Category Archives: 記憶體

業界首款 16 層 HBM3E 明年送樣！SK 海力士目標 AI 記憶體全方位供貨

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 05 日 12:43 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）在 SK AI 高峰會發表主題演講，公開業界首款 48G、16 層 HBM3E 開發成果，並提到明年（2025 年）初提供 48 GB、16 層 HBM 樣品，這也是業界容量最大、層數最多的產品。繼續閱讀..

SK 董事長崔泰源：合作是人工智慧未來的關鍵

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 05 日 11:58 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 集團董事長崔泰源（Chey Tae-won）表示，SK 集團將致力於成為一間提供全面人工智慧（AI）解決方案的集團。他在 SK AI 高峰會上發表主題演講時表示，AI 的未來需要許多人合作，SK 集團正積極與 Nvidia、微軟、台積電和 OpenAI 合作。繼續閱讀..

市場需求強烈，SK 海力士指輝達要求提前六個月供應 HBM4

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 04 日 14:30 |

分類半導體 , 記憶體

路透社報導，韓國 SK 集團會長崔泰源表示，輝達執行長黃仁勳要求 SK 海力士提前六個月供應 HBM4 高頻寬記憶體。崔泰源指出，SK 海力士會嘗試，因能加強與輝達合作，也能與台積電拉近關係。

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Lunar Lake 委外代工又整合記憶體利潤低，Panther Lake 不再整合記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 04 日 9:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

處理器大廠英特爾公布 2024 年第三季財報後，執行長 Pat Gelsinger 財報電話會議分享未來客戶端 CPU 計畫。Pat Gelsinger 說明，Lunar Lake 處理器架構設計成小眾一次性產品，沒有直接繼任者。因外部代工，以及 LPDDR5X 記憶體封裝至 CPU 導致利潤率很低，影響英特爾產品陣容決策。

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滅台計畫徹底翻鍋，三星別無選擇與對手台積電合作

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 02 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理

韓國媒體報導，科技大廠三星電子逐步縮減雄心勃勃的晶圓代工業務，轉將資源集中市場急需的 AI 記憶體晶片。韓國中央日報報導，三星別無選擇。

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高價 HBM 助力，韓國半導體出口創歷年 10 月新高

作者中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

韓國產業通商資源部今天公布 10 月出口動向，出口額年增 4.6%，半導體、汽車出口同創歷年 10 月最高紀錄，半導體主要受惠高頻寬記憶體（HBM）等附加價值高的品項銷售增加。繼續閱讀..

三星稱 HBM3E 驗證合格、開始供應某客戶，美光臉綠

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 13:45 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

三星電子（Samsung Electronics Co.）透露，最先進的高頻寬記憶體「HBM3E」已檢驗合格、開始供應某家大客戶。消息傳來衝擊美光（Micron Technology）股價下殺。繼續閱讀..

三星半導體獲利大減，陸行之：不要惹到台積電，會死得很難看

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 15:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星半導體事業 2024 年第三季營業利益較第二季大減 40%，不如市場預期，前外資知名分析師陸行之表示，沒見過三星營業利潤率同時被 SK 海力士及美光超車，結論就是不要惹到 T 同學 (台積電)，否則死得很難看。

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慧榮第三季營收年增 23%，第四季市場較往年疲弱最多年減 6%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 14:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制 IC 廠慧榮公布 2024 年第三季財報，營收 2 億 1,241 萬美元，與前一季相比成長 1%，與 2023 年同期相比成長 23%。

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不再講超越台積電，三星半導體業務改寄望 2 奈米與 HBM

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 14:40 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

三星電子公布 2024 年第三季財報，負責半導體業務的 DS 部門，整體獲利金額較第二季下滑 40%。三星計劃 2025 年專注第六代高頻寬記憶體（HBM4）開發和先進製程，也就是量產 2 奈米因應市場需求。繼續閱讀..

美光進入輝達 GB200 NVL72 推薦清單，有望大啖 AI 商機

作者中央社|發布日期 2024 年 10 月 31 日 13:50 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 儲存設備

美光（Micron）今天宣布，9550 固態硬碟（SSD）進入輝達（NVIDIA）GB200 NVL72 系統及衍生產品推薦供應商清單（RVL）。繼續閱讀..

三星第三季營收創單季新高，半導體沒跟上 AI 列車獲利大減 40%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國三星電子今日清晨公布完整 2024 年第三季財報，第三季營業利益 9.1834 兆韓圜，雖較 2023 年同期成長 277.37%，但低於第二季 10.4 兆韓圜。三星在這波 AI 熱潮下半導體事業沒有受惠，造成獲利較上季減少。

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HBM5 20hi 後產品確定將採 Hybrid Bonding 技術，可能引發商業模式變革

作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 30 日 14:25 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 產品成為 DRAM 產業關注焦點，連帶讓 hybrid bonding（混合鍵合）等先進封裝技術發展受矚目。根據 TrendForce 最新研究，三大 HBM 原廠正在考慮是否於 HBM4 16hi 採用 hybrid bonding，並已確定將在 HBM5 20hi 世代中使用這項技術。繼續閱讀..

三星上千億美元一堂課，市場不認為短期有能力挽頹勢

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 30 日 11:40 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

外媒報導，幾個月前韓國三星似乎做好從全球人工智慧熱潮受惠的準備，當時獲利飆升，股價也升至歷史高點，但現在完全不是那麼回事，優勢轉到競爭者那邊：人工智慧記憶體市場，SK 海力士遙遙領先，晶圓代工市場依舊落後台積電，三星股價更從 7 月 9 日高點下跌 32%。

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旺宏 2024 年前三季每股 EPS 虧損 0.9 元，預計 2025 年營運恢復

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 29 日 20:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏 29 日召開線上法說會，公布 2024 年第三季財報，單季營收金額為新台幣 77.55 億元，較第二季增加 20%、較 2023 年同期也增加 6%。然而，受提列存貨損失的衝擊，毛利率來到 28.9%，較第二季減少 1.1 個百分點，單季稅後淨損 2.96 億元，每股 EPS 虧損 0.16 元，較第二季的每股 EPS 虧損 0.15 元些微擴大。累計，2024年前三季淨損 16.61 億元，每股 EPS 虧損來到 0.9 元。

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