3 月 5 日 HPE 為滿足日益增長的運算需求與創新要求,宣布升級 GreenLake 檔案儲存功能,包含高密度全快閃記憶體(All Flash)選項。較前版本儲存多四倍容量及每機架單元兩倍的系統效能,有效支援大規模企業 AI 與數據湖工作負載。
Category Archives: 記憶體
HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 |
TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..
搶救 HBM 良率,傳三星吞下自尊、跟進對手先用技術 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 13 日 11:30 | 分類 Samsung , 記憶體 |
市場傳出,三星電子(Samsung Electronics)打算改採 SK 海力士(SK Hynix)使用的晶片製造技術,在日益白熱化的高頻寬記憶體(HBM)競賽中追趕競爭對手。 繼續閱讀..
客戶接受漲價要求,DRAM 價格連四個月上漲 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 13 日 9:50 | 分類 國際貿易 , 記憶體 |
因客戶為了穩定採購、接受漲價要求,帶動 DRAM 價格連四個月上漲。 繼續閱讀..
韓媒:三星西安廠 NAND 產能利用率已恢復至七成 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 12 日 15:00 | 分類 Samsung , 記憶體 |
韓媒傳出,三星電子(Samsung Electronics Co.)西安廠的記憶體產能利用率,已恢復至七成左右。 繼續閱讀..



