Category Archives: IC 設計

汎銓 11 月營收續創歷年同期新高,將分階段投資 25 億元擴產

作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體檢測分析廠汎銓公布 2022 年 11 月營收,金額為新台幣 1.54 億元,較 2021 年同期的 1.37 億元成長 12.29%,較 10 月份的 1.42 億元成長 8.4%,續創歷年同期新高。累計,2022 年 1 至 11 月合併營收達 15.5 億元,亦較 2021 年同期成長 18.59%。

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台積電亞利桑那州晶圓廠強化與美國半導體業關係,引起三星不安

作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 18:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據南韓媒體報導,晶圓代工投台積電於 12 月 6 日,在其位於美國亞利桑那州鳳凰城的新晶圓廠舉行了設備遺跡典禮,包括美國總統拜登、台積電創始人張忠謀、蘋果執行長庫克、輝達執行長黃仁勳,還有 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰重量級關於與企業人士都出席了典禮。這顯示了台積電與美國的半導體聯盟關係正在加強,這也使得在先進製程與台積電競爭的三星感到不安。

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群聯 PCIe 4.0 8TB SSD 儲存方案上太空,助月球資料中心建構任務

作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商群聯宣布,其 8TB M.2 2280 SSD 儲存解決方案已完成客戶 Lonestar 歷史性的第一個月球資料中心 (Data Center) 登月任務所需的飛行認證測試 (Flight Qualification Tests):NASA TRL-6 認證。而 2023 下半年的 NASA 月球資料中心建構登月任務,將由資料儲存與邊緣運算服務公司 Lonestar、太空工程設計與製造公司 SkyCorp 以及群聯共同助力。

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英特爾追趕先進製程腳步,Intel 18A 提前至 2024 下半年試產

作者 |發布日期 2022 年 12 月 06 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾在 IEDM 2022(2022 IEEE 國際電子零件會議)展示最新技術藍圖時,表示保持快速步伐,不僅走在正軌,未來還要加速交貨。隨著不斷縮小的矽與物理量子效應衝擊,微縮製程越來越困難,後奈米時代積極發展下一節點製程──埃米製程。英特爾在埃米時代將使用 ASML 的 High NA EUV 設備生產,製造更先進製程晶片。

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75 萬存股族注意!00878 調整成分股新增聯發科、瑞昱、中鋼

作者 |發布日期 2022 年 12 月 02 日 15:24 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

美國聯準會(Fed)主席鮑爾再釋出鴿派訊息,提及放緩升息幅度合理,Fed 最快將在 12 月 FOMC 會議放緩升息幅度,激勵美股大漲,並帶動多數亞股開紅盤,其中今年以來受益人數及規模快速成長的國泰永續高股息 ETF00878)今日宣布調整成分股,新增聯發科、瑞昱、中鋼。

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IC 設計廠 Marvell 受需求轉弱拖累,財報財測遜預期

作者 |發布日期 2022 年 12 月 02 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 財報

IC 設計公司 Marvell Technology, Inc. 於美國股市 12 月 1 日盤後公布 2023 會計年度第 3 季(截至 2022 年 10 月 29 日為止)財報:營收年增 27%(季增1.3%)至破紀錄的 15.373 億美元,落在 8 月 25 日公布財測區間(15.60 億美元、加減 3%)下緣,非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 32.6% 至 0.57 美元。 繼續閱讀..

就是要政府提供補助,美國業者憂慮晶片設計市場占比持續下滑

作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 18:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

路透社報導,根據一份研究報告顯示,雖然美國一直是晶片設計領域的領導者,當前擁有輝達 (NVIDIA)、英特爾 (Intel) 和高通 (Qualcomm) 等世界級的廠商。然而,未來如果沒有政府對該產業的持續支援,美國可能會在全球市場占比當中大幅下滑。

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