三星今年稍晚推首款 HBM4 記憶體元件,2025 年初出貨。三星將採最新 10 奈米級製造 HBM4 DRAM,4 奈米級邏輯製造 HBM4 基礎晶片。 繼續閱讀..
傳三星今年投片首批 HBM4 設備,2025 年提供樣品 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:07 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 |
中國 AI 業又一「創新」:幫 NVIDIA GeForce RTX 40 系列顯卡增加記憶體容量 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2024 年 08 月 12 日 17:00 | 分類 GPU , 中國觀察 , 半導體 | edit |
近日中國 AI 市場出現引人注目的現象:NVIDIA GeForce RTX 40 系列顯卡遭大幅改裝,顯卡記憶體(VRAM)容量翻倍,以滿足日益增長的 AI 計算需求。這顯示中國企業的「改裝實力」,也反映全球 AI 產業對高性能硬體的迫切需求。 繼續閱讀..
