Category Archives: 記憶體

焦佑鈞：支持核能電廠延役，可用資源就要用不要浪費

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:50 |

分類半導體 , 核能 , 能源科技

記憶體大廠華邦電董事長焦佑鈞今日與媒體餐敘時表示，華邦電雖是用戶大戶，但和其他大戶相比，華邦電只算小咖，重點在如何採購更多綠電，穩定供電是政府的問題。

繼續閱讀..

焦佑鈞：AI 可談論 20 年以上，華邦電提供記憶體客製化解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞表示，AI 發展才剛開始，就像個人電腦、網際網路、智慧手機，沒人能說未來會是怎樣。應用和創新代表出現什麼創新與應用都不清楚，再過五至十年才會比較清楚。看來 AI 議題可至少討論個 20 年，華邦集團華邦電與新唐會以邊緣運算為主軸，從記憶體角度出發，提供解決方案。

繼續閱讀..

光追再升級！美光稱 GDDR7 使遊戲性能提升 30%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:17 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

美光宣稱，下一代 GDDR7 顯示記憶體將增加 30% 性能提升。據網友 Harukaze5719 在 X 平台上透露，下一代圖形記憶體標準每秒幀數比 GDDR6 同類產品提高 30%，適合光線追蹤和光柵化遊戲。繼續閱讀..

受惠 NAND Flash 漲價與產品組合改變，麥格理給群聯目標價 808 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 13:00 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

外資麥格理證券最新研究報告指出，記憶體控制 IC 大廠群聯今年繼續受惠 NAND Flash 價格強勁成長，加上改進產品組合，十分看好發展，給予「優於大盤」投資評等，目標價新台幣 808 元。

繼續閱讀..

突破美國制裁封鎖，華為與武漢新芯合作開發 HBM 挑戰市場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 8:50 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，中國華為計劃與記憶體廠武漢新芯合作製造高頻寬記憶體（HBM），正在發展 CoWoS 的江蘇長電科技和通富微電子也有參與。華為開始研發 HBM，顯示華為積極突破美國制裁。

繼續閱讀..

AI 趨勢下，HBM、先進封裝助矽晶圓用量

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 記憶體

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響，但在 AI 持續發展，包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變，都需要多增加使用矽晶圓，隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下，矽晶圓產業明年展望樂觀。繼續閱讀..

美光 2025 年搶占 HBM 市占率達 25%，三星、SK 海力士壓力倍增

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:10 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

外媒報導，記憶體大廠美光 (Micron) 採大膽策略，跨越第四代高頻寬記憶體 (HBM) HBM3，直接進軍第五代 HBM3E，目的在搶占下代 HBM 市占率。計畫開始有回報，美光獲 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂單，並開始增加供應後，2023 年底全面供應輝達 HBM3E 產品。

繼續閱讀..

HBM 排擠下，南亞科、華邦電受惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 |

分類半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力，且 AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求急增，輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品，相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月，推升 DDR3、DDR4 合約價續漲，而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科、華邦電，則有望提升產品定價能力，成為最大受惠者。繼續閱讀..

SK 集團改革求生，SK 海力士 2028 年前砸 103 兆韓圜發展晶片

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 07 月 01 日 7:57 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

韓國 SK 集團旗下記憶體晶片製造商 SK 海力士，計劃在 2028 年前投資 103 兆韓圜（約台幣 2.42 兆元）發展晶片業務。

繼續閱讀..

傳鎧俠將向東京證交所提交初步上市申請，最快 10 月底上市

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 15:08 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

兩位知情人士透露，貝恩資本支持的晶片製造商鎧俠（Kioxia）計劃未來幾天內提交在東京證交所上市的初步申請，8 月提交正式申請，預期 10 月底上市，不過上市時間可能會延後至 12 月。繼續閱讀..

第三季 NAND Flash 產品合約價受原廠增加投產與終端需求下修壓抑，漲幅收斂至 5%~10%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 28 日 14:32 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球市場研究機構 TrendForce 最新調查顯示，第三季除了企業端持續投資伺服器，尤其企業 SSD 受惠 AI 擴大採用，延續訂單動能，消費性電子需求還是不振，加上原廠下半年增產幅度越趨積極，第三季 NAND Flash 供過於求比例（sufficiency ratio）上升至 2.3%，NAND Flash 均價（Blended Price）漲幅收斂至季增 5%~10%。繼續閱讀..

分析師看好美光股價前景，人工智慧需求將推動成長

作者 carson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 20:43 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

美光科技（Micron Technology）最新財報公布後，華爾街分析師仍對股價前景持樂觀態度。儘管股價於財報後回調，但分析師認為可能是買入機會。繼續閱讀..

伺服器支撐下半年需求，預估 DRAM 價格第三季漲幅達 8%~13%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:12 |

分類伺服器 , 半導體 , 晶片

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新調查顯示，由於通用型伺服器（general server）需求復甦，加上 DRAM 供應商 HBM 生產比重進一步拉高，使供應商將延續漲價態度，第三季記憶體均價將持續上揚。DRAM 價格漲幅達 8%~13%，其中 Conventional DRAM 漲幅為 5%~10%，較第二季漲幅略有收斂。

繼續閱讀..