美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具,中國力拚 EDA 工具自主化,儘管包括華大九天等廠商積極布局,但與全球三大 EDA 廠商高階先進晶片設計仍有明顯差距,且中國廠客戶多是中國本土業者。
美國管制 3 奈米 EDA 出口,中國廠商拚自主化但差距大 |
作者 中央社|發布日期 2022 年 09 月 04 日 10:21 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理 |
英特爾 Pat Gelsinger:2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
外媒報導,上週 HotChips 34 大會,英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景,基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事,卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業,小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年,電晶體密度將增加 10 倍,英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。