韓國產業通商資源部今天公布 10 月出口動向,出口額年增 4.6%,半導體、汽車出口同創歷年 10 月最高紀錄,半導體主要受惠高頻寬記憶體(HBM)等附加價值高的品項銷售增加。 繼續閱讀..
高價 HBM 助力,韓國半導體出口創歷年 10 月新高 |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技 |
探索 AI 時代的核心:嵌入式 SRAM 的重要性與製程分析 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 25 日 9:00 | 分類 記憶體 | edit |
生成式 AI 的發展帶來第四次工業革命,透過半導體異質整合的 3D 封裝及製程節點 (Node) 微縮技術的日益創新,我們正親眼見證 AI 時代到來。(資料來源:閎康科技,文章經科技新報編修。)
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