Category Archives: 記憶體

聯電緊箍咒將去除!公告:晉華案將以 6,000 萬美元與美國和解

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 9:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光(Micron)的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產技術一案,聯電 22 日一早發出重大訊息公告指出,公司已向美國商務部提出此案的建議量刑書狀,期望雙方以 6,000 萬美元 (約新台幣 16.94 億元) 進行和解,目前該方案尚待法院核准。

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慧榮推新款 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制 IC,提供 SSD 極致效能

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片大廠慧榮 (SIMO),21 日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案,用以滿足全方位巿場需求。而新推出的產品包括專為高階旗艦型 Client SSD 設計的 SM2264、為主流 SSD 市場開發的 SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的 SM2267XT DRAM-Less 控制晶片等。

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群聯宣布前進美國設立研發中心,提供即時技術支援與客製化服務

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠群聯電子 21 日宣布,於美國科羅拉多州的布隆菲市(Broomfield Colorado,USA)成立系統整合及技術研發中心(Systems Integration and Engineering group,SIE),就近為當地企業級 SSD 客戶與夥伴,提供更完整且即時的技術支援與客製化服務。

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美光將正式量產全球首款搭載 LPDDR5 DRAM 的多晶片封裝 uMCP5

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 14:40 | 分類 手機 , 會員專區 , 記憶體

美商記憶體大廠美光科技(Micron)於 21 日宣布推出業界首款搭載 LPDDR5 DRAM 的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝 uMCP5。美光的 uMCP5 現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型 5G 工作負載量。

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SK 海力士收購英特爾 Nand 業務,Nand 競爭更趨火熱?

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 9:10 | 分類 處理器 , 記憶體 , 財經

SK 海力士(SK Hynix)將以 90 億美元收購英特爾(Intel)Nand 記憶體與儲存業務,以及位於中國大連專門製造 3D NAND Flash 的 Fab68 廠房,預計在 2025 年 3 月完成收購,研究機構預估,SK Hynix 完成收購後在 Nand 市場的市占率可望由原本的第四名躍居第二名,僅次於三星之後,可見 SK Hynix 在 Nand 市場的企圖心,將自身的產能、產品、技術以及客戶族群都拉高一個層次,未來 Nand Flash 市場也恐怕競爭更趨火熱。

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SK 海力士 90 億美元收購英特爾 NAND 業務,市占一舉拉升至第二

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 13:30 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 會員專區

SK海力士於今 ( 20 ) 日宣布將以 90 億美元收購英特爾 NAND 記憶體與儲存事業,以及位於中國大連專門製造 3D NAND Flash的 Fab68 廠房,SK海力士 與英特爾將依規定向中、美、韓等國政府機關申請許可,預計在 2025 年 3 月完成收購。TrendForce 旗下半導體研究處指出,此合併案將可望令兩家公司在 enterprise SSD 領域發揮綜效,並開啟 NAND Flash 產業整併序幕。

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群聯打入微軟新遊戲機供應鏈,外資力挺股價目標 400 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 10:45 | 分類 IC 設計 , Xbox , 會員專區

日前,記憶體控制 IC 大廠群聯宣布,自家的 PCIe Gen4 控制晶片成功打進微軟遊戲機 XboxSeries X 供應鏈,將挹注營收與獲利。對此,日系外資也看好打入微軟新遊戲機所帶來的營收效益,並且能在降低成本之後提高獲利能力的情況下,重申群聯「買進」的投資評等,並將目標價由原本的每股新台幣 274 元提升至每股 400 元的價位。

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上半年市占 49%!三星穩居全球智慧手機記憶體龍頭

作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 16:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據市場研究機構 Strategy Analytics 的最新報告,今年上半年,全球智慧型手機記憶體晶片市場總營收達 192 億美元,光是第二季就達到 97 億美元,較去年同期成長 3%。其中,南韓科技龍頭三星持續占據主導地位,穩坐全球智慧手機記憶體晶片第一大廠。 繼續閱讀..

外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思,要成功仍有 3 關要過

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 16:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

根據外媒日前的報導,處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思(Xilinx),且談判已進入最後階段。有知情人士指出,針對談判的結果,最早將在本週公布。雖然對此,AMD 方面未做出回應,賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論,不過,一旦 AMD 能突破重重難關購併成功,除了寫下 AMD 的歷史新頁之外,也將成為繼輝達(NVIDIA)宣布購併 Arm 之後,最令人震撼的半導體購併案。

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