Category Archives: 記憶體

華邦電提升營運資金彈性，與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠華邦電舉行七年期新台幣 250 億元永續連結聯合授信案簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及中國信託董事長陳佳文共同主持。本次聯合授信案之資金主要用途為提升營運資金彈性。受惠於華邦於 2024 年全年營運表現持續優於同業，此聯合授信案深獲銀行團支持，參貸踴躍，認購率超過 200%，最終順利募集新台幣 250 億元，充分彰顯銀行團對本公司穩健營運表現的高度信賴與肯定。

繼續閱讀..

新一代 3D X-DRAM 技術亮相，目標把 DRAM 位元容量提高 10 倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，NEO Semiconductor 宣布推出一項新技術，希望徹底改變 DRAM 記憶體的現狀。該公司推出了兩款新的 3D X-DRAM 單元設計，包括 1T1C 和 3T0C，其單電晶體單電容和三電晶體零電容的設計，預計將於 2026 年生產概念驗證測試晶片，並將提供當前一般 DRAM 模組 10 倍的容量。

繼續閱讀..

三星 HBM 越來越吃力，傳 Google 供應商換成美光
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

2023 年 10 月開始，三星就努力使 HBM3E 高頻寬記憶體通過輝達品質認證，但經過一年多，無論八層堆疊或 12 層堆疊，晶片性能都未能滿足要求，甚至影響財務表現。三星傳出修改 HBM3E 設計，5 月底至 6 月初再申請輝達認證。三星最近還打算逐步淘汰 HBM2E，資源轉向 HBM3E 和 HBM4。

繼續閱讀..

仍採 LPDDR5X？傳 iPhone 18 將採六通道記憶體應對 AI 工作負載
作者 |發布日期 2025 年 04 月 30 日 10:23 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Apple , 記憶體

蘋果將於明年推出的 iPhone 18 系列可能在記憶體架構上迎來重大升級。據微博博主「數位閒聊站」指出，iPhone 18 預計將首度採用六通道記憶體架構，以支援生成式 AI 應用、密集多工處理與高效能遊戲等需求。然而令人意外的是，蘋果可能仍會沿用 LPDDR5X 記憶體標準，並不會升級至最新的 LPDDR6。

繼續閱讀..

長江存儲母公司獲現金增資，意外揭開中國紫光破產後的爛攤子
作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 11:05 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

中國半導體巨頭「長江存儲」近期獲得新一輪資金注入，日前養元飲品旗下的泉泓投資宣布，將以現金出資方式對「長江存儲科技控股有限責任公司」（簡稱「長控集團」，為長江存儲母公司）增資 16 億人民幣（下同）。本次交易完成後，泉泓投資將持有 0.99% 股份。 繼續閱讀..

攜手技鋼攻拉美區域市場，威剛巴西廠啟用全新伺服器組裝產線
作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 13:24 |
line share
Linkedin share
line share
分類 伺服器 , 國際貿易 , 記憶體

記憶體模組大廠威剛科技與技嘉科技子公司技鋼科技合作，於巴西打造全新升級的伺服器產線。不僅展現區域性的生產優勢，有助於應對正在進行的關稅議題，同時藉由搭載威剛伺服器等級記憶體及儲存產品強化技嘉產品競爭力，聯手拓展拉丁美洲市場版圖。

繼續閱讀..

三星擬年底停產 DDR4，專注新記憶體技術
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 9:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子預定年底停產 DDR4 記憶體模組，代表業界加速轉型新技術。業界消息，三星已通知電腦製造商，最終 DDR4 訂單 6 月截止，12 月完成 8GB 和 16GB 筆電及桌上型模組交貨。旨在釋放生產能力，專注利潤更高的技術，如 DDR5、LPDDR5 記憶體及 GPU 和 AI 系統用 HBM。 繼續閱讀..