有媒體指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU，將邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）堆疊在一起，這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作，據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電，作為首選代工廠。 繼續閱讀..
Category Archives: 記憶體
需求復甦慢，DRAM 市況膠著、價格連六個月持平 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 11 月 21 日 8:46 |
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記憶體廠商雖減產，不過需求復甦緩慢，導致 DRAM 市況陷入膠著狀態，價格連六個月呈現持平，未能出現揚升。
DDR5 明年登主流，台廠 DDR4、DDR3 受惠 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 11 月 20 日 12:00 |
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明年 DDR5 可望正式成為 PC 搭載主流，再加上 AI 伺服器應用的 HBM 記憶體供不應求、毛利率佳，全球記憶體三大廠目前雖仍在減產階段，預料未來市況好轉、產能恢復時，原廠勢必也會將產能重新配置在毛利率佳的 DDR5、HBM 產品，減少在台廠主攻的 DDR4、DDR3 領域的供給，可望推動明年 DDR4、DDR3 市場更為健康，相關廠商南亞科、華邦電、威剛以及晶豪科受惠。 繼續閱讀..
終端 AI 使硬體成主流，2024 年智慧手機 RAM 將從 20GB 起跳 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 16 日 9:20 |
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外媒 Wccftech 報導，2024 年流行之一就是終端 AI，現內建於 2024 年多款晶片組，如 Snapdragon 8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400。又有新報告提出，有 AI 功能的智慧手機需要更多記憶體，內建 AI 功能的 Android 手機記憶體容量至少 20GB RAM 將成為標準。
除了漲價，記憶體模組明年可期待什麼？ |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 11 月 15 日 14:30 |
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記憶體模組廠受惠漲價效益，目前市場看法，DRAM / Nand Flash 漲價趨勢可延續到明年上半年是沒有問題，明年第三季還可以期待電子消費傳統旺季需求，再加上原廠仍在控制供給，等於滅產效益持續，供給面的減少支撐價格走揚，而除了供給節制這個正面因素之外，明年還有什麼其他市場可望改善的市場變化？ 繼續閱讀..
中國記憶體快要獨立？小米 14 將採長江存儲 232 層 NAND 記憶體 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 11 月 10 日 13:43 |
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為了應對美國半導體出口管制，中國加速半導體自給自足計畫，也逐步獲得更多成果。業界人士 9 日透露，中國製造商小米 10 月發布的小米 14 手機採用長江存儲 NAND 快閃記憶體存儲設備。 繼續閱讀..
