Category Archives: IC 設計

IBM 與東京電子攜手,開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導,藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布,在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破,成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品,例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過,在 IBM 與東京電子提出新的技術之後,有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。

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第三季驅動 IC 價格續跌 8%~10%,跌勢恐持續至年底

作者 |發布日期 2022 年 07 月 13 日 14:36 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 面板

據 TrendForce 研究,自今年起終端需求疲弱,導致庫存壓力持續提升,為了有效管控庫存,IC 拉貨動能也趨於保守,特別 2021 年緊缺的周邊 IC 如驅動 IC、Tcon、面板用 PMIC 等,需求快速反轉向下,使面板廠第三季對面板驅動 IC 價格要求更大降幅。供需失衡、庫存高漲下,預期第三季驅動 IC 價格降幅將擴大至 8%~10% 不等,且不排除一路跌至年底。 繼續閱讀..

封測廠 6 月業績分歧,Q3 旺季不旺漸成定局

作者 |發布日期 2022 年 07 月 12 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

上市櫃公司 6 月營收全公告,封測族群已不再齊頭式成長,其中矽格、欣銓、力成等 6 月營收皆創下新高;相較之下,與驅動 IC 連動性高的廠商表現疲弱,包括南茂、易華電、頎邦 6 月營收均較去年同期衰退。展望後市,法人認為,封測廠下半年將持續面對稼動率、價格保衛戰,多數廠商第三季恐旺季不旺。 繼續閱讀..

夢想殞落!傳三星 Galaxy S23 系列起全面採用高通處理器

作者 |發布日期 2022 年 07 月 11 日 17:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

不久前外媒報導,南韓三星將建立一支半導體和智慧手機部門人員組成的新團隊,名為「Dream Platform One Team」,目標是 2022 年 7 月新開發高性能行動處理器,提供三星 Galaxy S 系列智慧手機,最終 2025 年做出超越蘋果的 A 系列處理器產品。不過有報導顯示計畫似乎不太樂觀。

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6 月營收優於預期,祥碩股價低本益比讓外資按讚,目標價 2,050 元

作者 |發布日期 2022 年 07 月 11 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據美系外資的最新研究報告指出,晶片供應商祥碩在公布的 6 月份業績高於市預期,並且新晶片的發展無虞,預計將開始挹注營收,加上當前股價已經回到平均本益比的低檔情況下,對投資人更具吸引力。因此,給予祥碩 「優於大盤」 的投資評等,目標價來到每股新台幣 2,050 元。

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聯發科 6 月營收較月減 2% 為單月同期新高,第二季營收符合預期

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 18:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科公布 6 月份營收狀況,合併營收金額為新台幣 510.29 億元,較 5 月份減少 2%、較 2021年 同期增加 6.8%,為單月同期新高。第 2 季合併營收來到 1,557,29 億元,較第一季增加 9.1%、較 2021 年同期也增加 23.9%,符合財測預期。累計,2022 年前 6 個月合併營收為 2,984.4 億元,較 2021 年同期增加 27.7%,再創同期新高紀錄。

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群聯 6 月營收達 52.84 億元,上半年營收年增 16% 創同期新高

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

記憶體控制晶片廠商群聯電子 8 日公布 6 月營收,合併營收金額為新台幣 52.84 億元,較 5 月成長 3.6%,較 2021 年同期成長 3%,創單月同期新高。第二季合併營收為 162.84 億元,較第一季減少 5%,較 2021 年同期成長 2.3%。年度累計至前 6 個月營收達為 333.91 億元,較 2021 年同期成長達 16%,創同期新高。

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估 2022 年全球伺服器出貨量將達 1,430 萬台,刺激加速卡需求

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 8:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

隨著 5G、AI、HPC、IoT 等技術蓬勃發展,加上 2020 年新冠肺炎疫情爆發,促使消費者生活形態轉變,逐漸採取線上學習/會議/購物/看房、雲端儲存/遊戲/服務等模式,雲端服務、電信服務供應商為滿足大幅增加的雲端儲存與運算需求,持續擴大資本支出,擴建資料中心,加上廠商本身也要數位轉型,需購置並擴增機房,皆帶動伺服器出貨量持續增加。2021 年全球伺服器市場出貨量為 1,360.7 萬台,預期 2022 年將增加至 1,430.9 萬台,年成長達 5.2%。 繼續閱讀..

聯詠 6 月財報衝擊第二季營收不如預期,外資看淡最低目標價 210 元

作者 |發布日期 2022 年 07 月 07 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

IC 設計廠聯詠公布 6 月份營收,金額跌破新台幣百億元大關,來到 81.58 億元,較 5 月減少 25.72%,較 2021 年全年 29.55%,創 17 個月新低。累計,第二季營收為 314.61 億元,未能達成原訂的 345 億至 358 億元目標,也較第一季減少 13.83%。對此,亞系及美系外資在發出的最新研究報告都指出,在市況衰退的情況尚未解除,復甦跡象仍未產生的情況下,針對聯詠繳出不如預期的財報,分別給予「持有」及「賣出」的投資評等,目標價也分別下修至每股新台幣 278 元及 210 元。

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無視德州儀器示警,中國粵芯半導體募資 6.72 億美元擴產

作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

6 月初全球類比 IC 龍頭德州儀器 (TI) 才示警,下半年市場供需吃緊緩解,代表晶片價格面臨下跌壓力,中國半導體廠商仍不斷擴產。日媒報導,中國類比 IC 供應商粵芯半導體 (CanSemi Technology) 宣布,新一輪募資 45 億人民幣(約 6.72 億美元),將投資建設新設施,並擴大工業和汽車晶片生產。

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