Category Archives: 記憶體

又一半導體高層離開中國，聯電前執行長孫世偉離開武漢新芯
作者 |發布日期 2022 年 03 月 21 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

近來陸續有前往中國發展的台灣半導體產業高層高啟全、蔣尚義等傳出退休離職消息，再有重量級人物離開中國半導體市場。平面媒體報導，聯電前副董事長暨執行長孫世偉近期也離開中國武漢新芯，卸下總經理兼執行長，結束中國半導體產業 5 年發展。

繼續閱讀..

美光鼓勵中國部分員工 WFH，安森美深圳廠暫時關閉
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 11:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 人力資源 , 記憶體

Thomson Reuters 報導，記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）週四（3 月 17 日）表示，隨著中國新型冠狀病毒（COVID-19）新增確診病例急速上升，美光鼓勵深圳、上海的客戶實驗室與研發中心員工在家工作（WFH）。美光並且表示，西安 DRAM 封裝測試廠正常運作，因為當地並未實施防疫限制。

繼續閱讀..

華邦電攜手子公司擴大徵才，欲招募超過 700 名新血
作者 |發布日期 2022 年 03 月 13 日 11:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 公司治理 , 會員專區

記憶體大廠華邦電子 2022 年大舉徵才，釋出超過 700 名職缺， 3 月起更與旗下子公司「新唐科技」聯合前進台大、陽明交大、成大、清大、北科及台科等校，廣招新竹、台中及高雄的 IC 設計、製程、設備、整合、產品暨測試工程及製程研發等各領域人才。無論提前於華邦招募網線上投履歷或現場填履歷，都有機會獲得校徵當日限量面談名額！幫助社會新鮮人超前佈署半導體職涯。

繼續閱讀..

記憶體廠看後市：NAND 比 DRAM 更緊，Q3 入旺季
作者 |發布日期 2022 年 03 月 09 日 11:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 記憶體 , 零組件

記憶體市況在諸多不利因素遠離，又加上鎧俠與威騰污染事件影響市場短期供需失衡，整體記憶體市況將於第二季起邁向正向循環，記憶體大廠也陸續釋出對後市看法，整體產業落底趨勢確立，尤其 NAND Flash 供需更緊，兩大記憶體報價反轉向上，第三季則進入傳統旺季，延續動能。 繼續閱讀..

DDR3 供給加速下滑，預估第二季價格將上漲 0~5%
作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 14:05 |
line share
Linkedin share
line share
分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 研究顯示，2022 年在 PC 或伺服器領域，Intel 與 AMD 都有支援 DDR5 世代的全新 CPU 將上市，因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至 DDR5，同時減少舊世代 DDR3 的供給。在韓廠加速退出、台廠新產能尚未到位，而中國廠商良率不如預期的情形下，DDR3 供給將會下滑。需求方面，由於網通晶片供應開始增加、缺料問題逐漸改善，以及採購預期心理而提前拉貨，將使今年 DDR3 呈現供需吃緊的狀況，預估第二季 DDR3 價格將可能因此轉為上漲 0~5%。 繼續閱讀..

群聯 2021 年營收創新高，年度擬配發 23 元現金股利
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子今日公布 2021 年第四季合併財報與 2022 年 2 月營收。2021 年第四季合併營收為新台幣 168.32 億元，較 2020 年同期相較成長 31%，2021 年全年營收達 625.57 億元，較 2020 年同期成長達 29%，創歷史同期新高。

繼續閱讀..

實現下世代「記憶體內運算」的關鍵？鐵電記憶體商用還有多遠？
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片

現今半導體產業持續朝向更小的製程節點邁進，包括 DRAM 與 NAND Flash 已開始面臨到元件微縮的嚴苛技術挑戰。基於 HfO2 材料之鐵電記憶體不僅有更大的尺寸縮微空間，也可實現 3D 結構整合，甚至具備多位元儲存的可行性。然而，其又面臨著什麼樣的技術挑戰和未來前景呢？（本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..