Category Archives: 記憶體

三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 |
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分類 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

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中國推出 Mini SSD 記憶卡格式，有機會與 Micro SD Express 競爭市場
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

總部位在中國深圳的科技公司百維科技 (Biwin) 總部日前宣布推出全新的資料格式，名為 Mini SSD。這款解決方案與同類產品的區別在於其尺寸，也就是大小為 0.59×0.67×0.06 英吋（15.0 mm×17.0 mm×1.4 mm），約為歐元硬幣的一半大小，與 microSD 卡大小相近，僅略大於 Nano SIM 卡。

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輝達欲啟動 HBM 邏輯晶片自製加強掌控生態系，業者是否買單有待觀察
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息指出，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）已啟動高頻寬記憶體（HBM）的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來，無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體，其邏輯晶片都將採用輝達的自有設計方案。預計使用 3 奈米節點製程打造，最快將於 2027 年下半年開始試產。

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華為發表 AI 新技術「UCM」，擺脫 HBM 依賴、AI 推理速度暴增 90%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 13:57 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

由於美國出口限制，中國很難獲得 HBM 等關鍵資源。對此，華為打算幫助中國科技市場不再依賴 HBM。根據市場消息，華為開發一款名為「統一快取管理器」（Unified Cache Manager，簡稱 UCM）的新軟體工具，無需使用 HBM 即可加速大型語言模型（LLM）的訓練與推理。 繼續閱讀..

長鑫存儲積極擴大 HBM 產線，滿足中國無法取得國外產品需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，受美國制裁影響，中國難取得 AI 用高頻寬記憶體 (HBM)，使 AI 發展也受阻。一度停滯的長鑫存儲科技 (CXMT) 大規模設備投資也因此已經重啟。重啟原因，是長鑫存儲計劃引進大量新設備擴大產能，量產最新 DRAM DDR5，並在此基礎上開發 HBM3 高頻寬記憶體產品。

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威剛第二季三率三升 EPS 達 2.75 元，累計上半年 EPS 來到 4.49 元
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體模組廠威剛表示，受惠 DDR4 價格持續走揚，客戶備貨需求拉升，記憶體模組領導品牌威剛科技第二季不僅獲利指標三率三升、營業淨利季增 1.9 倍，且不受台幣強勢升值影響，匯兌逆勢獲利，繳出稅前淨利季增逾 7 成及每股盈餘 2.75 元的亮眼績效。累計，2025 年上半年歸屬母公司淨利達 14.05 億元，每股盈餘 4.49 元。

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受惠 DRAM 市場復甦與人工智慧市場發展，南亞科股價強勁表態
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠南亞科受惠近期 DRAM 市場展現強勁復甦態勢，人工智慧 （AI） 持續扮演關鍵驅動力，非 AI 市場也開始回溫。其日前公布的 7 月份合併營收達到新台幣 53.52 億元，較 6 月份增加 31.37%、較 2024 年同期也增加 94.95%。累計，2025 年前 7 個月合併營收來到 230.66 億元，較 2024 年同期增加 4.05%。

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