三星投資平澤 P4 工廠 1c 奈米 DRAM 產線,定 2025 年 6 月投產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 12 日 16:15 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit 面對市場需求增加,記憶體產業持續復甦,韓國媒體 ETNews 報導,三星確認平澤 P4 工廠建設 1c 奈米製程 DRAM 記憶體產線投資計畫,目標是 2025 年 6 月量產。 繼續閱讀..
今年 AI SSD 採購容量估破 45EB,NAND Flash 供應商加速升級製程 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 12 日 14:25 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體 | edit TrendForce 最新企業級 SSD 研究報告,由於 AI 需求大幅升溫,最近兩季 AI 伺服器客戶向供應商要求加單企業級 SSD。上游供應商為了滿足 SSD 的 AI 應用供給,加速升級製程,開始規劃 2YY 產品,2025 年量產。 繼續閱讀..
群聯 7 月營收年增 39%,前七個月累計營收創同期新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務群聯公布 7 月營運結果,合併營收新台幣 47.06 億元,較 6 月減少 12.22%,較 2023 年同期成長達 39%。全年度營收累計至 7 月為 371.27 億元,較 2023 年同期成長 58%,為歷史同期營收次高表現。 繼續閱讀..
20 年來出了哪些問題,使半導體巨人英特爾如今深陷泥淖 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 11:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 處理器大廠英特爾 (Intel) 公布 2024 年第二季財報,營收表現相當難看,加上裁員 15% 以上,另第四季停止股利派發等利空消息衝擊,在當日美股收盤後股價下跌 5.5%。更在盤後交易中大跌逾 20%,顯見投資人對英特爾業績有多失望。 繼續閱讀..
NAND Flash 價格續漲,鎧俠營收破紀錄、獲利創高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 09 日 9:16 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 供需平衡改善、NAND Flash 價格續漲,加上出貨量增加,日本 NAND Flash 大廠鎧俠(Kioxia)上季營收破紀錄、獲利創新高。 繼續閱讀..
威剛結盟數字王國,聯手發展 AI 新時代娛樂體驗 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 遊戲軟體 | edit 全球記憶體模組及快閃記憶體廠威剛宣布,旗下電競品牌 XPG與好萊塢視覺特效及 AI 虛擬人技術公司數字王國(Digital Domain)拓展雙方合作,由數字王國取得 XPG 於大中華及美洲區產品銷售代理權,結合雙方優勢創造結盟綜效,預期將為遊戲、時尚、影視、娛樂等各產業帶來嶄新的里程碑。 繼續閱讀..
看旺記憶體市況,美光考慮重啟股票回購 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 08 日 14:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit 美國記憶體大廠美光(Micron Technology Inc.)對記憶體市況持樂觀態度,打算重啟近兩年前因市況不佳而暫停的股票回購計畫。 繼續閱讀..
HBM 走向「客製化」市場!SK 海力士、三星各推解決方案吸客戶 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 08 日 14:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-jung)去年針對 HBM 供過於求問題時表示,完成與客戶協商後,將根據客戶數量增加供應量,與過去模式不同。韓媒 Business Korea 認為,這凸顯記憶體市場轉變,客製化成為新常態。 繼續閱讀..
NVIDIA 2025 年推 Blackwell Ultra、B200A,將拉升 HBM3e 12hi 消耗比重至 40% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 08 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit TrendForce 最新 HBM 報告,AI 晶片更新迅速,單一晶片 HBM 容量也明顯增加,NVIDIA 是 HBM 市場最大買家,2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等產品後,HBM 採購比重突破 70%。 繼續閱讀..
華邦電瞄準穿戴裝置與物聯網,新推 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體大廠華邦電宣布推出一款專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計,全新的 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體──W25N01KW。其具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色,達成快速啟動及支援即開即用等功能。 繼續閱讀..
旺宏 7 月營收年增、月增逾一成,創近十個月單月新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 記憶體廠旺宏公布 7 月營收,合併營收為新台幣 24.06 億元,較 6 月增加 10.5%、較 2023 年同期也增加 10.3%,創近十個月以來單月新高。累計 2024 年前七個月合併營收為新台幣 146.22 億元,較 2023 年同期減少約 12.5%。 繼續閱讀..
中國第三期大基金 470 億美元投資 HBM,韓國警戒可能被追上 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 中國觀察 | edit 外媒報導,中國將以第三期國家積體電路產業投資基金 (大基金) 470 億美元,加速研發高頻寬記憶體 HBM2。 繼續閱讀..
三星八層 HBM3E 晶片通過 NVIDIA 驗證,有望 Q4 開始供貨 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:21 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 消息人士透露,三星與 NVIDIA 尚未簽署八層 HBM3E 晶片供應合約,但很快就會簽署,定第四季開始供貨,不過 12 層 HBM3E 晶片尚未通過 NVIDIA 驗證。 繼續閱讀..
SK 海力士印第安那先進封裝產線獲美國補助 4.5 億美元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 8:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 科技政策 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布,與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄,美國先進封裝廠將獲最高 4.5 億美元(約新台幣 145.3 億元)直接補助,加上 5 億美元(約新台幣 161.5 億元)貸款。SK 海力士還計劃申請資本支出 25% 的投資稅收抵免。 繼續閱讀..
防美祭新封殺措施!華為、百度等中企狂囤三星 HBM 晶片 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 06 日 16:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 三位消息人士稱,包括華為和百度在內的中國科技巨頭及新創企業正囤積三星 HBM 記憶體,以防美國禁止出口中國。 繼續閱讀..