SK 海力士推出 1c 製程 DARM,可使資料中心節電 30% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 10:18 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布,成功開發全球首款第六代 10 奈米級(1c)製程 16Gb DDR5 DRAM,還展示 10 奈米等級超微細化儲存技術。 繼續閱讀..
HDD 市場回春,威騰電子斥資 6.8 億美元泰國擴產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 28 日 15:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit 威騰電子 (WD) 公布 2024 財年第一季財報時宣布,將分拆為兩家獨立上市公司,專注機械硬碟(HDD)和 SSD 及 NAND 快閃記憶體,下半年開始執行。市場消息指出,威騰電子認真規劃分拆計畫,希望提高每部門營運效率,專注核心優勢,並達成更大市場獲利與價值。 繼續閱讀..
新舊製程混合!SK 海力士擬將小晶片技術應用記憶體控制器 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 10:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 據韓媒 The Elec 報導,SK 海力士高階主管表示,計劃未來三年內將小晶片(chiplet)技術應用於記憶體控制器,以更好控制成本。 繼續閱讀..
半導體巨頭買面板廠房,台積電拓先進封裝美光布局台灣 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 28 日 9:07 | 分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體 | edit 面板廠群創與友達接連賣廠,分別由台積電及台灣美光記憶體接手,產業專家指出,台積電買群創 5.5 代廠,瞄準的是扇出型面板級封裝效益,開啟面板廠房「第二春」,美光買友達廠則是專注於前段晶圓測試,擴大投資台灣。 繼續閱讀..
友達出售台南、台中廠給美光!總價 81 億元,擴充 DRAM 生產業務 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 18:01 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 面板大廠友達今(27 日)發布重大訊息,宣布處分台南廠不動產,同時代子公司友達晶材公告處分位於台中的不動產,給予台灣美光記憶體股份有限公司。美光指出,該廠房將專注於前段晶圓測試,持續增加的 DRAM 生產業務。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM4 定 10 月投片,2025 下半年量產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 16:50 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 韓國 SK 海力士是輝達 (NVIDIA) 主要 HBME 高頻寬記憶體供應商,SK 海力士也訂下計畫,供貨輝達 AI 晶片 HBM4 記憶體,且 AMD AI 晶片 HBM4。媒體報導,SK 海力士第六代 HBM 即將設計完成,10 月投片。 繼續閱讀..
打破蘋果八年傳統,M4 Mac 記憶體至少 16GB 起跳 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 08 月 25 日 8:33 | 分類 Apple , 記憶體 , 電腦 | edit 據《彭博社》記者 Mark Gurman 最新的專欄文章指出,蘋果即將推出、搭載 M4 系列晶片的 Mac 產品,記憶體至少從 16GB 起跳(過往為 8GB),打破蘋果延續了約八年的傳統。 繼續閱讀..
估值超過 1.5 兆日圓!鎧俠力拚 10 月東京上市,將成今年最大 IPO 案 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 15:02 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit 日本記憶體大廠鎧俠(Kioxia)已於週五(23 日)向東京證交所提交上市申請,目標在 AI 產業對半導體需求飆升之際,力拚 10 月上市。 繼續閱讀..
傳三星今年投片首批 HBM4 設備,2025 年提供樣品 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:07 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 三星今年稍晚推首款 HBM4 記憶體元件,2025 年初出貨。三星將採最新 10 奈米級製造 HBM4 DRAM,4 奈米級邏輯製造 HBM4 基礎晶片。 繼續閱讀..
需求復甦慢!DRAM 價格漲勢暫歇,今後看漲? 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 23 日 8:39 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit PC、智慧手機需求復甦緩慢,DRAM 價格漲勢暫歇,連 2 個月呈現持平,不過因記憶體大廠將生產轉向「高頻寬記憶體(HBM)」、縮減通用 DRAM 供應,有望推升今後價格呈現上漲。 繼續閱讀..
SK 海力士擬開發下代 HBM 記憶體標準,性能比目前產品強大 30 倍 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 22 日 10:32 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit SK 海力士計劃開發新的 HBM 記憶體標準,速度將比現今的 HBM 產品快 30 倍,以在競爭激烈的 HBM 市場中取得領先地位。 繼續閱讀..
中國採購積極與 HBM 生產排擠,下半年 DRAM 價格看漲難跌 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 19 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 2024 年 4 月份,台灣發生地震,導致中國雲端服務供應商 (CSP) 積極採購高頻寬記憶體 (HBM),使得該產品的需求旺盛。而此事件現在在半導體市場引發連鎖反應,進一步對 DRAM 價格和主要製造商的財務表現產生重大影響。 繼續閱讀..
三星、SK 海力士高層遭減薪,上半年驟降兩三成 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 16 日 15:15 | 分類 Samsung , 人力資源 , 記憶體 | edit 受到盈餘表現平淡影響,韓國半導體業界高層面臨大幅減薪的窘境,幅度居當地所有產業之冠。 繼續閱讀..
傳 SK 海力士擬大規模調漲 DRAM 報價,DDR5 漲幅達 20% 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:22 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 由於記憶體大廠忙於 AI 市場對 HBM 需求,DRAM 產量受衝擊,根據市場消息,SK 海力士通知將調漲 DDR5 報價 15% 至 20%,預期龍頭三星、美光等也將跟進調價。 繼續閱讀..
2024 年第二季 DRAM 產業營收季增 24.8%,上修第三季合約價漲幅 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 15 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit TrendForce 調查,受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業者營收成長,2024 年第二季整體 DRAM 產業營收達 229 億美元,季增 24.8%。價格部分,合約價第二季維持上漲,第三季因地緣政治等,傳統型 DRAM 合約價漲幅高於預期。 繼續閱讀..