Category Archives: 記憶體

記憶體價格攀升衝擊消費市場，下修 2026 年智慧手機與筆電產業展望
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 14:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 調查顯示，2026 年宏觀經濟維持疲軟，地緣政治與通膨持續干擾消費市場表現，更關鍵的是，記憶體步入強勁上行週期，導致整機成本上揚，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。基於此，TrendForce下修2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測，從原先的年增 0.1% 及 1.7%，分別調降至年減 2% 及2.4%。此外，若記憶體供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。 繼續閱讀..

十年記憶體荒時代？AI 伺服器需求爆發，從 HBM 到 SSD 全面告急
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著資料中心對高頻寬記憶體（HBM）和伺服器記憶體模組（RDIMM）的需求激增，華碩（Asus）、微星（MSI）等主要電腦製造商正面臨記憶體短缺的危機。根據 DigiTimes 報導，這些公司正急於從現貨市場購買記憶體，以應對日益緊張的供應情況。儘管華碩表示其生產用的記憶體庫存足夠支撐到今年底，但若情況不改善，預計到 2026 年將會感受到短缺的壓力，並可能需要調整價格。 繼續閱讀..

記憶體缺貨潮全面延燒！DDR4、DDR5 報價全漲，華碩擬適度調價、佳世達成本移轉
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 15:36 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球記憶體短缺問題日益嚴峻，如 Corsair、威剛等製造商因價格激增而出現「暫停接單」的狀況，這波漲勢也逐漸波及華碩等 PC 製造商，對消費大眾帶來直接衝擊。華碩共同執行長胡書賓日前在法說會中坦言，若供需失衡持續，將在「適度狀況下」調整產品售價。 繼續閱讀..

記憶體業明年資本支出仍保守，TrendForce：供不應求延續至 2026 全年
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 12:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 記憶體

近期記憶體市場價格狂飆，但從近期消息來看，記憶體製造商預計不會大幅增加標準記憶體的產量，以滿足 AI 產業的需求。研調機構 TrendForce 調查，記憶體廠商正限制在擴充產能上的資本支出，轉而專注於製程技術研發、透過堆疊提升晶片密度，以及生產利潤更高的高頻寬記憶體（HBM）。 繼續閱讀..

鎧俠業績不如預期衝擊股價下跌，市場仍看好長期發展趨勢
作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本記憶體大廠鎧俠 (Kioxia) 於 13 日公布 2025 年第二季財報，結果顯示，在第二季業績未達標，再加上第三季財測也不如預期的情況下，鎧俠 13 日在日股的收盤價下跌了 1.62%。然而，市場分析師表示，儘管短期業績因暫時性的產品組合問題而令人失望，導致股價的回檔。但是，由 AI 所驅動的需求和供應緊張長期趨勢卻保持不變。因此，短期修正或許是「逢低買入」的時機。

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記憶體產業 2026 年資本支出仍顯保守，挹注位元產出成長有限
作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 14:37 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 調查顯示，記憶體平均銷售價格（ASP）持續提升，供應商獲利也增加，DRAM 與 NAND Flash 之後資本支出會持續上漲，但 2026 年位元產出成長挹注有限。DRAM 和 NAND Flash 產業投資重心逐漸轉變，從單純擴充產能轉向製程升級、高層數堆疊、 混合鍵合及 HBM 等高附加價值產品。 繼續閱讀..