杜邦、東京威力科創、科林研發等企業，針對半導體展業人才永續發展，深入探討「半導體領域的技職人才發展之道」、「發掘女性領導力」以及「多元共融」等主題講座。

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英特爾揭露下三世代新處理器設計架構，台積電占關鍵地位

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 23 日 16:50 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

近日舉行的 Hot Chips 34，處理器龍頭英特爾說明下幾代處理器技術與發展，有代號 Meteor Lake 系列、Arrow Lake 系列及 Lunar Lake 系列，除了採用 Foveros 3D 封裝技術，還說明核心架構與大小晶片設計技術。

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WSTS 調降今年半導體產值至 6,330 億美元，估增 13.9%

作者中央社|發布日期 2022 年 08 月 23 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 半導體

世界半導體貿易統計組織（WSTS）調降今年全球半導體產值預估，預期將約 6,330 億美元，成長 13.9%，增幅低於原先預估的 16.3%。繼續閱讀..

本屆聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽，公布入圍角逐百萬首獎

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 17:20 |

分類 IC 設計 , 半導體

2022 年已經邁入第五屆的聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽，22 日公布入圍決賽的 21 組團隊名單。本屆賽事徵件期間適逢確診隔離與停課高峰期，然而各地參賽仍相當踴躍，總共有來自全台 157 個不同鄉鎮，總共 297 組團隊提出作品。

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英特爾 Meteor Lake 採 Intel 4 製程，可能具備光線追蹤功能提升性能

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，英特爾即將在 2023 年推出代號 Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的 Intel 4 製程之外，同時採用了模組化設計，可以搭配不同製程節點的晶片進行堆疊，再使用 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術來封裝，使得相關性能能夠大幅度提升。

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聯發科採用是德科技方案，加速驗證採用 MIMO 天線技術 5G 裝置

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 11:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

測試解決方案廠商是德科技宣布，IC 設計聯發科選用其整合式 5G New Radio（NR）裝置測試解決方案，以便在 OTA 無線通訊訊號測試實驗室環境中，驗證採用多輸入多輸出（MIMO）和大規模多輸入多輸出天線技術的 5G 裝置射頻效能。

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影響英特爾處理器設計里程碑，10 奈米 Cannon Lake-Y 舊照曝光

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

科技媒體 Wccftech 報導，硬體收藏家和評論家 YuuKi-AnS 展示英特爾廢舊款 10 奈米製程代號 Cannon Lake-Y 的 CPU 照片，採三晶片設計，尺寸不大，上面寫有「Special Samples」（特殊樣品），雖然這款晶片並沒有量產，但三晶片設計結構卻成為英特爾晶片設計的雛形。

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高通打算新設計 ARM 架構處理器，再進軍伺服器處理器市場

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 19 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

彭博社報導，知情人士透露，高通嘗試再次進軍規模 280 億美元的伺服器處理器市場，減少依賴智慧手機市場。

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威盛 Mobile360 堆高機安全系統宣布與和泰豐田物料運搬合作

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 18 日 15:10 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

威盛電子與和泰豐田物料運搬於 18 日宣布攜手合作，透過威盛 Mobile360 堆高機安全系統及其智慧人員偵測功能特點，共同守護廠內堆高機作業安全，進而防止事故和傷害的發生。

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晶片設計工具大廠 Synopsys 再升財測，股價近史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 18 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 財報 , 財經

美國晶片設計工具供應商新思科技（Synopsys, Inc.）於美股 8 月 17 日盤後公布 2022 會計年度第三季（Q3，截至 2022 年 7 月 31 日為止）財報：營收年增 18.0% 至 12.48 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 16% 至 2.10 美元。繼續閱讀..

恩智浦新車用處理器採台積電 16 奈米製程，發揮軟體定義車優勢

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 18 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為了滿足車用電子大量需求，恩智浦半導體（NXP）推出台積電 16 奈米的 S32Z 和 S32E 兩款處理器全新處理器系列，運用安全高效能即時處理能力，持續擴展恩智浦 S32 創新汽車平台的優勢。

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將 5G 導入家庭無線網路，聯發科發表 T830 平台

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 18 日 9:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示，致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布 5G 產品最新成員 T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科的 M80 數據晶片，支援 3GPP Release 16 規格中 Sub-6GHz 頻段的先進功能，使 T830 平台成為全球 5G 網路的最佳選擇。

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