Category Archives: 記憶體

威剛 11 月營收連三個月成長，前 11 個月超越 2023 全年

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 15:40 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體模組廠威剛公布 2024 年 11 月合併營收，金額續增為新台幣 34.94 億元，不僅是連續第 3 個月增加，而且 2024 年前 11 個月合併營收為 371.5 億元，也超越 2023 年全年營收 337 億元，年成長 21.59%，以提前達先前的目標。

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韓媒稱 2026 年 iPhone 記憶體採個別式封裝？三星澄清：報導不正確

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:13 |

分類 Samsung , 封裝測試 , 記憶體

先前韓媒 The Elec 報導，三星開始研究改變 iPhone 的 LPDDR DRAM 封裝，但根據外媒 MacRumors 報導，三星已經立即澄清，表示韓媒的消息並不正確，資料也不實。繼續閱讀..

HBM 地緣風險遽增，韓記憶體雙雄 GDR 跳水、美光嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 14:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

韓國總統尹錫悅（Yoon Suk Yeol）3 日突宣布戒嚴、又在 6 小時後解嚴，引發市場大震盪，韓國記憶體雙雄海外掛牌股票價格盤中跳水，美國記憶體大廠美光（Micron Technology）股價一度勁揚逾5%。繼續閱讀..

傳 SK 海力士改採台積電 3 奈米產 HBM4，三星考慮跟進

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 14:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場謠傳，SK海力士（SK Hynix）將應重要客戶要求，於明（2025）年下半以 3 奈米生產客製化的第六代高頻寬記憶體（HBM）「HBM4」，而非原定的 5 奈米製程。

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涉外洩 DRAM 晶片技術給中國，三星前工程師被捕

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 04 日 9:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國警方 3 日表示，一名三星電子前工程師因涉嫌挖角三星的半導體核心技術人才，加上向中國成都高真科技（CHJS）洩漏 20 奈米 DRAM 記憶體晶片技術，遭逮捕並移送檢方。繼續閱讀..

AI 旺，WSTS 上修全球半導體銷售額預估、創歷史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 8:25 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

AI 旺，世界半導體貿易統計協會（WSTS）上修今年全球半導體銷售額預估，將創下歷史新高紀錄，其中記憶體銷售額預估將暴增 8 成，且明年（2025 年）半導體銷售額預估也獲上修、將續創歷史新高。繼續閱讀..

中國研究將鑽石變成儲存裝置，每立方公分可達 1.85TB

作者 Unwire HK|發布日期 2024 年 12 月 03 日 7:40 |

分類科技趣聞 , 記憶體

中國科學技術大學近日在鑽石儲存技術上取得重大突破，成功將儲存密度提升至每立方公分 1.85TB，並宣稱這項技術可將數位資料保存長達百萬年之久。繼續閱讀..

美國擴大中國 AI 制裁！HBM、晶片製造設備進一步面臨出口限制

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 22:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美國商務部週一（2 日）推出一系列全面的出口管制措施，旨在削弱中國的半導體生態系統和中國本土製造先進晶片的能力。新規定阻止中國獲得 24 種晶片製造設備和 3 種軟體程式，並限制向中國銷售高頻寬記憶體（HBM）。繼續閱讀..

群聯集團子公司轉讓部分深圳宏芯宇股份，獲利約新台幣 44 億元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體主控 IC 廠商群聯電子 2 日宣布，旗下全資子公司 Core StorageElectronic (Samoa) Limited (以下簡稱 Core Storage 公司) 將處分部分其持有的深圳宏芯宇電子股份有限公司 (以下簡稱宏芯宇公司) 股份，以優化資產配置並逐步實現投資獲利。

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鎧俠 12/18 東京證交所上市，傳 IPO 價格介於每股 1,390 到 1,520 日圓

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 14:17 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

據路透社獨家報導，兩位知情人士透露，日本 NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）已將首次公開發行的暫定價格範圍設定為每股 1,390 至 1,520 日圓。繼續閱讀..

三星與 SK 海力士合作，加速低功耗 LPDDR6-PIM 產品標準化

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 12:02 |

分類半導體 , 記憶體

三星電子與 SK 海力士合作標準化 LPDDR6 的記憶體內運算（Processing In Memory，PIM）產品，加速人工智慧（AI）專用低功耗記憶體的標準化，以配合「裝置上 AI」（on-device AI）技術轉移。兩家公司認為有必要結盟，以將下一代記憶體商品化。繼續閱讀..

SK 集團崔泰源賭一把收購海力士，最終成就韓國第二大最具價值企業

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 29 日 11:46 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

近期業界人士在午餐會議上談到，AI 晶片市場的競爭如同魷魚遊戲，相當激烈，有時也很黑暗，但最終供應鏈的每個環節都會出現大贏家。繼續閱讀..

靠 HBM 暴賺，SK 海力士「股利加碼 25%」回饋股東

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 28 日 8:50 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

隨著生成式 AI 商機起飛，高頻寬記憶體（HBM）供不應求，韓記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）暴賺一波，11 月 27 日宣布回饋股東大放送，未來三年將大方加碼配息，與股東互惠共榮、創造更大價值。繼續閱讀..

有助節省成本，三星成功減少 3D NAND 曝光製程光阻劑用量

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 27 日 18:34 |

分類 Samsung , 材料、設備 , 記憶體

韓媒 TheElec 報導，三星已成功大幅減少 3D NAND 快閃記憶體生產過程中曝光製程所使用的光阻劑（PR）。繼續閱讀..

企業級 SSD 價量齊揚、消費性訂單未復甦，3Q24 NAND Flash 營收季增 4.8%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 27 日 14:50 |

分類 Samsung , 儲存設備 , 半導體

TrendForce 最新調查，2024 年第三季 NAND Flash 產業出貨量位元季減 2%，但平均銷售單價（ASP）上漲 7%，帶動產業整體營收達 176 億美元，季增 4.8%。

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