Category Archives: 記憶體

HBM 走向「客製化」市場！SK 海力士、三星各推解決方案吸客戶

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 08 日 14:21 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士執行長郭魯正（Kwak Noh-jung）去年針對 HBM 供過於求問題時表示，完成與客戶協商後，將根據客戶數量增加供應量，與過去模式不同。韓媒 Business Korea 認為，這凸顯記憶體市場轉變，客製化成為新常態。繼續閱讀..

NVIDIA 2025 年推 Blackwell Ultra、B200A，將拉升 HBM3e 12hi 消耗比重至 40%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 08 日 14:05 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 報告，AI 晶片更新迅速，單一晶片 HBM 容量也明顯增加，NVIDIA 是 HBM 市場最大買家，2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等產品後，HBM 採購比重突破 70%。

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華邦電瞄準穿戴裝置與物聯網，新推 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 17:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電宣布推出一款專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，全新的 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體──W25N01KW。其具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，達成快速啟動及支援即開即用等功能。

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旺宏 7 月營收年增、月增逾一成，創近十個月單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:15 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體廠旺宏公布 7 月營收，合併營收為新台幣 24.06 億元，較 6 月增加 10.5%、較 2023 年同期也增加 10.3%，創近十個月以來單月新高。累計 2024 年前七個月合併營收為新台幣 146.22 億元，較 2023 年同期減少約 12.5%。

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中國第三期大基金 470 億美元投資 HBM，韓國警戒可能被追上

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 中國觀察

外媒報導，中國將以第三期國家積體電路產業投資基金 (大基金) 470 億美元，加速研發高頻寬記憶體 HBM2。

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三星八層 HBM3E 晶片通過 NVIDIA 驗證，有望 Q4 開始供貨

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:21 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

消息人士透露，三星與 NVIDIA 尚未簽署八層 HBM3E 晶片供應合約，但很快就會簽署，定第四季開始供貨，不過 12 層 HBM3E 晶片尚未通過 NVIDIA 驗證。繼續閱讀..

SK 海力士印第安那先進封裝產線獲美國補助 4.5 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 8:55 |

分類半導體 , 封裝測試 , 科技政策

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄，美國先進封裝廠將獲最高 4.5 億美元（約新台幣 145.3 億元）直接補助，加上 5 億美元（約新台幣 161.5 億元）貸款。SK 海力士還計劃申請資本支出 25% 的投資稅收抵免。

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防美祭新封殺措施！華為、百度等中企狂囤三星 HBM 晶片

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 06 日 16:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

三位消息人士稱，包括華為和百度在內的中國科技巨頭及新創企業正囤積三星 HBM 記憶體，以防美國禁止出口中國。繼續閱讀..

威剛 7 月營收年增 34.04%，前七個月營收年增 46.54% 樂觀看下半年

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 06 日 15:00 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

在記憶體合約價市況回穩情況下，使得記憶體模組威剛的 7 月合併營收來到新台幣 30.54 億元，較 6 月增加 3.38%，較 2023 年同期也增加 34.04%。累計，2024 年前七個月合併營收為 239.64 億元，成長 46.54%。

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三星量產 0.65mm 全球最薄 LPDDR5X DRAM 封裝，瞄準 AI 市場需求

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 06 日 11:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國記憶體大廠三星宣布，開始大規模生產全球業界最薄 12 奈米級 LPDDR5X DRAM 封裝，鞏固低功耗 DRAM 市場領導地位。四層堆疊，每層堆疊兩層結構，有 12GB 和 16GB 兩種容量。

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Pixel 9 新機售價水漲船高，記憶體增量成關鍵

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 08 月 05 日 11:54 |

分類 3C , Android 手機 , Google

去年 Pixel 8 系列價格達到頂峰，單機售價定在 699 美元起，Pixel 8 Pro 更來到 999 美元起。隨著時間和技術演進，Pixel 9 新機價格據傳漲至新高點。

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大幅縮短記憶體進程！傳長鑫存儲開始量產 HBM2

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 11:49 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

市場消息傳出，中國記憶體大廠長鑫存儲開始量產 HBM2 記憶體，若消息屬實，比預期時間早約兩年，但未確定 HBM2 良率。繼續閱讀..

華邦電上半年 EPS 為 0.3 元，看好下半年營運發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 03 日 6:27 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電 2 日舉行法說會，公布 2024 年上半年營運表現，2024 年上半年合併營收為新台幣 416.05 億元，歸屬母公司淨利為新台幣 12.59 億元，每股 EPS 為新台幣 0.3 元。

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SEMI：第二季矽晶圓出貨創四季新高，季增 7.1%

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 02 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季全球矽晶圓出貨 30.35 億平方吋，創四季來新高，較第一季增加 7.1%。

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為千層 3D NAND Flash 做準備，科林推新低溫介質蝕刻

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 02 日 7:00 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

半導體設備大廠科林研發 Lam Research 宣布，推出 3D NAND Flash 快閃記憶體第三代低溫介質蝕刻 Lam Cyro 3.0，全球產品部高級副總裁 Sesha Varadarajan 表示 Lam Cryo 3.0 能實現千層堆疊 3D NAND Flash。

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