Category Archives: IC 設計

川普揚言廢除晶片法案，台積電恐漲價 15%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

美國總統川普在國會發表講話時再次抨擊了拜登政府時代簽署的《晶片與科學法案》，表示美國的巨額資金補貼毫無意義，應該廢除該法案。而如果一但晶片法案真的被廢除，則做為主要受惠者的台積電、英特爾、三星等半導體大廠將受到嚴重衝擊影響，尤其是在台積電的部分，將導致其美國晶圓廠的製造成本大幅上漲。

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群聯 PS5022 成全球首款 ISO 26262 ASIL-B Compliance 車規認證 SSD 控制晶片
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯宣布，旗下專為車載系統打造的 PCIe Gen4x4 PS5022 控制晶片成為全球首款通過 ISO26262 ASIL-B Compliance 認證的 SSD 控制晶片。此認證是目前針對 NAND 產業的最高等級功能安全 (Functional Safety，FuSa) 標準，展現群聯在車用市場的深厚布局與技術領先地位。

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英特爾前執行長大力批評董事會，建議該迎回 Pat Gelsinger
作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

根據 Tom’s Hardware 的報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 前執行長克雷格·貝瑞特（Craig Barrett）在財星雜誌（Fortune）的評論文章中表示，英特爾不應該將業務分成兩部分，尤其是剛獲得技術突破，能夠趕上台積電的 N2 節點製程的時刻。Craig Barrett 的看法不同於幾位英特爾前董事的建議，要求公司分拆這家晶片大廠，不要讓台積電接管晶圓製造業務。

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財務狀況吃緊，英特爾延後俄亥俄園區一期晶圓廠落成時間至 2030 年
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾日前宣布，對位於俄亥俄州園區的建設時間表進行重大修改。該園區廠原定於 2025 年完工，之後第一階段興建的晶圓廠產線進入新製程的研發與生產階段。然而，在該園區經過這第三次大幅延後時間之後，第一階段晶圓廠完工的時間將將來到 2030 年，量產晶片的時間則是在 2030~2031 年。英特爾強調，其對該園區興建的承諾沒有改變，市場需求允許下加速建設。

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聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI，展示多項技術產品布局市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，將在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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