Category Archives: IC 設計

AMD 宣布 5 年內導入 CXL 技術至消費等級處理器市場

作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外電報導,處理器大廠 AMD 網路研討會出人意料透露新計畫,3~5 年內將 Compute EXpress Link(CXL)技術導入消費市場等級 CPU,代表將非消逝型記憶體技術帶入記憶體匯流排,提高性能。利用 CXL 記憶體模組和系統記憶體共用大型記憶體共享池概念,可獲更高性能、更低延遲、記憶體擴展功能。

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Alphawave 網路晶片投片成功,將成台積電 N3E 製程首批產品

作者 |發布日期 2022 年 10 月 26 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

網路晶片設計公司 Alphawave 日前宣布,ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功投片,支援 800G 以太網、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 等眾多標準,是採用台積電 3 奈米家族 N3E 製程的首個測試晶片,也預計成為 N3E 製程的首批產品。晶片已通過所有必要測試,將在台積電 OIP 論壇展示。

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聯電第三季優於預期 EPS 2.19 元創高,全年資本支出下調至 30 億美元

作者 |發布日期 2022 年 10 月 26 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日舉行法說會,並公布 2022 年第三季財報,2022 年第三季營收為新台幣 753.9 億元,較第二季的 720.6 億元成長 4.6%,較 2021 年同期的 559.1 億元也成長 34.9%。整體第三季毛利率達到 47.3%,歸屬母公司淨利為新台幣 270 億元,每股 EPS 為新台幣 2.19 元,再創新高紀錄。累計,2022 年前三季合併營收 2,108.7 億元,較 2021 年同期增加 37.01%,創同期新高,毛利率 45.83%,雙創近 22 年同期高點。稅後淨利 681.31 億元、較 2021 年同期大幅增加 71.05%,每股 EPS 為 5.54 元。

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智原第三季每股賺 2.41 元,累計前三季營收創新高紀錄

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽智財廠商智原科技,25 日公布 2022 年第三季合併財務報表。第三季合併營收為新台幣 32.4 億元,較第二季減少 4%,較 2021 年同期成長 46%。第三季毛利率為 48.6%,營業利益率為 21.9%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 6 億元,基本 EPS 新台幣 2.41 元。

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聯發科機器學習導入晶片設計,最短幾小時就完成

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布,近期機器學習導入晶片設計,運用強化學習 (reinforcement learning) 讓機器自我探索學習,預測晶片最佳電路區塊位置 (location) 與形狀 (shape),可大幅縮短開發時間並建構更強大晶片,成為改變遊戲規則的大突破。此技術將於 11 月台灣舉行 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC (Asian Solid-State Circuits Conference) 發表,同步申請國際專利。

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中國企圖以成熟製程突破美國管制封鎖,台系廠商利多受惠

作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

美國新一波禁止中國取得先進半導體設備、技術、人才,對中國先進半導體發展全面封殺,如今市場傳出,中國為因應,政策急轉彎發展成熟製程,以眾多成熟製程晶片取代單一先進製程晶片,使台系代工廠商聯電、力積電受惠。利多消息拉抬連電、力積電股價,熱門程度比晶圓代工龍頭台積電更強。

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外資預期聯發科法說會仍有好消息,目標價 800 元

作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

即將召開 2022 年第三季法說會的 IC 設計大廠聯發科,美系外資認為,市場庫存持續消化,以及毛利率持續維持低檔,淨利率是積極指標,設想各項場景後,認為聯發科最可能出現繼續握有智慧手機 SoC 訂價權,加上台幣匯率有利,等待 2023 下半年市場復甦,給予「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 800 元。

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連化合物半導體都做不到!台灣奈微光首顆「四合一矽光子晶片」進入量產

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 18:21 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣奈微光科技今日舉辦新品發布會,董事長張坤昱宣布,全世界第一顆量產型多功能中遠紅外矽光子晶片已正式進入可量產階段,今年證明矽光子晶片有 4 個波段,連化合物半導體都做不到,目前台灣奈微光在 2020 年獲得國發基金投資,力拚三年內 IPO(首次公開募股)。

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TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫,大幅縮短設計驗證時間

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司 (台系統;TESDA) 於 20 日與工研院共同宣佈,合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構,使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer,大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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Oracle 與 NVIDIA 擴大合作,加速運算與人工智慧助客戶克服挑戰

作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

甲骨文 (Oracle) 與輝達 (NVIDIA) 宣布擴大長期結盟,共同進行為期數年合作計畫,利用加速運算與人工智慧 (AI) 協助客戶面對各項挑戰。合作目的在將完整NVIDIA 加速運算堆疊導入 Oracle Cloud Infrastructure (OCI),包括 GPU、系統與軟體。

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台積電代工俄羅斯 S1000 處理器實力不差,但受制裁無法量產

作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據日前外媒 techspot 報導指出,俄羅斯晶片設計廠商貝加爾電子(Baikal Electronics)最新設計完成的 48 核心伺服器處理器 S1000,其性能與部分英特爾 Xeon 與 AMD EPYC 處理器差不多。可惜的是,在美國及相關西方國家與盟國的制裁之下,這款晶片恐怕沒有機會進入市場了。

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Ansys 宣布收購 C&R Technologies,強化航太與國防市場領域

作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議,收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合,這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。

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加快 3D IC 成主流應用,西門子全新可測試性設計方案亮相

作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 10:57 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為加快和簡化基於 2.5D 和 3D 架構的新一代積體電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT),西門子數位化工業軟體宣布推出 Tessent Multi-die 軟體解決方案,將測試時間縮短 4 倍,以簡化複雜多晶粒設計的 DFT 週期,促進 3D IC 成為主流應用。

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