Category Archives: 記憶體

3D DRAM 內建 AI 處理！NEO 新技術可取代 HBM，解決現有瓶頸

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 10:40 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

專注於 3D DRAM、3D NAND 記憶體廠 NEO Semiconductor 發表最新 3D X-AI 晶片技術，取代目前用於 AI GPU 加速器的 HBM。繼續閱讀..

南亞科停電事件三天內復機，損失最高 5 億元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 14 日 21:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 記憶體

13 日下午新北市大雷雨造成停電，記憶體廠南亞科今日晚間發重訊，停電造成部分機台停運，正全力復機，損失約新台幣 3 億至 5 億元。

繼續閱讀..

韓媒解析 HBM 供應延誤致「矛盾現象」，是三星利多也是污點？

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 14 日 17:02 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

三星為了開發高頻寬記憶體（HBM）已奮戰一年多，日前市場最新消息傳出，三星電子 8層 HBM3E 晶片已通過 NVIDIA 測試，由於三星 7 月前曾澄清鑑定程序尚未完成，因此整個事件相當撲朔迷離。繼續閱讀..

群聯第二季 EPS 達 11.97 元，上半年現金股利配發 13.19 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 14 日 16:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控 IC 廠商群聯 14 日召開線上法說會，由執行長潘建成主持。群聯 2024 年第二季季淨利為新台幣 24.51 億元，較第一季增加 1.3%，較 2023 年同期增加 456.2%。淨利率為 15.4%，高於第一季之 14.6%，也高於 2023 年同期之 4.4%。每股 EPS 為新台幣 11.97 元，略低於第一季的 12.02 元，高於 2023 年同期的 2.28 元。

繼續閱讀..

AI 狂熱美光將是大贏家，分析師喊「股價再漲 54%」

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 14 日 8:56 |

分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 證券

微軟、 Meta 和亞馬遜等科技巨頭前仆後繼切入生成式 AI，全球資本市場近期掀起 AI 投資熱潮，但投資人開始質疑股價是否炒過頭？分析師則認為，AI 商機後續還有戲，並點名記憶體大廠美光將是大贏家。

繼續閱讀..

為降 EUV 製程成本，SK 海力士目標 10 奈米以下採 3D DRAM 技術

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 13 日 12:41 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士日前宣布，計劃開發4F2（方形）DRAM，與競爭對手三星十分相似。SK 海力士研究員 Seo Jae Wook 週一（12 日）在首爾舉辦的產業會議中指出，自從 1c DRAM 商用化之後，極紫外線（EUV）製程成本就快速攀升。繼續閱讀..

市場需求疲弱與競爭加劇，大和維持南亞科評等但下調目標價

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 13 日 10:45 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

外資大和證券表示，記憶體廠南亞科 2024 年第二季營收低於市場預期，其主要原因是整體需求疲軟。7 月營收較 6 月大幅下降，DRAM 合約價格上漲也低於預期，這些都同樣是消費者需求低迷所致。當 AI 帶動 HBM / DDR5 需求強勁情況下，傳統 DRAM 產品的供應將受到影響而減少，但因為因消費者需求的長期復甦和競爭，將導致獲利動能減弱的南亞科，大和證券雖維持「買進」的投資評等，然而卻將目標價由原本的每股新台幣 90 元，下調為每股 78 元。

繼續閱讀..