因 5G 加持、帶動記憶體需求旺,提振今年全球半導體銷售額有望優於預期,且明年(2021 年)將加速成長,銷售額有望創下歷史新高紀錄。
5G 加持、記憶體旺!全球半導體銷售優,2021 年料創新高 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 12 月 02 日 9:30 | 分類 手機 , 晶片 , 記憶體 |
不受摩爾定律限制,ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 01 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓 | edit |
根據外媒報導,日前在日本東京舉行了 ITF(IMEC Technology Forum,. ITF)論壇。在論壇上,與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾(ASML)合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析,ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米,甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃,代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。
伺服器端銷售疲軟,2020年第三季 NAND Flash 營收僅微幅上升 0.3% |
作者 TechNews|發布日期 2020 年 11 月 26 日 14:45 | 分類 伺服器 , 手機 , 記憶體 | edit |
根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,第三季 NAND Flash 產業營收達 145 億美元,季增 0.3%, 其中位元出貨季增 9%,平均銷售單價則季減 9%。整體市況可歸因於第三季隨著年底旺季前消費性電子備貨增加與智慧型手機需求回溫,其中 PC 市場則因遠距教學推升 Chromebook 標案需求不墜,然而該產品所需容量較低,對 NAND Flash 位元消耗挹注有限。除上述以外,由於 server 與 data center 客戶在第二季為避免供應鏈中斷,提升零組件及半成品庫存水位,因此第三季開始著手去化,導致採購動能頓失,需求表現疲弱,故第三季 NAND Flash 各類產品合約價轉為下跌。
2020 年第三季 DRAM 量增價跌壓抑營收表現,總產值季增僅 2% |
作者 TechNews|發布日期 2020 年 11 月 19 日 14:26 | 分類 伺服器 , 記憶體 , 財經 | edit |
TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示,
瞄準企業級 SSD 解決方案市場,慧榮、群聯新推解決方案滿足需求 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 18 日 22:15 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
看準固態硬碟 (SSD) 的市場需求,兩家 SSD 解決方案廠商 – 慧榮與群聯不約而同在 18 日宣布推出 SSD 相關解決方案。其中,在慧榮方面,宣布推出最新款搭配完整 Turnkey 的 SM8266 企業級 SSD 控制晶片解決方案,透過搭載 16 通道 PCIe 4.0 NVMe 1.4 的硬體加上韌體,可為企業級 SSD 提供完整的開發平台。至於,群聯方面則是宣布推出全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列,為包括高速運算、人工智慧、應用伺服器以及超大規模資料中心提供的最佳化企業級儲存方案。