Category Archives: 記憶體

群聯 9 月營收月增 25% 創一年多新高，第三季營收成長近 24%
作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:55 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片商群聯公佈 2023 年 9 月份營運結果，合併營收金額為新台幣 50.04 億元，較8月份成長達 25%。第三季整體營收達新台幣 123.88 億元，較第二季成長近 24%。年度累計至 9 月份，營收金額達新台幣 324.74 億元，較 2022 年同期減少 32%。

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讓共用記憶體儲存池逐步成為現實的 CXL 詳解
作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 8:00 |
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分類 GPU , 會員專區 , 焦點新聞評析

去年底 AMD 傲然發表第四代 EPYC 處理器 Genoa，將 x86 伺服器處理器核心數推到 96 個。今年第一季，經過漫長期盼，英特爾終於推出第四代 Xeon-SP Sapphire Rapids。由於兩大巨頭都支援 CXL（Compute Express Link）1.1 版，使「CXL」術語曝光度逐漸攀升。 繼續閱讀..

兩樣情！記憶體第四季價格回溫，晶圓代工恢復成長還要等
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 16:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

現階段，儘管記憶體市場預計從 2023 年第四季開始進入復甦階段，這主要是受到來自包括南韓三星、SK 海力士以及美商美光等主要記憶體製造商在供應過剩的情況下，進一步積極減產所造成。然而，反觀晶圓代工市場，需求復甦仍存在著不確定性。市場人士認為，因為晶圓代工廠在疫情期間因市場對晶片的短缺，因此在過度進行擴產投資而形成了當前的瓶頸。

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Hot Chips 2023》SK 海力士的記憶體內運算技術
作者 |發布日期 2023 年 09 月 29 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

讓記憶體內建運算單元的「記憶體內運算」（In-Memory Processing 或 Processing-In-Memory）其實很久以前就提出了，像 2D 繪圖時代一度出現三星「Windows RAM」這種擁有 EDO（Extended Data Out） 存取模式，並內建視窗加速運算電路的改良型雙存取埠 VRAM。

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陸行之：美光財報表現還行，但股價已先反應激勵有限
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

前外資知名分析師陸行之表示，記憶體大廠美光於 9/28 今早公布四季度指引，雖然營收明顯高於市場預期但虧損並沒有大幅改善，目前盤後下跌 3-4%，美光數字雖然還行，復甦也逐步看到曙光，但股價從週期底部的 48.43 (Dec 22，2022) 回升已經近 41%，可能目前數字實在還是無法讓投資人感覺 WOW 了一下，所以盤後還是肉肉的。

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美光預估本季虧損超乎預期，衝擊台灣記憶體廠股價垂淚
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠美光 28 日清晨預期，本季虧損將超出預期，使得在美股盤後交易中，收盤時股價下跌 3.61%，來到每股 65.75 美元的價位。這結果說明當前記憶體市場復甦力道仍有限，也進一步衝擊 28 日台北股市的記憶體個股。其中，南亞科的跌幅最大，盤中一度接近半根停板，下跌 3.2 元。其他包括華邦電、旺宏、威剛、晶豪科等也都呈現下跌狀態，成為台股大盤指數橫盤格局下，最弱勢的一個族群。

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美光預期本季虧損擴大衝擊股價，力推 HBM 打入 NVIDIA 供應鏈
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

記憶體大廠美光 (Micron) 表示，預測本季虧損將超出預期，儘管該公司準備提高新產品線的產量，並表示正在努力成為 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 的供應商，但仍止不住投資人的賣壓情緒，在美股牌後交易中，收盤時股價下跌 3.61%，來到每股 65.75 美元的價位。

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台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準，展示 3DFabric 聯盟成果
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日，在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

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