Category Archives: 記憶體

美光與聯電宣布擴大業務合作,攜手強化客戶供應鏈

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 5:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

11 月 30 日,晶圓代工大廠聯電與美國記憶體晶片大廠美光(Micron)纏訟多年的訴訟案,雙方正式達成和解。聯電表示,將支付一次性保密金額給美光,雙方並將共創商業合作機會。對此,市場就傳出聯電將是以提供 12 吋相關產能給美光的方式為和解的條件之一,使得雙方建立合作關係,而如今相關合作則是獲得了證實。

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力積電 11/30 上市前抽籤,參加人數逾 105.86 萬中籤率僅 3.03%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠力積電 12 月初正式掛牌上市,24~26 日公開申購。以當前興櫃價格計算,抽中一張潛在獲利新台幣 2.5 萬元,加上市場看好晶圓代工市場前景,未來股價有機會持續攀升,公開申購期間共累積 105 萬 8,611 筆,總計凍結資金約 528.03 億元。以此基礎計算,力積電中籤率約 3.03%。公開抽籤將於 30 日進行。

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DRAM 處逆風但全年獲利仍佳,潛在殖利率可期

作者 |發布日期 2021 年 11 月 26 日 11:00 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

DRAM 族群下半年因頓失「缺貨漲價」的光環,股價一波大幅修正,但不少廠商其實上半年獲利已入袋,全年的 EPS 甚至可創下近年新高,目前雖仍在景氣循環的 down cycle 週期,但明年需求面仍是看好,特別是記憶體族群中的下游模組廠一向為高殖利率概念,若可維持傳統的股利政策,潛在殖利率也有 7% 或上看 8% 的表現。 繼續閱讀..

智慧手機與資料中心需求帶動,第三季 NAND Flash 總營收季增 15%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 14:24 | 分類 伺服器 , 手機 , 記憶體

TrendForce 研究顯示,第三季 NAND Flash 市場主要成長動能由伺服器及智慧手機兩大主要應用強勁需求帶動。超大規模資料中心及企業客戶延續第二季採買動能以建置新平台產品;智慧手機受惠主要品牌旗艦新機的備貨動能,兩者均對本季需求增長貢獻卓著,然而同時間 NAND Flash 供應商也開始示警 PC OEM 訂單需求轉弱。綜合而言,第三季 NAND Flash 位元出貨量成長近 11%,平均銷售單價增長近 4%,挹注整體 NAND Flash 營收再創新高,達 188.8 億美元,季增 15%。 繼續閱讀..

受中國競爭對手積極擴產影響,法人給予晶豪科中立評等/目標價 144 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 10:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

國內法人最新投資報告指出,2022 年 5G、物聯網等應用持續增加,有利 DRAM 需求成長。晶圓產能方面,晶豪科和晶圓廠均簽定長約,2022 和 2021 年晶圓產能相近,2022 年僅能透過製程轉換增加產出,晶豪科顆粒數約增加 10%~20%。預估晶豪科 2022 年每股 EPS 為新台幣 18.76 元。然近期中國 DRAM 廠積極擴大 DRAM 產能,雖然無法與一線大廠抗衡最先進 DRR4 以上高階產品,但利基型 DRAM 有機會台系廠商競爭,將對台系廠商造成壓力,將晶豪科投資評等調降至「中立」, 目標價由每股 157 元調降至 144 元。

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力積電 24 日以每股 49.88 元公開申購,中籤者潛在獲利約 2.4 萬元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 6:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠力積電預計在 12 月上市掛牌,初次上市普通股股票承銷案,採競價拍賣及公開申購方式辦理,22 日公布競拍結果,得標加權均價每股新台幣 63.52 元,另外將以每股 49.88 元公開承銷。表示若投資人參與申購抽籤中籤,以 22 日力積電在興櫃收盤均價 74.16 元計算,每張潛在獲利約 2.4 萬元。

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美光宣布 LPDDR5X DRAM 獲聯發科天璣 9000 旗艦型 5G 晶片組驗證

作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠美光 (Micron) 22 日宣布,IC 設計大廠聯發科率先驗證美光 LPDDR5X DRAM,並用於為智慧手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為業界首家送樣並驗證的半導體公司,並出貨首批以業界領先的 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品。LPDDR5X 專為高階和旗艦級智慧手機設計,引領智慧型手機生態系統掀起人工智慧 (AI) 和 5G 創新推動的資料密集型應用程式全新浪潮。

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群聯新研發大樓落成,潘健成:2025 年前研發人員將逾 3,000 人

作者 |發布日期 2021 年 11 月 21 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

記憶體控制 IC 設計廠商群聯 21 日舉行 5 期新研發大樓落成暨廠區附屬停車塔上梁典禮,由甫任執行長的潘健成主持。群聯指出,新研發大樓落成後擴增的研發量,將能掌握 5G 無線傳輸技術的邊緣與雲端系統 NAND 儲存無上限趨勢,包含工業自動化、車用電子、電競設備、行動裝置、雲端伺服器、資料中心等應用市場。

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【最新】潘健成辭群聯董事長及董事改任執行長,新董座顏暐駩接任

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

記憶體控制 IC 大廠群聯晚間發聲明指出,董事長潘健成主動辭去董事長暨董事等職務。據潘健成說明,民國 105 年財報事件尚在訴訟階段,縱使依法繼續擔任董事長不受影響,仍期待符合公司的高標準,經審慎考量及公司長期發展規劃後,主動辭去董事長暨董事職務。董事會表示惋惜,並尊重潘健成的決定。

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SK 海力士以 EUV 擴產中國無錫廠碰壁,傳美國不准

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 14:50 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 記憶體

《路透社》報導,美中科技戰影響下,衝擊到南韓記憶體製造商 SK 海力士中國無錫廠擴產計畫。原本 SK 海力士希望中國無錫廠採用含極紫外光曝光設備 EUV 先進製程生產記憶體,以因應市場需求,然而美國政府限制 EUV 設備進入中國,擴產計畫陷入膠著。

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