Category Archives: 記憶體

DDR4、LPDDR4 供給大幅收斂，2H25 出現結構性缺貨，價格強勢上揚
作者 |發布日期 2025 年 08 月 11 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 最新調查，2025 年下半年 DDR4 市場處於持續供不應求與價格強勢上漲態勢，由於 server 的剛性訂單擠壓 PC 和 consumer 市場供應，PC OEM 不得不加速導入 DDR5 方案，consumer 廠商則面臨高價、難以取得物料的挑戰，而 DDR 市場供需緊張也推升 Mobile DRAM 合約價格，第三季 LPDDR4X 漲幅為近十年單季最大。

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威剛 7 月營收再創同期新高，陳立白看好大廠 DDR4 停產計畫未變
作者 |發布日期 2025 年 08 月 07 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

受惠第三季記憶體合約價續強，記憶體模組領導廠威剛科技 7 月營收再創同期新高，年增近四成達新台幣 42.61 億元。這已是 2025 年 4 月以來，威剛連月闖關成功，月營收第四度改寫同期新高。累計，2025 年前 7 個月營收達 269.46 億元，較 2024 年同期增加 12.44%。

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三星示警 HBM 市場出現價格下滑隱憂原因為何？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星電子近日釋出市場警訊，暗示其最新一代高頻寬記憶體（HBM），即 HBM3E 產品的價格可能面臨下滑壓力。三星表示，因為當前市場供給成長速度預計將超越需求成長趨勢，導致供需關係發生變化。而市場分析也指出，除了整體市場供需預期轉變外，三星自身為推動 HBM3E 的 12 層堆疊產品給主要客戶，其所採取的積極價格策略，也被視為影響市場價格走勢的重要因素。

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