Category Archives: 記憶體

Hot Chips 2023》AMD 瞄準電信業與邊緣運算的 EPYC Siena

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:50 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 記憶體

歷經多年努力,AMD Zen 微架構邁入第四世代,這一步一腳印穩扎穩打時,AMD 伺服器/工作站產品線也漸漸枝繁葉茂,像第四代 EPYC 處理器就有四個家族:通用伺服器 Genoa(9004 系列)、雲端最佳化 Bergamo(97×4 系列)、高效能運算的 Genoa(9×84系列)和本文主角:電信業邊緣運算 Siena(8004 系列)。 繼續閱讀..

積極發展 HBM 市場,台灣美光布局先進製程與封裝產能

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示,因應 AI 市場成長的需求,台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術,生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品,台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外,還將持續結合台灣在地供應商,將台灣在地供應商帶到國際市場去,以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。

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原廠成功拉漲晶圓合約價,現貨市場出現短期漲勢

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 15:42 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期 NAND Flash 現貨市場顆粒報價受晶圓合約價成功拉漲消息帶動,部分品項出現較積極詢價需求。詳情據 TrendForce 了解,起因於 8 月下旬 NAND Flash 原廠與部分中國指標模組廠議定新晶圓訂單,成功拉抬 512Gb 晶圓合約價,漲幅約 10%,其他原廠亦跟進將同級產品價格提升,顯現原廠不願再低價成交,帶動晶圓現貨市場近期出現短期漲勢。不過採購訂單是基於供應端報價調漲湧現,實際終端訂單是否支撐仍待觀察。 繼續閱讀..

第二季全球企業級 SSD 營收創新低僅 15 億美元,旺季成長幅度不如預期

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 14:10 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示,受高通膨及經濟下行影響,各 CSP(雲端服務業者)資本支出保守並持續調降全年伺服器需求,觀察中國 CSP 業者今年雲端訂單較去年衰退,導致全年企業級 SSD 採購容量遞減;北美方面,部分客戶延後伺服器新平台量產時程,加上擴大投資 AI 伺服器,導致企業級 SSD 訂單低於預期,第二季全球營收創新低僅 15 億美元,季減 24.9%。 繼續閱讀..

歷經今年低基期,2024 年 DRAM、NAND Flash 需求位元年增 13% 及 16%

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 表示,2024 年記憶體原廠對 DRAM 與 NAND Flash 的減產策略延續,尤其以虧損嚴重的 NAND Flash 更明確。2024 上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗,加上通用型伺服器資本支出仍受 AI 伺服器排擠顯得相對需求疲弱,有鑑於 2023 年基期已低,加上部分記憶體產品價格到相對低點,DRAM 及 NAND Flash 需求位元年成長率分別為 13.0% 及 16.0%。儘管需求位元回升,明年若要有效去化庫存,並回到供需平衡狀態,重點還是仰賴供應商產能節制,若供應商產能控制得宜,記憶體均價有機會反彈。 繼續閱讀..

IBM 打造類比 AI 處理器,實現超低功耗的神經網路及語音識別應用

作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

面對大型語言模型極度耗能的問題,將記憶體和處理單元加以混合會是可行的解決方案之一,IBM 和英特爾都製造出能為單個神經元提供執行功能所需之所有記憶體的晶片。另一種方法則是在記憶體中執行操作,這種方法已在相變化記憶體(phase-change memory)中得到證明。 繼續閱讀..