Category Archives: 記憶體

外資看好 NAND Flash，正向看待台廠群聯等企業發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

美系外資 45 頁報告指出，正向看待 NAND Flash 產業發展，公司包括 SanDisk、Longsys、三星、鎧俠及台系廠商群聯。以群聯而言，近期受惠記憶體市場漲價潮，加上布局邊緣 AI 運算市場，繼 10 日在台股也漲停板坐收之後，11 日股價再向上攻堅，逼近上波高點 612 元。

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記憶體三大原廠齊聚 SEMICOM，韓廠更喊出要強化台韓進一步合作
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

隨著生成式 AI 的爆炸性成長，記憶體不再僅是輔助元件，而是人工智慧智慧的起點與關鍵驅動者。因此，在 2025 Semicon Taiwan 的記憶體論壇上，難得的全球三大記憶體大廠 SK 海力士、三星和美光同台參與活動，並透過主題演講訴說當前重新定義記憶體在 AI 時代中角色的必要性，以共同面對 AI 基礎設施在效能、功耗和擴展性方面的嚴峻挑戰，並透過創新與合作，形塑 AI 的未來。

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邊緣 AI 興起成記憶體新挑戰，華邦電 CUBE 設計滿足客戶效能功耗需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期受到市場記憶體漲價風帶動，營運動能持續推進的記憶體大廠華邦電，在Semicon Taiwan活動的記憶體論壇上，總經理陳沛銘發表演講時指出，在邊緣人工智慧（Edge AI）時代，記憶體創新扮演著關鍵角色。因此，在 AI 應用正從雲端向邊緣裝置擴展情況下，這對記憶體提出了更高的要求，特別是在效能、功耗和延遲方面。

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HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色，美光藉獨特技術供應市場成長需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧（AI）以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天，高效能運算（HPC）與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此，台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示，高頻寬記憶體（HBM）在AI時代扮演呃關鍵角色，其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術，特別是美光所堅持的TCB-NCF（熱壓合非導電膠膜）製程的獨到之處與未來潛力。

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美國預計給予三星與 SK 海力士中國據點一年一審豁免
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據彭博社的報導，美國提議對韓國三星電子、SK 海力士在中國的工廠購買美國設備與材料豁免採一年一審制。消息人士指這是一種折衷的方案，目的在防止全球電子產業受到干擾。之前，美國川普政府撤銷了自拜登時期開始，針對這兩家公司在中國據點的採購豁免，這豁免允許這兩家公司可以以更輕鬆的方式採購美國企業的相關設備與材料。

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記憶體市場吹漲價風，南亞科、華邦電、群聯受惠股價漲停作收
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場型情熱絡，DRAM 市場下半年 DDR4 市場處於持續供不應求與價格強勢上漲態勢，使得 DDR4 在 PC DRAM 市場已呈「價漲量縮」格局，未來 DDR4 產品將逐步退出新機種配置已成趨勢，帶動整體價格的走揚。而 NAND Flash 市場狀況出現顯著改善，尤其是在企業級固態硬碟（eSSD）需求激增，預計將導致 NAND Flash 供應吃緊，並推動價格上漲，這種積極趨勢可能持續到 2026 年，今日台股記憶體類股成為投資人追價目標。

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