Category Archives: 記憶體

2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%，占 DRAM 總產值預估將逾三成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較 DDR5 價差大約五倍，加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大，促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。

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旺宏首季 EPS 虧損 0.58 元，走過低潮開始逐步回溫
作者 |發布日期 2024 年 04 月 30 日 20:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏公布 2024 年第一季營運表現，受到唯讀記憶體（ROM）業績下滑的衝擊，旺宏第一季營收下滑至新台幣 57.6 億元，較 2023 年第四季減少 1%，營業毛利及營業毛利率分別為 11.42 億元及 19.8%。營業毛利雖較前一季增加 3%，但較 2023 年同期減少 36%。單季稅後淨損 10.79 億元，每股 EPS 虧損達 0.58 元，創 9 年多來的新低表現。

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陽明交大六家校區蓋大樓租群聯惹爭議，校方與抗議師生暫無共識
作者 |發布日期 2024 年 04 月 30 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

針對「反對陽明交大以產學合作之名，強推客家學院校區興建商辦大樓之連署聲明」，指出陽明交大校方為群聯電子解決該企業辦公室四散竹北且租金昂貴之慮，以產學合作之名在客家學院所在之竹北六家校區興建辦公大樓。以 40 年為期，企業具有 70% 面積優先使用權並繳納租金予學校，30% 面積則由陽明交通大學使用的情況，在此地涉及古老聚落與文化資產保護價值下，陽明交大師生連署嚴正表達反對一事，陽明交通大學與群聯電子股份有限公司也在日前發出五點聯合聲明，這使得整件事情陷入爭議的局面。

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