外媒報導,高頻寬記憶體 (HBM) 在上市不到十年就獲長足進步。HBM 極大化提高數據傳輸速率,容量提高幾等級,並大量傳輸功能。HBM 預計還有另一個重大變化,就是下一代 HBM4 記憶體堆疊將採 2048 位元記憶體堆疊連結介面。
Category Archives: 記憶體
第二季 NAND Flash 營收季增 7.4%,第三季成長逾 3% |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 12 日 14:50 | 分類 半導體 , 記憶體 |
TrendForce 研究顯示,第二季 NAND Flash 市場需求仍低迷,供過於求態勢延續,使 NAND Flash 第二季平均銷售單價(ASP)續跌 10%~15%,



