HBM4 勝出關鍵在 Base Die 和客製化，SK 海力士、三星紛與台積結盟 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 16:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 隨著 SEMICON Taiwan 圓滿落幕，本次最大亮點之一莫過於邀請記憶體大廠 SK 海力士和三星高層來台開講，值得注意的是，HBM4 將實現記憶體一大躍進，兩間公司也強調對台積電的合作關係，意味先進封裝、與台積電合作成 HBM 戰場關鍵。 繼續閱讀..
2024 年 Q2 NAND Flash 整體出貨成長趨緩，受 AI SSD 帶動營收季增 14% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 09 日 14:11 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit TrendForce 最新調查，伺服器終端庫存調整接近尾聲，加上 AI 刺激大容量存儲產品需求，第二季 NAND Flash 價格持續上漲，但因 PC 和智慧手機買方庫存偏高，導致 NAND Flash 位元出貨量季減 1%，平均銷售單價增加 15%，總營收達 167.96 億美元，較前季成長 14.2%。 繼續閱讀..
三星、台積電將共同研發 HBM4，韓媒：史上頭一遭 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 06 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 三星電子（Samsung Electronics Co.）打算跟晶圓代工競爭對手台積電合作，一同開發次世代 AI 用高頻寬記憶體「HBM4」。 繼續閱讀..
中國 DRAM 擴產引關注，恐衝擊三星與 SK 海力士獲利 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 14:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國媒體報導，長鑫存儲（CXMT）等中國記憶體商積極擴產，可能對傳統 DRAM 市場獲利產生負面影響，三星和 SK 海力士都在密切觀察趨勢發展。 繼續閱讀..
中國囤貨狂買，傳三星、SK 海力士中國營收倍增 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 05 日 12:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 趕在美國追加制裁前，中國囤貨、狂買韓國半導體，據韓媒指出，今年上半年（2024 年 1-6 月）三星電子、SK 海力士（SK Hynix）於中國市場的營收倍增。 繼續閱讀..
AI 時代遇三大挑戰！三星高層曝 HBM4 基礎裸晶已交晶圓廠負責 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:50 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 | edit 三星記憶體事業部負責人 Jung-Bae Lee 今日參加 SEMICON Taiwan 2024「大師論壇」演講，他表示目前 AI 時代遇三大挑戰，即能耗、因記憶體頻寬限制帶來的 AI 效能限制，以及儲存容量限制。 繼續閱讀..
微軟：2029 年 HBM 需求增 35 倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 半導體 | edit 微軟（Microsoft）預估，受人工智慧（AI）需求催化，高頻寬記憶體（HBM）需求將大幅度增加，若以 2022 年為基準，至 2029 年時 HBM 需求將增長 35 倍之多。 繼續閱讀..
SK 海力士開啟 HBM 戰場第一槍！宣布月底量產 12 層 HBM3E 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 16:57 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit SK 海力士總裁 Kim Ju-Seon（Justin Kim）以「 釋放 AI 記憶體技術的可能性」為題，分享 SK 海力士現有記憶體產品和 HBM 相關產品。同時，他也在 Semicon Taiwan 上宣布將於本月底量產 12 層 HBM3E，開啟 HBM 關鍵戰場。 繼續閱讀..
新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM！SK 海力士封裝專家這樣解讀 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士資深副總裁暨封裝（PKG）開發副社長李康旭（Kangwook Lee）3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講，這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講，因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。 繼續閱讀..
突破 HBM 堆疊層數限制！SK 海力士走向先進封裝、Hybrid Bonding 兩路線 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 17:42 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit SEMICON Taiwan 2024 將於 9/4 盛大開展，其中異質整合國際高峰論壇已搶先開跑，這次論壇邀請到 SK 海力士封裝（PKG）研發副社長李康旭（Kangwook Lee）開講，以「準備 AI 時代的 HBM 和先進封裝技術」為題，分享 SK 海力士最新技術。 繼續閱讀..
NVIDIA 資料中心帶動 FY2Q25 整體營收翻倍成長，H200 下半年成全球 AI 伺服器出貨主力 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 03 日 14:04 | 分類 GPU , 半導體 , 記憶體 | edit TrendForce 最新研究，NVIDIA 核心產品 Hopper GPU 需求提升，資料中心業務帶動公司整體營收 2025 財年第二季翻倍成長，達 300 億美元。供應鏈調查結果顯示，近期 CSP 和 OEM 客戶提高 H200 拉貨需求，預期第三季後成為 NVIDIA 供貨主力。 繼續閱讀..
AI 旺、客戶接受漲價，SSD 價格連四季上漲 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 03 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 生成式 AI 需求旺、客戶接受記憶體廠商所提的漲價要求，帶動 7~9 月固態硬碟（SSD）價格上漲約 10% 連四季上漲。 繼續閱讀..
傳三星 Galaxy S25 獨家搭驍龍 8 Gen 4，溢價三成轉嫁消費者 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 02 日 9:21 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 | edit 三星 Exynos 2500 多次傳出良率卡關問題，最新傳聞，三星 Galaxy S25 系列可能被迫只有一顆 SoC 晶片，並將 30% 溢價轉嫁給消費者。 繼續閱讀..
領先三星，SK 海力士開發首款第六代 10 奈米 DRAM 晶片 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 30 日 10:41 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit SK 海力士週四（29 日）表示，該公司已開發出第六代 10 奈米 (1c) 16Gb DDR5 DRAM。根據韓媒 The Elec 報導，該公司成為第一間做到這點的記憶體製造商，領先國內競爭對手三星。 繼續閱讀..
今年上半記憶體現貨市場疲軟，下半年價格面臨挑戰 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 29 日 14:14 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit TrendForce 最新調查，記憶體模組廠從 2023 年第三季後就積極拉高 DRAM 庫存，到今年第二季庫存水位上升至 11~17 週。消費型電子需求未如預期回溫，如中國智慧手機出現整機庫存過高，筆電也因消費者期待 AI PC 新產品延後購買，市場持續萎縮。 繼續閱讀..
