Category Archives: 記憶體

三星定 AI 為低點爬升核心關鍵，增加投資與策略併購為手段
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

外媒報導，韓國三星核心半導體業務面臨日益嚴峻的挑戰，台積電和 SK 海力士壓制下，三星面臨生產削減、市場占比流失，以及供應鏈中斷及市場變化。三星將人工智慧（AI）視為扭轉頹勢的關鍵，積極推動 AI 與裝置深度整合，目標是 2030 年 90% 裝置達 AI 化。並大幅增加研發資金，考慮重大併購，以加速創新與恢復市場地位。

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美光產品暫停報價，傳 DRAM 將漲 2~3 成
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 8:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球記憶體市場再掀起漲價潮。繼 SanDisk 前幾週宣布產品漲價逾一成後，美光上週末（9 月 12 日）也有消息指出，其通知客戶對 DRAM 與 NAND 產品全面暫停一週報價，包含 DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5 等協議價格取消，預計一週後重新開出新價格。業界傳出，美光此番 DRAM 調漲幅度高達二至三成，其中車用與工業級產品更可能上漲七成。 繼續閱讀..

推論需求爆發引發明年 SSD 供應吃緊，美光所有產品暫停報價一週
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 17:36 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

隨著全球資料中心佈建加速，雲端大廠的需求正從訓練型 AI 轉向推論型 AI，帶動大容量記憶體需求持續升溫，也導致記憶體供應吃緊的狀況由 DRAM 移轉至 NAND。供應鏈業者透露，繼上週 SanDisk 將 NAND 報價上調 10% 後，美光也通知客戶，將暫停所有產品報價一週。

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追加矩陣乘法加速單元，蘋果 M 系列晶片將成 AI 開發者新寵？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

在 iPhone 17 Pro 的產品發布會上，除了光鮮亮麗的新裝置，從 A19 處理器架構圖中看似一項看似不起眼的技術升級卻在 AI 業界引發熱議。蘋果首次在自家 GPU 中加入矩陣乘法加速單元（Matrix Multiplication Acceleration Units），此舉被視為對現有 AI 算力瓶頸的重大突破，更預示著蘋果將正面迎戰 NVIDIA 在 AI 領域的主導地位。

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韓媒：不只 HBM！未來 HBF 崛起，NAND 堆疊成 AI 新儲存動能
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據韓媒報導，韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽為「HBM 之父」）表示，高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要記憶體技術，將與高頻寬記憶體（HBM）並行發展，共同推動晶片大廠的業績成長。 繼續閱讀..

鎧俠因應 NVIDIA 需求開發比傳統 SSD 快近百倍產品，2027 年推出
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠鎧俠（Kioxia）宣布與 GPU 大廠（NVIDIA）展開合作，預計在 2027 年之前推出讀取速度較傳統 SSD 快近百倍的固態硬碟（SSD）。這項技術突破將主要服務於生成式 AI 運算所需的伺服器市場，預計將帶來市場的新一代革新。

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外資看好 NAND Flash，正向看待台廠群聯等企業發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

美系外資 45 頁報告指出，正向看待 NAND Flash 產業發展，公司包括 SanDisk、Longsys、三星、鎧俠及台系廠商群聯。以群聯而言，近期受惠記憶體市場漲價潮，加上布局邊緣 AI 運算市場，繼 10 日在台股也漲停板坐收之後，11 日股價再向上攻堅，逼近上波高點 612 元。

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記憶體三大原廠齊聚 SEMICOM，韓廠更喊出要強化台韓進一步合作
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

隨著生成式 AI 的爆炸性成長，記憶體不再僅是輔助元件，而是人工智慧智慧的起點與關鍵驅動者。因此，在 2025 Semicon Taiwan 的記憶體論壇上，難得的全球三大記憶體大廠 SK 海力士、三星和美光同台參與活動，並透過主題演講訴說當前重新定義記憶體在 AI 時代中角色的必要性，以共同面對 AI 基礎設施在效能、功耗和擴展性方面的嚴峻挑戰，並透過創新與合作，形塑 AI 的未來。

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邊緣 AI 興起成記憶體新挑戰，華邦電 CUBE 設計滿足客戶效能功耗需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期受到市場記憶體漲價風帶動，營運動能持續推進的記憶體大廠華邦電，在Semicon Taiwan活動的記憶體論壇上，總經理陳沛銘發表演講時指出，在邊緣人工智慧（Edge AI）時代，記憶體創新扮演著關鍵角色。因此，在 AI 應用正從雲端向邊緣裝置擴展情況下，這對記憶體提出了更高的要求，特別是在效能、功耗和延遲方面。

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HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色，美光藉獨特技術供應市場成長需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧（AI）以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天，高效能運算（HPC）與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此，台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示，高頻寬記憶體（HBM）在AI時代扮演呃關鍵角色，其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術，特別是美光所堅持的TCB-NCF（熱壓合非導電膠膜）製程的獨到之處與未來潛力。

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