美光公布全新品牌識別,以晶圓的圓弧曲線、色彩元素為設計基礎 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:23 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 美光科技今(9 日)宣布推出全新的品牌識別,不只代表美光在記憶體和儲存產業的領導地位,也標誌在持續多年的科技創新之旅中邁向新的里程碑。 繼續閱讀..
南亞科第三季營收季減 18%,調降資本支出至 200 億元因應設備交期變化 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機 | edit 記憶體大廠南亞科 9 日舉行法說會,公布 2024 年第三季截至 9 月 30 日之自行結算合併財務報告。公司第三季營收為新台幣 81.33 億元,較第二季減少 18%。第三季 DRAM 平均售價季增中個位數百分比,銷售量季減低二十位數百分比。 繼續閱讀..
傳三星 HBM3E 通過 NVIDIA 實地檢測,量產時間尚未確定 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體 | edit 市場消息指出,三星電子(Samsung Electronics)與 NVIDIA 順利完成第五代高頻寬記憶體(HBM3E)的實地檢測。雖然 HBM3E 量產時間還不確定,但雙方合作已經有進一步進展。 繼續閱讀..
華邦電 9 月營收月增 3.34%,今年單月第三高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 07 日 23:45 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 記憶體廠華邦電公布自行結算 9 月營收報告,含新唐科技等子公司 9 月合併營收為新台幣 72.31 億元,較 8 月增加 3.34%,較 2023 年同期增加 6.87%,為2024年第三高。累計,2024 年前九個月合併營收為新台幣 629.18 億元,較 2023 年同期增加 12.69%。 繼續閱讀..
旺宏 9 月營收小幅月減 1.6%,前九個月營收年減 8.5% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 07 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體廠旺宏公布內部自行結算之 2024 年 9 月份合併營收,金額為新台幣 26.53 億元,較 9 月份的 26.96 億元,減少 1.6%。較 2023 年同期合併營收的 25.01 億元,增加 6.1%。累計,2024 年前九個月合併營收為 199.71 億元,較 2023 年同期的 218.16 億元,減少 8.5%。 繼續閱讀..
威剛第三季營收年增 8.66%,預計第四季營收將再優於第三季 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 07 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 記憶體模組廠威剛表示,受惠記憶體合約價續揚及現貨市場逐步回穩,9 月合併營收較 8 月份增加 7.43%,金額來到 32.54 億元。其中,SSD 月營收達 13 億元,創下 3 年多以來新高。累計,2024 年前三季合併營收較 2023 年同期增加逾 3 成,達到 302.46 億元。 繼續閱讀..
美光股價回神之際,CEO 計劃賣股套現 2 千萬美元 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 07 日 12:45 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit 生成式 AI 趨勢崛起,HBM 高頻寬記憶體需求急增,記憶體大廠美光(Micron)近期股價轉強。美國證券交易委員會(SEC)申報文件顯示,美光股價回神之際,執行長 Sanjay Mehrotra 計劃出脫部分持股,最高可套現約 2,000 萬美元。 繼續閱讀..
記憶體有無 AI 市場差很多,三星與 SK 海力士獲利兩樣情 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 07 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 韓國經濟日報報導,分析師對 SK 海力士第三季獲利的預期比三星更樂觀,理由是 SK 海力士專注於 HBM 晶片。尤其近年人工智慧成為熱門話題,市場人士認為人工智慧的力量對記憶體產業造成巨大影響,也就是廠商有沒有涉及人工智慧熱潮,對記憶體廠商獲利產生兩極化結果。 繼續閱讀..
南亞科 9 月營收月減 7.76%,10 月 9 日召開第三季法說會公布財報 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 04 日 17:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 記憶體大廠南亞科公布 2024 年9月份自結合併營收,金額為新台幣 25.85 億元,較 8 月份減少 7.76%,較 2023 年同期也減少 5.12%。累計,2024 年前 9 個月合併營收為新台幣 275.57 億元,較 2023 年同期增加 30.06%。 繼續閱讀..
啟動 12 層 HBM3E 量產!SK 海力士下單 ASMPT 鍵合設備 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 04 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 記憶體 | edit SK 海力士上個月 26 日宣布,將率先全球開始量產 12 層 HBM3E。據韓媒 The Elec 報導,SK 海力士已向半導體和電子設備製造商 ASMPT 下大筆訂單,熱壓縮(TC)鍵合設備。 繼續閱讀..
記憶體不如預期且代工仍虧損,三星第三季獲利烏雲罩頂 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 03 日 11:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 處理器 | edit 韓國媒體報導,隨著三星將於 10 月 8 日預先公布 2024 年第三季的先期財報的情況,市場預期獲利將會減少。原因是市場預期,在半導體和智慧型手機業務預計獲利表現將比預期更差的情況下,三星第三季營業利益平均每月下降 2.4 兆韓圜,使得整季的獲利有所下滑。 繼續閱讀..
中國武漢新芯啟動 IPO 程序,為母集團提供美中科技戰下資金來源 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 02 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 中國媒體報導,中國證監會官網指出,記憶體廠商武漢新芯在科創板 IPO 的申請已經獲得了受理、這也意味著武漢新芯的 IPO 上市作業正式啟動。 繼續閱讀..
HBM3e 12hi 面臨良率學習曲線與客戶驗證挑戰,2025 年 HBM 會否過剩仍待觀察 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:20 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 近期市場對於 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇,而據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,由於明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數,加上量產 HBM3e 12hi 的學習曲線長,目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。 繼續閱讀..
記憶體晶片需求夯!韓國半導體庫存創 15 年來最快速度縮減 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 30 日 10:49 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 韓國上個月半導體庫存創下 2009 年以來最快減幅,顯示 AI 開發所使用的高效能記憶體晶片需求持續增加。 繼續閱讀..
美光財報激勵記憶體股,惟業者看 DRAM 市況仍保守 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 26 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 記憶體 | edit 在 AI 熱潮下高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,美光 25 日公布最新財報,其營收與獲利繳出優於市場預期的表現,財測更顯示,本季營收可望創歷史新高,並對明年的營收提出樂觀看法,消息一出,激勵美股盤後股價上漲14%,同樣反映到 25 日國內 DRAM 廠的股價表現,DRAM 營收占比高的威剛、十銓股價跟漲。 繼續閱讀..